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Untitled - KRRI 전자도서관

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표면에 코팅하는 기술과 Cu 또는 Cu합금을 용침하는 동용침 Fe기 소결합금으로 구성되<br />

는 것을 특징으로 하는 내마모성 및 전기 전도성이 뛰어난 동용침 Fe기 소결합금제의 팬<br />

터그래프용 집전판으로써 금속을 도핑하거나 코팅하는 기술에 해당되는 특허 및 탄소 나<br />

노튜브를 복합재료로 사용한 팬터그래프용 집전판에 관한 특허가 조사 되었다. 기존 특허<br />

들은 기 제작된 집전판에 추가로 코팅을 하거나 제조공정에서 일부 첨가물을 추가하여<br />

집전판의 성능향상을 기대 했을 뿐 본 과제에서 시도하는 집전판 제작에 나노 입자의 금<br />

속 물질을 탄소와 결합시키는 제작 기술에 관한 기존 기술은 존재하지 않았다.<br />

순번 문헌번호 출원인/특허권자 명칭 및 기술요약<br />

1 미국공개특허<br />

2008-095694<br />

2 미국공개특허<br />

2006-071862<br />

3<br />

미국특허<br />

5,589,652<br />

4 일본공개특허<br />

2007-124789<br />

JAPAN SCIENCE &<br />

TECH AGENCY<br />

INTEGRAL<br />

TECHNOLOGIES<br />

INC.<br />

HITACHI LTD.<br />

BUSSAN<br />

NANOTECH<br />

RES INST INC.<br />

5 일본공개특허 RAILWAY<br />

TECHNICAL<br />

표 3. 주요관련 특허기술 문헌정보 및 기술요약<br />

[Carbon-Based Fine Structure Array, Aggregate<br />

of Carbon-Based Fine Structures, Use Thereof<br />

and Method for Preparation Thereof]<br />

탄소 나노 튜브와 같은 것과 집합체의 어레이와<br />

반데르발스력과 같은 강한 상호작용에 의해 함께<br />

홀딩되는 탄소-계 미시 구조를 사용한 판토그래프<br />

집전판<br />

[Low cost electrical power connectivity for<br />

railway systems manufactured from conductive<br />

loaded resinbased materials]<br />

전도성 수지기반의 재료는 베이스 수지 호스트에<br />

서 금속 섬유 또는 도금된 파이버 금속의 마이크<br />

론 도전성 분말, 전도성 섬유 또는 전도성 입자와<br />

전도성 섬유의 조합을 포함하는 철도시스템을 위<br />

한 전기 연결장치<br />

[Ceramic-particle-dispersed metallic member,<br />

manufacturing method of same and use of<br />

same]<br />

세라믹 초정밀 입자 및 고체 윤활제 입자 또는<br />

고체 윤활제 짧은 사이즈 파이버는 분산시키며, 여<br />

기에서 상기 세라믹 초정밀 입자의 평균 입자 크<br />

기가 200nm이하이고, 상기 짧은 사이즈 파이버의<br />

상기 고체 윤활제 입자 또는 중간 직경의 평균 입<br />

자 크기가 0.25에서 10.mu.m의 범위로 하는<br />

ceramic-particle dispersed 금속부재를 사용한 판<br />

토그래프 집전판<br />

[CONTACT STRIP FOR PANTOGRAPH ]<br />

동, 또는 동의 소결합금을 재료로 하는 금속과 카<br />

본 나노 튜브의 복합재료에 의해 형성되는 팬터그<br />

래프용 집전판<br />

[CARBON-BASED CURRENT COLLECTING<br />

SLIDING MATERIAL AND<br />

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