Untitled - KRRI 전자도서관
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종 류 기술 요약<br />
미국공개특허<br />
2008-095694<br />
미국공개특허<br />
2006-071862<br />
미국특허<br />
5,589,652<br />
일본공개특허<br />
2007-124789<br />
일본공개특허<br />
2002-180105<br />
탄소 나노 튜브와 같은 것과 집합체의 어레이와 반데르발스력과 같은<br />
강한 상호작용에 의해 함께 홀딩되는 탄소-계 미시 구조를 사용한 광<br />
범위 탄소계 응용<br />
전도성 수지기반의 재료는 베이스 수지 호스트에서 금속 섬유 또는 도<br />
금된 파이버 금속의 마이크론 도전성 분말, 전도성 섬유 또는 전도성<br />
입자와 전도성 섬유의 조합을 포함하는 철도시스템을 위한 전기 연결장<br />
치<br />
세라믹 초정밀 입자 및 고체 윤활제 입자 또는 고체 윤활제 짧은 사이<br />
즈 파이버는 분산시키며, 여기에서 상기 세라믹 초정밀 입자의 평균 입<br />
자 크기가 200nm이하이고, 상기 짧은 사이즈 파이버의 상기 고체 윤활<br />
제 입자 또는 중간 직경의 평균 입자 크기가 0.25에서 10.mu.m의 범위<br />
로 하는 ceramic-particle dispersed 금속부재를 사용한 팬터그래프 집<br />
전판<br />
동, 또는 동의 소결합금을 재료로 하는 금속과 카본 나노 튜브의 복합<br />
재료에 의해 형성되는 광범위 탄소계 응용<br />
양도전성의 금속가루 및 소선경 0.05~0.3mm,길이 2~10mm의 양도전성<br />
금속 섬유의 총화가 중량비에서35~70%, 잔부를 탄소가루로 하는 재료<br />
로, 금속가루와 금속섬유의 총화에 대한 금속 섬유의 비율이 중량비로<br />
5~20%로어느 재료를 혼합 후, 가압 성형해, 그 성형체를 비산화성 분위<br />
기중에 있어 성형 체내로부터 금속이 용해되는 범위의 고온으로 소결<br />
하는 탄소계 집전판 제조방법<br />
일본공개특허 탄소기재에, 복합재료의 전중량에 대해 1~70 중량%의 비율이 되는 티<br />
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