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Develop³ Systems Engineering 01.2015

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MENSCHEN & UNTERNEHMEN<br />

MELDUNGEN<br />

Bei Ihrem Rundgang im Elektronikwerk Amberg erlebte Bundeskanzlerin Angela Merkel Industrie 4.0 zum<br />

Anfassen. Von links nach rechts: Prof. Dr. Karl-Heinz Büttner, Leiter des Elektronikwerks Amberg der Siemens<br />

AG; Dr. Angela Merkel, Bundeskanzlerin der Bundesrepublik Deutschland und Joe Kaeser, Vorsitzender<br />

des Vorstands der Siemens AG<br />

Siemens: Merkel besucht Vorzeigewerk der „Digitalen Fabrik“<br />

Elektronikwerk Amberg gibt<br />

Richtung bei Industrie 4.0 vor<br />

Bild: Siemens<br />

Bundeskanzlerin Angela Merkel besuchte im<br />

Februar 2015 das Elektronikwerk von Siemens<br />

im bayerischen Amberg und informierte<br />

sich über den aktuellen Stand der Produktionsautomatisierung<br />

in Richtung Industrie<br />

4.0. Das Werk gilt als Paradebeispiel für Produktionsautomatisierung<br />

und wurde bereits<br />

mehrfach ausgezeichnet. Schon heute kommunizieren<br />

dort Produkte mit Maschinen und<br />

alle Prozesse sind IT-optimiert und -gesteuert.<br />

„Amberg ist der beste Beweis dafür, dass<br />

Hochtechnologie und Spitzeninnovation den<br />

Standort Deutschland langfristig und nachhaltig<br />

sichern können“, sagte Joe Kaeser,<br />

Vorstandsvorsitzender der Siemens AG. „Unser<br />

Elektronikwerk ist das ideale Beispiel einer<br />

Digitalen Fabrik und zeigt, dass Siemens<br />

beim Thema Industrie 4.0 bereits in der Umsetzung<br />

ist. Dem tragen wir auch mit dem<br />

seit Oktober 2014 etablierten Organisationsmodell<br />

der ‚Digitalen Fabrik‘ als Division im<br />

Unternehmen Rechnung.“ In Amberg steuern<br />

die Produkte ihre Fertigung selbst. Sie teilen<br />

den Maschinen mit, welche Produktionsschritte<br />

als nächstes nötig sind. 75 % der<br />

Wertschöpfung bewältigen Maschinen und<br />

Computer eigenständig, nur für ein Viertel<br />

sind die Mitarbeiter zuständig.<br />

mc<br />

www.siemens.com<br />

Referenzarchitektur und Industrie-4.0-Komponente<br />

Elektroindustrie nimmt eine Schlüsselrolle ein<br />

frieden. „Es zeigt sich, dass die<br />

Elektroindustrie eine Schlüsselrolle<br />

bei der Ausarbeitung einer<br />

umfassenden Industrie 4.0-Architektur<br />

einnimmt.“ RAMI 4.0<br />

erlaubt als Modell die schrittweise<br />

Migration aus der heutigen<br />

Welt in die Industrie-4.0-Welt.<br />

„Wir haben in Deutschland ausreichend<br />

Die Industrie 4.0-Komponente<br />

Know-how, um den hiesigen beschreibt die Verbindung von<br />

Industriestandort im internationalen<br />

realem Objekt und seinem digitalen<br />

Abbild. Beides zusammen,<br />

Wettbewerb dauerhaft zu sichern“,<br />

sagt Michael Zisemer<br />

Referenzarchitektur und Industrie-4.0-Komponente,<br />

Rechtzeitig zur Cebit hat der<br />

ZVEI wesentliche Grundlagen dient den<br />

Unternehmen als Basis zur Entwicklung<br />

einer zukünftigen Industrie-<br />

zukünftiger Produkte<br />

4.0-Architektur vorgestellt. „Mit und Geschäftsmodelle. Die Praxistauglichkeit<br />

der Referenzarchitektur Industrie<br />

der Industrie-<br />

4.0 (RAMI 4.0) und der Definition<br />

einer Industrie-4.0-Komponente<br />

haben wir nach nur<br />

acht Monaten intensiver Gremienarbeit<br />

wichtige Etappenziele<br />

4.0-Komponente wird aktuell<br />

anhand konkreter Anwendungsfälle<br />

(Use Cases) aus der Automotive-Branche,<br />

dem Maschinenbau<br />

und der Prozessindus-<br />

erreicht“, äußert sich ZVEI- trie erprobt.<br />

ge<br />

Präsident Michael Ziesemer zu-<br />

www.zvei.org<br />

Bild: ZVEI<br />

Smart <strong>Systems</strong> Integration 2015 in Kopenhagen<br />

Industrie 4.0 aus Anwendungssicht betrachtet<br />

271 Experten aus 21 Ländern<br />

trafen sich im März in Kopenhagen/Dänemark,<br />

gestellt. Intelligente Energiesysteme,<br />

intelligente medizintech-<br />

um sich in nische Systeme sowie Industrie<br />

sechs Keynotes, einer Podiumsdiskussion<br />

4.0 wurden von der Anwen-<br />

und weiteren dungsseite betrachtet.<br />

55 Fachvorträgen über die aktuellen<br />

Anwendungen und Trends<br />

zum Thema Smart <strong>Systems</strong> Integration<br />

„Die Smart <strong>Systems</strong> Integration<br />

Conference and Exhibition hat<br />

sich als internationale Plattform<br />

auszutauschen und die für den Austausch wissen-<br />

begleitende Fachausstellung zu schaftlicher Ergebnisse und<br />

besuchen. Die Konferenz wurde neuer Anwendungsszenarien<br />

wie 2013 in Kooperation mit der<br />

MEMS Industry Group durchgeführt.<br />

Erfahrene Referenten namhafter<br />

Unternehmen und Forschungseinrichtungen<br />

präsentieren Innovationen,<br />

Anwendungen und<br />

erfolgreich etabliert. Wir haben<br />

in den vergangenen Tagen eine<br />

Reihe neuer Systementwicklungen<br />

diskutiert und dabei insbesondere<br />

die Notwendigkeit<br />

eingebetteter Software hervorgehoben“,<br />

so Professor Gessner,<br />

Trends von Material-, Komponenten-<br />

Leiter des Fraunhofer ENAS<br />

und Technologieseite und Komiteevorsitzender der<br />

bis hin zur Anwendung. Insbesondere<br />

Smart <strong>Systems</strong> Integration<br />

neue Entwicklungen<br />

im Bereich Systemintegration<br />

2015. Die nächste SSI findet am<br />

9. und 10 März 2016 in München<br />

und Packaging wurden auf der<br />

statt.<br />

ge<br />

diesjährigen Veranstaltung vor- www.mesago.de/en/SSI/home.htm<br />

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