4-2021

Sensoren
1 mm² großer und 1 Gramm schwerer
Bildsensor
AT&S Technologie ermöglicht nach eigenen Angaben die kleinste Digicam der Welt
AT & S Austria Technologie &
Systemtechnik AG
www.ats.net
Der Bildsensor ist kleiner als ein
Reiskorn, leichter als eine Briefmarke
aber leistungsfähiger als
alle bisher dagewesenen Entwicklungen
seiner Art. Mit einer Größe
von 1 mm² und einem Gewicht von
etwa 1 Gramm ist der Bildsensor so
klein, dass er nicht nur in Smartphones,
VR-Kameras und anderen
Wearables eingebaut, sondern
auch in medizinischen Bereichen
wie etwa in Endoskopen integriert
werden kann.
Trend Miniaturisierung
Miniaturisierung wird in der Mikroelektronik
nämlich immer wichtiger.
High-End-Anwendungen müssen
immer kleiner werden und gleichzeitig
geht es darum, immer mehr
Platz für zusätzliche oder leistungsfähigere
Komponenten und neue
Features zur Verfügung zu haben,
um die Funktionalität der jeweiligen
Anwendungen zu erhöhen.
Gerade im Bereich der Medizintechnik
bekommt die Miniaturisierung
eine weitere wichtige Komponente:
Je kleiner die Geräte zur
Diagnose oder Behandlung, desto
schonender ist es für den Patienten.
Hochauflösender, smarter
Bildsensor
„Der Bildsensor schafft nicht
nur aufgrund seiner Auflösung von
100.000-Pixel scharfe Bilder, sondern
er hat durch unsere smarte
Verbindungsarchitektur einen geringen
Stromverbrauch“, sagt Markus
Maier, Global Account Manager bei
AT&S. AT&S hat für den Sensor die
Leiterplatte entwickelt, der Sensor
selbst wurde vom steirischen
Anbieter von Hochleistungssensorlösungen,
ams OSRAM gebaut.
ams OSRAM ist ein weltweit führender
Anbieter von optischen
Lösungen mit Hauptsitz in Österreich,
mit dem AT&S bereits in der
Vergangenheit in Technologieprojekten
zusammengearbeitet hat.
Die erfolgreiche Kooperation der
beiden steirischen Hightech-Unternehmen
ist zudem ein Beweis dafür,
wie mit österreichischem Know-
How die Hightech-Welt mitgestaltet
wird. Der Digicam-Sensor, der
einen digitalen Video-Output bietet,
ermöglicht jede Art von Visual
Sensing für mobile Anwendungen.
NanEye
Eines der ersten Produkte, in dem
die AT&S-Lösung integriert wird,
ist die NanEye von ams OSRAM,
eine der kleinsten Digitalkameras
auf dem Markt. Der Anwendungsbereich
von NanEye ist breit, so
kann sie etwa für das Eye-Tracking
in VR-Brillen aber auch im medizinischen
Bereich eingesetzt werden.
Die AT&S-Entwicklung wird etwa in
einen Kamerakopf integriert, der für
endoskopische Untersuchungen
verwendet wird.
Bauteile in der Leiterplatte
Für AT&S ist dieses Produkt ganz
speziell – erstens hat das AT&S
Hardware Design Team von AISS
(Advanced Interconnect Solution
Services) das Layout erstellt. Zweitens
wurde das Verbindungsdesign
mit Hilfe der Technologie ECP (Embedded
Component Packaging) realisiert.
ECP ermöglicht, dass sowohl
aktive als auch passive Komponenten
in laminatbasierten Substraten,
also Hightech-Leiterplatten,
auf kleinstem Raum integriert werden
können. „Statt die Bauteile auf
der Leiterplatte zu platzieren, werden
sie in die Leiterplatte integriert.
Sie „verschwinden“ im Inneren der
Leiterplatte“, sagt Maier. Zudem ist
das NanEye-Projekt ein Beispiel für
eines jener Produkte, wie sie AT&S
künftig häufiger anbieten wird, neben
der Technologie hat das Unternehmen
nämlich auch das Leiterplatten-Design
entwickelt. „Dieses Produkt
passt perfekt in unsere Strategie
und zeigt auch auf, wohin unsere
Reise gehen wird“, erklärt Günter
Köle, Director Advanced Interconnect
Solution Service bei AT&S.
„Wir entwickeln künftig nicht nur
Verbindungslösungen, mit denen
wir einer der globalen Technologieführer
geworden sind, sondern wir
werden zu einem Anbieter von Komplettlösungen.
Ich bin stolz darauf,
dass wir mit unseren Lösungen dazu
beitragen, Produkte zu ent wickeln,
die nicht nur neue Maßstäbe setzen,
sondern mit denen die Herausforderungen
und Probleme der Gesellschaft
gelöst werden können“, sagt
Günter Köle.
Embedded Component
Packaging (ECP)
Embedded Component Packaging
(ECP) wird durch ein spezielles
Herstellungsverfahren ermöglicht.
Nachdem die jeweiligen Bauteile
in speziellen Fertigungsschritten
in eine Harzschicht integriert wurden,
werden sie durch kupfergefüllte,
lasergebohrte Microvias verbunden.
Für das eingebettete Bauteil sind
dadurch keine Lötstellen mehr notwendig,
gleichzeitig sind feinere Designs
auf der Außenschicht möglich
und die Bauteile sind bestmöglich
gegen äußere Einflüsse geschützt.
Mit der innovativen „Embedded
Component Packaging“-Technologie
(ECP) können bei gleichbleibender
Größe des Endgeräts mehr
Komponenten in die Leiterplatte integriert
werden. Das erhöht einerseits
die Funktionalität und alternativ
kann bei gleichbleibendem
Funktionsumfang die Leiterplatte
schrumpfen, was wiederum kompaktere
Endgeräte ermöglicht. ◄
54 meditronic-journal 4/2021