4-2012

Neues Mitglied im COM-Markt
Auf der Embedded World
präsentierte das Unternehmen
die ersten Produkte der neuen
WHITEspeed-Familie, die den
Anforderungen des Marktes nach
leistungsfähigen, zuverlässigen
und Platz sparenden Embedded-
Computern erfüllen. Die Implementierung
des neuen WHITEspeed
Interface-Standards profitiert
von den Eigenschaften
der MicroSpeed-Steckverbinder.
Damit adressiert das Unternehmen
insbesondere Anwendungen
in rauen und anspruchsvollen
Industrieumgebungen wie im
Bereich Transport, Schwerindustrie
oder Automatisierung
mit hohen Schock- und Vibrationsbelastungen.
Die ARM-Technologie
hat mittlerweile ein Leistungsniveau
erreicht, das sie auch für
anspruchsvolle Embedded-Computing-Applikationen
attraktiv
macht. Umfassende Betriebssystem-
und Softwareunterstützung
vereinfacht die Softwareentwicklung
für viele Applikationen.
Mit einem neuen Standard
für ARM-basierte Computer-On-Modules
vereinfacht
Erni die Systementwicklung auf
der Hardware-Ebene und stellt
die Signalintegrität auf Basis
der leistungsfähigen Micro-
Speed-Steckverbindern auf ein
neues Niveau.
Das Portfolio
umfasst eine Familie von pinkompatiblen
ARM-basierten
Mezzanine-Modulen, die sich
im Wesentlichen durch die CPU-
Performance (Taktfrequenz,
Anzahl der Cores, Coprozessoren)
und I/Os bzw. Speicher
unterscheiden. Darüber hinaus
steht ein umfangreich ausgestattetes,
adaptierbares Basisboard
zur Verfügung, das optional
auch mit einem Display geliefert
werden kann. Dieses Träger-Board
ist die Plattform für
die Entwicklung der Anwendungs-Software
und gleichzeitig
die Basis für kundenspezifische
Boards. Mit vier Micro-
Speed-Signal-Steckverbindern
und einem MicroSpeed-Powermodul
realisiert das Unternehmen
die neue standardisierte
Schnittstelle (WHITEspeed 1.0)
der Module zum Basisboard.
Unterstützt werden dabei: Ethernet
10 MB/100 MB/1 GB, SATA,
PCIe x1/x4, Express-Card, UART,
USB 2.0 High-Speed, CAN, I 2 C,
SMB (System Management
Single-Board-Computer/Boards
Erni Electronics präsentiert ARM-basierte COM (Computer-On-Module)-Lösungen mit zuverlässigen
MicroSpeed-Steckverbindern für raue Industrieumgebungen
Bus), SPI, LVDS LCD-Display,
SDVO (Serial-Digital-Video-
Out), HDA (High-Definition-
Audio), SecureDigital Speicherkarten-Interface,
GPIOs, Reset,
Watchdog, PWM und optional
ein Kamera-Interface.
Hohe Performance
Die neuen Mezzanine-Boards
bieten auf Kreditkarten-Format
(85 mm x 55 mm) eine leistungsfähige
i.MX537 CPU von
Freescale mit ARM Cortex-A8-
Kern. Für die schnelle und zuverlässige
Verbindung zum Basisboard
und den I/Os stehen zweireihige
50-polige MicroSpeed-
Steckverbinder zur Verfügung.
Die MicroSpeed-Steckverbinder
zeichnen sich durch den
bewährten zweischenkligen
Federkontakt und die effektive
Schirmung aus. Damit lassen
sich hohe Datenraten (bis
zu 10 Gbit/s) sicher übertragen.
So sind äußerst kompakte,
schnelle und zuverlässige Verbindungen
auch im rauen industriellen
Umfeld möglich.
Der Einsatz der MicroSpeed-
Steckverbinder bietet entscheidende
Vorteile im Hinblick auf
Zuverlässigkeit und Robustheit
im Vergleich zu den sonst
üblichen Card-Edge-Steckverbindungen
oder Steckverbindern
mit nur einem Kontaktpunkt.
Mit den doppelschenkligen
Kontakten gewährleisten
die MicroSpeed-Steckverbinder
nicht nur eine hohe Kontaktsicherheit,
sondern auch eine hohe
Fangsicherheit beim Stecken.
Die CPU
Als CPU-Option für die
Module bietet Erni anfänglich
eine i.MX537 mit ARM Cortex-
A8 (bis zu 800 MHz bei -40 bis
85 °C). Zur Speicher-Ausstattung
gehören DDR3-RAM (1
bis 2 GByte), zuverlässige NOR-
Flashspeicher (64 bis 256 MByte)
für den Boot-Code, NAND-Flash
(2 bis 4 GByte) und I 2 C-EEPROM
mit bis zu 128 kByte für die Konfigurationsdaten.
Die CPUs bieten
zudem umfangreiche Power-
Management-Funktionen.
Bei der Produkteinführung
ist Linux-Unterstützung durch
ein Board-Support-Package
(BSP) gegeben. Außerdem sollen
Echtzeit-Linux, Windows
(Windows Embedded) sowie
zusätzliche Betriebssysteme auf
Anfrage folgen.
• ERNI Electronics GmbH
info@erni.de
www.erni.com
PC & Industrie 4/2012 11