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4-2021

Fachzeitschrift für Medizintechnik-Produktion, Entwicklung, Distribution und Qualitätsmanagement

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Dienstleistung<br />

Fertigungsoptimale<br />

Entwicklung<br />

Die EMS-Spezialisten beraten<br />

die Entwickler und begleiten auch<br />

den Musterprozess. Für eine fertigungsoptimale<br />

Entwicklung wird<br />

das Design und die Platzierung der<br />

Bauteile für bestmögliche Lötergebnisse<br />

angepasst. Da geht es beispielsweise<br />

um Abstände und die<br />

Ausrichtung von Bauteilen, die richtige<br />

Anordnung für die thermischen<br />

Fertigungsprozesse sowie um die<br />

Optimierung der Nutzengeometrie<br />

für die Fertigungsabläufe.<br />

Bei der Testfähigkeit von Baugruppen<br />

werden Aspekte wie Testpads<br />

und deren optimale elektrische<br />

Anordnung, die Schnittstellen von<br />

Schaltkreisen für IC-Tests (Boundary<br />

Scan) und die Integration von Funktionsprüfungen<br />

berücksichtigt.<br />

Hohe Flexibilität, große<br />

Testabdeckung und<br />

sinnvolle Prüftiefe<br />

Die Prüfingenieure von Tonfunk<br />

verfügen über viel Erfahrung bei<br />

den technischen Anforderungen,<br />

den Prüfspezifikationen und empfehlen<br />

Testabläufe. Die Herausforderung:<br />

Die Prüfstrategie ist u. a.<br />

abhängig von den Stückzahlen, die<br />

anfangs häufig noch unklar sind. So<br />

erfordert der Bau von Prüfadaptern<br />

für elektrische Tests hohe Einmalkosten,<br />

die sich nur bei größeren<br />

Fertigungszahlen rechnen. Für Fred<br />

Lindecke ist es trotzdem wichtig, von<br />

Anfang an die Prüfbarkeit sicherzustellen,<br />

auch wenn zunächst nur<br />

geringe Stückzahlen erwartet werden.<br />

„Mit Flying-Probe-Tests können<br />

wir auch Entwicklungsmuster und<br />

kleine Stückzahlen prüfen. Wird die<br />

Stückzahl später erhöht, kann der<br />

Einsatz eines aufwendigeren Prüfadapters<br />

sinnvoll sein.“<br />

Höchstmögliche<br />

Testabdeckung<br />

Der EMS-Dienstleister verfolgt<br />

das Ziel einer höchstmöglichen<br />

Testabdeckung, damit keine Mängel<br />

unentdeckt bleiben. Gleichzeitig<br />

muss die Prüftiefe mit Blick auf<br />

die Kosten auch sinnvoll sein. Dabei<br />

erfolgen die Qualitätskontrollen prozessbegleitend,<br />

um Fehler frühzeitig<br />

zu erkennen und die Prozesse<br />

weiter zu optimieren. So kann bei<br />

stabilen Prozessen die Prüftiefe<br />

verringert und der Aufwand reduziert<br />

werden.<br />

„Wir erhöhen die Testabdeckung<br />

und senken die Prüfkosten, indem<br />

wir je nach Produkt und Stückzahl<br />

eine angepasste Kombination<br />

unterschiedlicher Prüfverfahren<br />

aus optischen, ICT- und Funktionstests<br />

anwenden“, erläutert Fred<br />

Lindecke die Vorgehensweise. Die<br />

Pastendruckkontrolle (SPI) und<br />

die automatische optische Inspektion<br />

(AOI) sind für 100 % der Baugruppen<br />

obligatorisch. Bei Bauelementen<br />

mit verdeckten Lötstellen<br />

wie bei BGA- oder QFN Gehäusen<br />

wird zusätzlich die Röntgeninspektion<br />

(X-Ray) eingesetzt. Beim<br />

In-Circuit-Test (ICT) können unter<br />

Verwendung eines Prüfadapters<br />

unterschiedliche Prüfungen erfolgen.<br />

Das reicht vom klassischen ICT<br />

über die Programmierung, den im<br />

Testsystem integrierten Boundary-<br />

Scan bis zum Funktionstest bei Nutzung<br />

eines Zweistufenadapters. Bei<br />

kleineren und mittleren Stückzahlen<br />

wird ein klassischer Bauteiltest über<br />

Flying-Probe-Tests (FPT)<br />

durchgeführt. Mit Funktionstests<br />

werden ganze<br />

Funktionseinheiten der<br />

Baugruppen überprüft.<br />

Tests von<br />

komplexen<br />

Baugruppen und<br />

Systemen<br />

Die Testbarkeit von<br />

hochpoligen Schaltkreisen<br />

in Baugruppen kann<br />

durch die Nutzung eines<br />

Boundary-Scan-Tests<br />

signifikant verbessert werden.<br />

Unter Nutzung der<br />

JTAG-Schnittstelle werden<br />

logische Zustände an<br />

Schaltkreisen ausgewertet. Spezielle<br />

Prüf-ICs ergänzen bei der Erweiterung<br />

der Prüftiefe (CION-Chips). Mit<br />

Hilfe von speziellen Test-Routinen<br />

werden auch Schaltkreise innerhalb<br />

der Prüfung unterstützt, die nicht<br />

Boundary-Scan-fähig sind.<br />

„Wir sehen bei den Produkten<br />

eine zunehmende Integrationstiefe,<br />

indem Funktionen in immer<br />

komplexeren Systems-on-Chips,<br />

SoC integriert werden. Bei den<br />

Tests müssen häufig ganze Cluster<br />

mit angeschlossener Peripherie<br />

auf Funktionen getestet werden.<br />

Hier ent wickeln wir dann zum Beispiel<br />

spezifische Teilfunktionstests“,<br />

beschreibt Fred Lindecke aktuelle<br />

Herausforderungen.<br />

Beispiel:<br />

Funktionsprüfstand<br />

Ein Beispiel ist der Funktionsprüfstand<br />

für das Turbinenbeatmungsgerät<br />

MEDUVENT Standard.<br />

Es ist ein auf die Produkterfordernisse<br />

zugeschnittene Prüfung.<br />

Weinmann Emergency entwickelt<br />

seit mehr als 45 Jahren lebensrettende<br />

Geräte für die Notfallmedizin.<br />

Das Beatmungsgerät MEDUVENT<br />

Standard arbeitet sauerstoffunabhängig<br />

und ist dank des geringen<br />

Gewichts und der Kompaktheit optimal<br />

für die mobile Notfallversorgung<br />

geeignet. Auf dem Prüfstand<br />

wird die Baugruppe programmiert<br />

und der Prüfprozess abgearbeitet.<br />

Über ein Diagnose-Protokoll werden<br />

verschiedene Funktionsteile<br />

des Gerätes abgefragt bzw. aktiviert<br />

und nach den Vorgaben des<br />

Kunden mit externer Messtechnik<br />

bewertet.<br />

Fazit: EMS-Dienstleister<br />

spart Zeit und senkt die<br />

Kosten<br />

Der EMS-Dienstleister Tonfunk<br />

sieht sich durch sehr geringe Fehlerquoten<br />

und positive Kundenrückmeldungen<br />

in seiner Strategie bestätigt.<br />

Das Unternehmen beschäftigt<br />

ein Team qualifizierter Prüfingenieure,<br />

die als Gesprächspartner<br />

geschätzt werden.<br />

„Wir achten bereits in der Entwicklungsphase<br />

auf fertigungs- und<br />

testgerechte Designs. Wir optimieren<br />

unsere Prozesse und investieren<br />

ständig in unsere Fertigungsund<br />

Prüfsysteme. Alle Baugruppen<br />

werden 100-prozentig geprüft. Auch<br />

Tests zur elektrischen Belebung von<br />

Baugruppen und komplexe Funktionstests<br />

erfolgen fertigungsnah. So<br />

können wir bereits frühzeitig vor dem<br />

End-of-Line-Test und der Gesamtabnahme<br />

durch den Kunden Fehler<br />

erkennen und beseitigen. Damit<br />

setzen wir unsere Null-Fehler-Strategie<br />

wieder ein Stück weiter in der<br />

Realität um“, fasst Mathias Haase<br />

das Vorgehen von Tonfunk zusammen.<br />

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meditronic-journal 4/<strong>2021</strong><br />

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