4-2021
Fachzeitschrift für Medizintechnik-Produktion, Entwicklung, Distribution und Qualitätsmanagement
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Dienstleistung<br />
Fertigungsoptimale<br />
Entwicklung<br />
Die EMS-Spezialisten beraten<br />
die Entwickler und begleiten auch<br />
den Musterprozess. Für eine fertigungsoptimale<br />
Entwicklung wird<br />
das Design und die Platzierung der<br />
Bauteile für bestmögliche Lötergebnisse<br />
angepasst. Da geht es beispielsweise<br />
um Abstände und die<br />
Ausrichtung von Bauteilen, die richtige<br />
Anordnung für die thermischen<br />
Fertigungsprozesse sowie um die<br />
Optimierung der Nutzengeometrie<br />
für die Fertigungsabläufe.<br />
Bei der Testfähigkeit von Baugruppen<br />
werden Aspekte wie Testpads<br />
und deren optimale elektrische<br />
Anordnung, die Schnittstellen von<br />
Schaltkreisen für IC-Tests (Boundary<br />
Scan) und die Integration von Funktionsprüfungen<br />
berücksichtigt.<br />
Hohe Flexibilität, große<br />
Testabdeckung und<br />
sinnvolle Prüftiefe<br />
Die Prüfingenieure von Tonfunk<br />
verfügen über viel Erfahrung bei<br />
den technischen Anforderungen,<br />
den Prüfspezifikationen und empfehlen<br />
Testabläufe. Die Herausforderung:<br />
Die Prüfstrategie ist u. a.<br />
abhängig von den Stückzahlen, die<br />
anfangs häufig noch unklar sind. So<br />
erfordert der Bau von Prüfadaptern<br />
für elektrische Tests hohe Einmalkosten,<br />
die sich nur bei größeren<br />
Fertigungszahlen rechnen. Für Fred<br />
Lindecke ist es trotzdem wichtig, von<br />
Anfang an die Prüfbarkeit sicherzustellen,<br />
auch wenn zunächst nur<br />
geringe Stückzahlen erwartet werden.<br />
„Mit Flying-Probe-Tests können<br />
wir auch Entwicklungsmuster und<br />
kleine Stückzahlen prüfen. Wird die<br />
Stückzahl später erhöht, kann der<br />
Einsatz eines aufwendigeren Prüfadapters<br />
sinnvoll sein.“<br />
Höchstmögliche<br />
Testabdeckung<br />
Der EMS-Dienstleister verfolgt<br />
das Ziel einer höchstmöglichen<br />
Testabdeckung, damit keine Mängel<br />
unentdeckt bleiben. Gleichzeitig<br />
muss die Prüftiefe mit Blick auf<br />
die Kosten auch sinnvoll sein. Dabei<br />
erfolgen die Qualitätskontrollen prozessbegleitend,<br />
um Fehler frühzeitig<br />
zu erkennen und die Prozesse<br />
weiter zu optimieren. So kann bei<br />
stabilen Prozessen die Prüftiefe<br />
verringert und der Aufwand reduziert<br />
werden.<br />
„Wir erhöhen die Testabdeckung<br />
und senken die Prüfkosten, indem<br />
wir je nach Produkt und Stückzahl<br />
eine angepasste Kombination<br />
unterschiedlicher Prüfverfahren<br />
aus optischen, ICT- und Funktionstests<br />
anwenden“, erläutert Fred<br />
Lindecke die Vorgehensweise. Die<br />
Pastendruckkontrolle (SPI) und<br />
die automatische optische Inspektion<br />
(AOI) sind für 100 % der Baugruppen<br />
obligatorisch. Bei Bauelementen<br />
mit verdeckten Lötstellen<br />
wie bei BGA- oder QFN Gehäusen<br />
wird zusätzlich die Röntgeninspektion<br />
(X-Ray) eingesetzt. Beim<br />
In-Circuit-Test (ICT) können unter<br />
Verwendung eines Prüfadapters<br />
unterschiedliche Prüfungen erfolgen.<br />
Das reicht vom klassischen ICT<br />
über die Programmierung, den im<br />
Testsystem integrierten Boundary-<br />
Scan bis zum Funktionstest bei Nutzung<br />
eines Zweistufenadapters. Bei<br />
kleineren und mittleren Stückzahlen<br />
wird ein klassischer Bauteiltest über<br />
Flying-Probe-Tests (FPT)<br />
durchgeführt. Mit Funktionstests<br />
werden ganze<br />
Funktionseinheiten der<br />
Baugruppen überprüft.<br />
Tests von<br />
komplexen<br />
Baugruppen und<br />
Systemen<br />
Die Testbarkeit von<br />
hochpoligen Schaltkreisen<br />
in Baugruppen kann<br />
durch die Nutzung eines<br />
Boundary-Scan-Tests<br />
signifikant verbessert werden.<br />
Unter Nutzung der<br />
JTAG-Schnittstelle werden<br />
logische Zustände an<br />
Schaltkreisen ausgewertet. Spezielle<br />
Prüf-ICs ergänzen bei der Erweiterung<br />
der Prüftiefe (CION-Chips). Mit<br />
Hilfe von speziellen Test-Routinen<br />
werden auch Schaltkreise innerhalb<br />
der Prüfung unterstützt, die nicht<br />
Boundary-Scan-fähig sind.<br />
„Wir sehen bei den Produkten<br />
eine zunehmende Integrationstiefe,<br />
indem Funktionen in immer<br />
komplexeren Systems-on-Chips,<br />
SoC integriert werden. Bei den<br />
Tests müssen häufig ganze Cluster<br />
mit angeschlossener Peripherie<br />
auf Funktionen getestet werden.<br />
Hier ent wickeln wir dann zum Beispiel<br />
spezifische Teilfunktionstests“,<br />
beschreibt Fred Lindecke aktuelle<br />
Herausforderungen.<br />
Beispiel:<br />
Funktionsprüfstand<br />
Ein Beispiel ist der Funktionsprüfstand<br />
für das Turbinenbeatmungsgerät<br />
MEDUVENT Standard.<br />
Es ist ein auf die Produkterfordernisse<br />
zugeschnittene Prüfung.<br />
Weinmann Emergency entwickelt<br />
seit mehr als 45 Jahren lebensrettende<br />
Geräte für die Notfallmedizin.<br />
Das Beatmungsgerät MEDUVENT<br />
Standard arbeitet sauerstoffunabhängig<br />
und ist dank des geringen<br />
Gewichts und der Kompaktheit optimal<br />
für die mobile Notfallversorgung<br />
geeignet. Auf dem Prüfstand<br />
wird die Baugruppe programmiert<br />
und der Prüfprozess abgearbeitet.<br />
Über ein Diagnose-Protokoll werden<br />
verschiedene Funktionsteile<br />
des Gerätes abgefragt bzw. aktiviert<br />
und nach den Vorgaben des<br />
Kunden mit externer Messtechnik<br />
bewertet.<br />
Fazit: EMS-Dienstleister<br />
spart Zeit und senkt die<br />
Kosten<br />
Der EMS-Dienstleister Tonfunk<br />
sieht sich durch sehr geringe Fehlerquoten<br />
und positive Kundenrückmeldungen<br />
in seiner Strategie bestätigt.<br />
Das Unternehmen beschäftigt<br />
ein Team qualifizierter Prüfingenieure,<br />
die als Gesprächspartner<br />
geschätzt werden.<br />
„Wir achten bereits in der Entwicklungsphase<br />
auf fertigungs- und<br />
testgerechte Designs. Wir optimieren<br />
unsere Prozesse und investieren<br />
ständig in unsere Fertigungsund<br />
Prüfsysteme. Alle Baugruppen<br />
werden 100-prozentig geprüft. Auch<br />
Tests zur elektrischen Belebung von<br />
Baugruppen und komplexe Funktionstests<br />
erfolgen fertigungsnah. So<br />
können wir bereits frühzeitig vor dem<br />
End-of-Line-Test und der Gesamtabnahme<br />
durch den Kunden Fehler<br />
erkennen und beseitigen. Damit<br />
setzen wir unsere Null-Fehler-Strategie<br />
wieder ein Stück weiter in der<br />
Realität um“, fasst Mathias Haase<br />
das Vorgehen von Tonfunk zusammen.<br />
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meditronic-journal 4/<strong>2021</strong><br />
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