Prüfung von Consumer-HF - beam - Elektronik & Verlag
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anzeige_krytar_91x264.qxp 28.02.2007 09:46 Seite 1<br />
Zero Bias Schottky Detectors and<br />
Planar Doped Barrier Detectors<br />
● to 40 GHz<br />
Coaxial Terminations<br />
● to 50 GHz<br />
Directional Couplers<br />
● to 67 GHz<br />
Dual Directional Couplers<br />
● to 20 GHz<br />
MLDD Power Divider<br />
● to 26.5 GHz<br />
Hybrid Couplers<br />
● to 40 GHz<br />
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TACTRON <strong>Elektronik</strong> Schmidt-Fürst oHG<br />
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Inhalt<br />
Zum Titelbild:<br />
September 9/2011 Jahrgang 16 D 4287 E<br />
Mikrowellentechnik<br />
4 hf-praxis 9/2011<br />
<strong>HF</strong>- und<br />
HXG Amplifiers<br />
Break Intercept Barrier<br />
Schwerpunkt: Drahtlose Module<br />
Drahtlose ZigBee-Sensormodule<br />
Rubriken:<br />
Editorial . . . . . . . . . . . . . 3<br />
Inhalt . . . . . . . . . . . . . . . 4/5<br />
Aus Forschung & Technik 6<br />
Titelstory . . . . . . . . . . . . 8<br />
Wireless . . . . . . . . . . . . . 12<br />
Produkt-Highlights . . . . 18<br />
Design . . . . . . . . . . . . . 25<br />
Messtechnik . . . . . . . . . 29<br />
Verstärker<br />
durchbrechen<br />
Intercept-Barriere<br />
Die Breitband-GaAs-pHEMT-<br />
Verstärkermodule <strong>von</strong> Mini-<br />
Circuits zeigen, dass hohe Ausgangsleistung<br />
nicht länger eine<br />
Voraussetzung ist, um hervorragende<br />
Verstärkerlinearität bis<br />
2,4 GHz zu erreichen. . . . . . 8<br />
Die drahtlose Revolution<br />
ist in vollem Gang.<br />
Techniken wie GSM<br />
und CDMA für Langstrecken-Sprachübertragung<br />
und Datenfunk<br />
über Mobilfunknetze,<br />
Wi-Fi für WLANs<br />
Bluetooth für verbraucherorientiertepersönliche<br />
Bereichsnetze sind<br />
überall im Einsatz. .12<br />
Produkt-Highlights: Wireless-Module. . . . . . . . .18<br />
Leistungsverstärker für ISM-Band-Sender<br />
Dieser Beitrag gibt eine<br />
Kurzübersicht über die<br />
moderne Leistungs verstär<br />
ker theorie und zeigt<br />
Simulations ergebnisse für<br />
den Einblick in den Betrieb<br />
der PAs aller Maxim-LF/<br />
RF-Sender- und Transceiver-ICs.<br />
. . . . . . . . . . . 25<br />
Applikationen . . . . . . . . 38<br />
Produkt-Portrait . . . . . . 41<br />
Mikrowellen-<br />
komponenten . . . . . . . . 42<br />
Bauelemente . . . . . . . . . 44<br />
RF&Wireless . . . . . . . . 51<br />
Elektromechanik . . . . . 59<br />
Aktuelles/Impressum . . 62
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