11-2023

Komponenten/Stromversorgung
Miniaturlüfteraggregate
bringen Effizienzsteigerung
Fischer Elektronik
GmbH & Co. KG
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www.fischerelektronik.de
Konzepte für die Entwärmung
elektronischer Bauteile und Komponenten
erhalten durch die Verwendung
lüfterunterstützter Ausführungen,
so genannter Lüfteraggregate,
eine enorme Effizienzsteigerung.
Die Effektivität dieser Aggregate
für die erzwungene Konvektion
ist jedoch nur dann maximal,
wenn die Geometrie und die Oberfläche
der Wärmetauschbereiche,
mit dem verwendeten Lüftermotor
und dessen Leistungsfähigkeit, hinsichtlich
Luftvolumen und -druck,
abgestimmt sind. Hierzu erweitert
die Fischer Elektronik ihr bestehendes
Produktprogramm an Miniaturlüfteraggregaten,
um die Ausführungen
LAM 6 D und LAM 6 D K.
Die neuen Ausführungen haben
die Abmessung 60 x 120 mm und
sind für eine Transistorschraubmontage
oder eine Clipmontage erhältlich.
Die Profilquerschnitte bestehen
aus einem als Rohr ausgeformten
Extrusionsprofil mit jeweils an den
Seitenflächen innenliegenden Kühlrippen.
Die Rippen nehmen die vom
Bauteil abgegebene Wärme auf und
leiten diese an die innere Luft der
umschlossenen Kanalstruktur ab.
Die leistungsstarken Axiallüftermotoren
durchströmen den Rippenkanal
mit Luft und sorgen für
eine sehr effiziente Bauteilentwärmung.
Die neuen Miniaturlüfteraggregate
LAM 6 D und LAM 6 D K
werden optional mit den Lüftermotorspannungen
12 V, 24 V und
48 V angeboten.
Das Miniaturlüfteraggregat
LAM 6 D K enthält in den seitlichen
Halbleitermontageflächen eine spezielle
Nutgeometrie, wodurch mit
Hilfe sogenannter Einrast-Transistorhaltefedern
das Bauteil sicher
und schnell befestigt werden kann.
Die unterschiedlichen Einrast-Transistorhaltefedern
THFU 1-7 sind für
die Transistorbauformen TO 218,
TO 220, TO 247, TO 264 und diverse
SIP-Multiwatt sowie loch lose Leistungstransistoren
entwickelt worden.
Nach dem Verbau der Einrast-Transistorhaltefeder
hält die
Feder unverrückbar in ihrer Position
und fixiert mit hohem Anpressdruck
den Transistor auf der Montagefläche.
Zusätzliche mechanische CNC-
Bearbeitungen, Modifikationen oder
Sonderausführungen und Oberflächen
werden nach kundenspezifischen
Vorgaben realisiert. ◄
Baukastensystem für Industrie-PCs erweitert
EFCO, einer der führenden Hersteller
und Integratoren von COM-
Modulen wie XTX, COM Express,
Qseven oder Smarc, stellt drei neu
entwickelte Steckverbindungen
nach dem COM-HPC-Standard
vor. Die jeweils 400 Kontakte verfügen
über eine Goldauflage von
25 µm. Alle Produkte sind ab Lager
Deutschland lieferbar. An Steckverbinder
nach dem COM-HPC-
Standard werden hohe Ansprüche
bezüglich Datenrate sowie
möglichst geringer Kontaktwiderstände
gestellt. Die 400-poligen
COM-HPC-Steckverbinder von
EFCO verfügen daher standardmäßig
über eine Goldauflage von
25 µm (10µ”). Verfügbar sind sie
in drei Versionen, als Einzelstecker
sowie als Board-to-Board-
Steckverbinder mit 5 bzw. 10 mm
Abstand.
Gold als Kontaktmaterial sorgt
für geringste elektrische Übergangswiderstände
sowie sehr
geringe parasitäre Induktivitäten
und Kapazitäten, damit über jeden
einzelnen Steckkontakt höchste
Frequenzen bzw. Taktraten bis
weit in den GHz-Bereich hinein
möglichst verlustfrei übertragen
werden können. Als Kontaktmaterial
ist Gold auch ideal geeignet,
wenn Module öfter gesteckt
werden, oder - wie bei High-End-
Grafikkarten - über die Steckverbinder
auch höhere Ströme zuverlässig
und so gut wie verlustfrei
fließen sollen.
Seit über 20 Jahren fertigt EFCO
nicht nur Modulcomputer, sondern
liefert auch das entsprechende
Zubehör wie Gehäuse, Kühllösungen,
Steckverbinder oder
Abstandsbolzen dafür. Aus diesem
Systembaukasten bedient
sich EFCO selbst, beispielsweise
für seine Smart-U-Serie an kompakten
und lüfterlosen IPCs.
Bezüglich der Auslegung arbeitet
EFCO intensiv mit europäischen
und asiatischen Modulentwicklern
und -herstellern zusammen. Entsprechend
stehen zahlreiche Werkzeuge,
wie etwa für Steckverbinder
nach dem MXM 2.0 Standard,
im Eigentum von EFCO. Die Fertigung
selbst erfolgt bei spezialisierten
und entsprechend qualifizierten
Herstellern, wie Samtech, ACES
oder Foxconn. So ist gewährleistet,
dass alle Fertigungsprozesse
gemäß ISO 9001 sowie ISO 13485
zertifiziert und qualifiziert sind.
EFCO Electronics GmbH
www.efcotec.de
PC & Industrie 11/2023 27