Cap 11 Fotoresisit Uno e Due Fotoni - Scienza dei Materiali
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Resists litografici – Requisiti strutturali<br />
1. La formulazione fotoresistiva deve formare film uniformi e privi di difetti sul<br />
substrato di interesse<br />
2. Il film deposto deve mostrare adeguata adesione al substrato durante tutte le<br />
fasi del processo – deposizione, sviluppo, trasferimento dell’immagine<br />
3. Il resist deve mostrare elevata sensibilità all’irraggiamento (ridotti tempi di<br />
esposizione)<br />
4. Alta fedeltà di riproduzione dell’immagine della maschera<br />
5. Costituzione di un efficace strato barriera durante il trasferimento di<br />
immagine<br />
8<br />
6. Facile rimozione a fine processo in condizioni non pericolose per il substrato<br />
Pho.B.O.S.
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