2-2018

Komponenten
Fotochemisch geätzte Komponenten für die Medizintechnik
Präzision,
Korrosionsbeständigkeit,
Bioverträglichkeit –
fotochemisches Ätzen
ist ein optimales
Bearbeitungsverfahren
für medizintechnische
Komponenten.
Bild: Precision Micro
Medtec Europe 2018,
Stand 9A40
Precision Micro Ltd.
info@precisionmicro.de
www.precisionmicro.de
Fotochemisches Ätzen ist hervorragend
zur Metallbearbeitung
geeignet, um Komponenten
für anspruchsvolle medizintechnische
Anwendungen herzustellen.
Dazu gehören Bauteile
für Hörgeräte, Herzschrittmacher
oder auch Knochensägeblätter.
Precision Micro präsentiert auf
der diesjährigen Medtec Europe
unter anderem Komponenten für
den Einsatz in der craniomaxillofazialen
Chirurgie, Kontakte für
Hörgeräte, Titan-Implantate und
Bauteile für Herzschrittmacher.
In der Medizintechnik sind auch
bei kleinsten Komponenten Stabilität,
Bioverträglichkeit und Korrosionsbeständigkeit
gefragt. Fotochemisches
Ätzen ermöglicht die
präzise und saubere Herstellung,
auch von Kleinstteilen. Durch die
kostengünstige digitale Werkzeugherstellung
können durch Ätztechnik
Prototypen für klinische Studien
bedeutend kosteneffizienter
durchgeführt und hergestellt werden
als mit anderen Verfahren.
Zertifizierung nach ISO
13485 in Vorbereitung
Precision Micro ist bereits nach
ISO 9001 und ISO 14001 zertifiziert.
Derzeit bereitet das Unternehmen
die Zertifizierung nach
ISO 13485 vor, um sich noch weiter
auf dem medizintechnischen
Markt etablieren zu können. Als
detaillierte Erweiterung des ISO
9001-Zertifikats bezieht sich die
ISO 13485-Zertifizierung vor allem
auf die Produktsicherheit. Zu den
Maßnahmen, die Precision Micro
zur weiteren Spezialisierung im
medizintechnischen Bereich bisher
unternahm, zählt unter anderem
die Investition von rund einer
Million Euro in Technologie für
das Ätzen von Titan. Die Zertifizierung
nach ISO 13485 ist nun
ein weiterer Schritt, um die Präsenz
in der Medizinbranche auszubauen.
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Ultra-dünne, starre Substrate für Chip Packages
Dyconex bietet für miniaturisierte
Chip Packages ein neuartiges
starres Material an, das
die Herstellung von ultra-dünnen
Mehrlagen-Substraten
erlaubt. Das Material zeichnet
sich durch einen sehr niedrigen
Wärmeausdehnungskoeffizient,
hohe Durchschlagfestigkeit und
exzellente Hochfrequenzeigenschaften
mit sehr guter Wärmestabilität
aus. In Kombination mit
der Kompetenz zur Herstellung
von hoch aufgelösten Designs
mit modernsten Fertigungsund
Inspektionsprozessen lassen
sich Produkte mit höchster
Integrationsdichte und Zuverlässigkeit
herstellen. Es können
Pitches ≥175 µm, Leiterbreiten
von ~25 µm und Via-/Pad-Durchmesser
von ~50/100 µm realisiert
werden. Die Dicke eines
4-Lagen-Systems beträgt rund
220 µm.
Die Substrate werden in Anylayer-
oder HDI-Technologie
produziert, wobei die einzelnen
Lagen mittels kupfergefüllten
Microvias bzw. mit kupfer- oder
harzgefüllten Bohrungen verbunden
werden. Diese Aufbauten
erreichen auf Grund der verwendeten
Prozesse und Materialien
sehr hohe Zuverlässigkeitswerte.
Dyconex hat umfassende und
systematische Methodiken entwickelt,
die eine solide Aussage
über die Produktzuverlässigkeit
zulassen. Dabei kommen unter
anderem beschleunigte Testverfahren,
wie z. B. der Interconnect
Stress Test (IST) zum Einsatz.
Der IST-Test und weitere
Untersuchungs- und Analyseverfahren
bilden die Basis
für garantierte und messbare
Zuverlässigkeit der Packaging
Substrate – unabdingbar für
kritische Anwendungen in der
Medizintechnik.
DYCONEX AG,
an MST company
www.mst.com/dyconex
44 meditronic-journal 2/2018