11-2023

IPCs/SBCs/Module/Embedded
ARIES Embedded tritt Partnerprogramm
von STMicroelectronics bei
ARIES Embedded tritt Partnerprogramm von STMicroelectronics für
verbesserten Kundenservice bei
© ARIES Embedded GmbH, STMicroelectronics
ARIES Embedded GmbH
info@aries-embedded.de
www.aries-embedded.com
Um den Service und Support für
die Kunden weiter zu optimieren,
ist ARIES Embedded dem Partnerprogramm
von STMicroelectronics
beigetreten. Mit dem erweiterten
Ökosystem bietet der Spezialist
für Embedded-Services und -Produkte
optimierten Support und verkürzte
Markteinführungszeiten. „Als
autorisierter Partner von ST bündeln
wir unsere Kenntnisse und
Erfahrung im Embedded-Bereich
mit den Produkten, Technologien
und Lösungen von ST, um Kunden
unsere erweiterte Technologie-
Expertise bereitzustellen“, erläutert
Andreas Widder, Geschäftsführer
von ARIES Embedded.
Erstes Modul auf ST-Basis
„Unser erstes ST-basiertes Modul
ist das OSM-kompatible ‚MSMP1‘
System-on-Package (SiP) für Anwendungen
in den Bereichen IoT, Medizintechnik
und industrielle Systeme.“
Kern des SiP ist ein Mikroprozessor
der STM32MP1-Serie von STMicroelectronics
mit leistungsstarken Single-
oder Dual-Arm-CortexA7-Kernen
(bis zu 800 MHz), kombiniert
mit einem CortexM4-Kern (bis zu
209 MHz).
ST-Partnerprogramm
„Das ST-Partnerprogramm unterstützt
Designteams durch den Zugriff
auf starke ergänzende Fachkenntnisse,
Werkzeuge und Ressourcen,
die die Herausforderungen der
Designphase bis zur Marktreife über
das gesamte Ökosystem von Produkten
und Services hinweg erfüllen“,
ergänzt Alessandro Maloberti,
Partner Ecosystem Director bei
STMicroelectronics. „Bauteile von
ST lassen sich so einfach in Projekte
integrieren. Durch die Auswahl,
Qualifizierung und Zertifizierung
von autorisierten Partnern wissen
die Kunden, dass diese über
die nötige Expertise verfügen, um
ihre Design- und Entwicklungsaktivitäten
zu beschleunigen.“
Klein und sparsam
Das MSMP1 SiP bietet nahezu alle
Funktionen auf 476 Kontakten der
kleinen Boardfläche von nur 30 auf
45 mm. Es zeichnet sich durch die
geringe Leistungsaufnahme, kleine
Bauform und wettbewerbsfähige
Kosten aus. Die MSMP1-Module
sind hinsichtlich Performance und
Speicherausbau skalierbar. Die
System-in-Packages unterstützen
512 MB bis 4 GB DDR3L RAM, SPI-
NOR Flash und 4 bis 64 GB eMMC
NAND Flash.
Viele Schnittstellen
Die vielen Schnittstellen umfassen
unter anderem: 10/100/1000-Mbit-
Ethernet, USB2.0 Host/OTG, 2x
CAN, UART, I 2 C, SPI, ADC/DAC,
sowie eine parallele Display-Schnittstelle
und einen Kameraeingang. Die
Module sind im kommerziellen Temperaturbereich
mit 0 °C bis +70 °C
sowie im industriellen Temperaturbereich
mit -40 °C bis +85 °C verfügbar.
◄
Komplette Scaler-Funktionalität einfach integrieren
DP Input und LVDS Output beinhaltet
den LCD-Controller als Aufsteck-Modul
incl. Konfigurationsund
Programmier-Toolbox für die
einfache Integration in das Design.
Dies ist die neue Art Entwicklungszeit
zu verkürzen, Serienpreise zu
minimieren.
Die Display Solution GmbH hat
für TFT-LCD Controller-Lösungen
ein ganz neues Konzept entwickelt:
Anstelle eines separaten
LCD-TFT Controller-Boards kann
der Kunde mit dem d.scale HDIII
Modul die komplette Scaler Funktionalität
basierend auf dem Realtek
RTD2525AR nun mittels eines
nur 40 x 40 mm großen Aufsteckboards
direkt in sein System integrieren.
Ein auf die d.scale HDIII-
Familie abgestimmtes Konfigurations-
und Programmiertool macht
Anpassungen im Source Code
überflüssig und unterstützt LCD-
TFT-Displays mit LVDS Interface
bis zu einer Auflösung von
1920x1080/1200.
Der Anwender wird durch das
sogenannte Carrier-Board (siehe
Bild) am Anfang unterstützt,
welches neben einem HDMI/DP-
Eingang und standardisiertem
Ausgang auch andere Peripherie
zur Verfügung stellt. Die Kombination
Carrier Board + d.scale
HDII kann bei Display Solution
angefragt werden.
Display Solution GmbH
www.display-solution.com
PC & Industrie 11/2023 39