Préparation de couches minces d'oxynitrure de silicium par PECVD ...

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_It iiiiuiiiIIIIlIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIII iiiiIIIIIIIIIIII1IIIIIIIIIIIIUlIIIIIlII 94 Puce Fils de connexion (bonding) Encapsulant Pistes de cuivre Figure 33: Encapsulation d'un ISFET et d'un support en PVC avec ses pistes de cuivre. Dans le cas de i' ISFET on remarque une plus faible épaisseur au niveau du "bonding". Avant la détérioration de ces ISFETs alumine (disparition de la réponse au pH), nous observons trois étapes. Dans la première, la qualité de l'encapsulant est parfaite, par conséquent nous obtenons une droite purement capacitive dans le plan de Nyquist. Dans la deuxième étape un demi-cercle apparait correspondant à une absorption d'eau dans le matériau diminuant ainsi la résistivité de ce dernier. Si le temps d'immersion de l'ISFET dans la solution électrolytique n'est pas trop long, la détérioration de la résine ne sera pas irréversible. Dans la dernière étape, un deuxième demi-cercle apparait semblant indiquer un transfert de charges à la surface du matériau. Durant toutes ces étapes la réponse de ces ISFETs au pH est restée nernstienne. Par ailleurs sachant que la partie la moins épaisse sera la première à perdre son étanchéité, ce sera donc autour des fils de connexion que le vieillissement se fera ressentir en premier. D'ailleurs certains auteurs ont observé la formation de bulles autour des fils de connexion après avoir appliqué une forte tension (3-9V) [83]. Quand nous avons travaillé sans puce, il n'y avait pas de "bonding", l'encapsulation était donc moins vulnérable et la durée de vie supérieure. Pour cette raison, il faudra veiller à ce que l'épaisseur d'encapsulant sur les fils de contacts soit plus importante. 111.3) Autres possibilités. Puisqu'il est possible de comparer différents ISFETs entr'eux, il devrait être également possible de comparer différentes résines entr'elles (les mesures d'impédances ont souvent été utilisées pour étudier des membranes organiques recouvrant des métaux pour les empêcher de se corroder [50,51,52]). Trois résines différentes ont ainsi été testées: un polysiloxane (Rhodorcyl), et deux résines époxy (époxy 825 + Jeffamine, époxy 828 + Raigi). Les résultats ont démontré conformément à d'autres auteurs, que la
I.(Z) Mahm.ci2 -320 -290 95 I T / / I r f / o o R(Z) ioh..ca2 10 Hz Figure 34: Spectre d'impédance d'un support PVC encapsulé avec une résine epoxy après 31 jours dans une solution molaire de KC1.
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