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Préparation de couches minces d'oxynitrure de silicium par PECVD ...

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37<br />

Une variation <strong>de</strong> la charge <strong>de</strong> surface o va donc entraîner une variation <strong>de</strong><br />

potentiel dans la doublecouche électrique et <strong>par</strong> conséquent un décrochage <strong>de</strong>s ban<strong>de</strong>s<br />

d'énergie du semi-conducteur. Le potentiel <strong>de</strong> ban<strong>de</strong> plate va donc être modifié. On<br />

exprime ce <strong>de</strong>rnier <strong>par</strong> la formule:<br />

Vbp = W (réf) - W (SC) + 'lb + Qf/Ci<br />

(11.8)<br />

Avec W (réf) et W (SC) qui sont respectivement le travail <strong>de</strong> sortie <strong>de</strong> l'électro<strong>de</strong> <strong>de</strong><br />

référence et du semi-conducteur, Oj étant les charges fixes dans l'isolant et Ci la capacité<br />

<strong>de</strong> l'isolant. Le principe <strong>de</strong> la mesure est donc <strong>de</strong> calculer les variations du potentiel <strong>de</strong><br />

ban<strong>de</strong>-plate survenues lors d'un changement au niveau <strong>de</strong> l'interface isolant/électrolyte.<br />

De plus une modification <strong>de</strong> l'épaisseur (<strong>par</strong> greffage chimique <strong>par</strong> exemple) ou<br />

<strong>de</strong> la constante diélectrique <strong>de</strong> l'isolant, entraînera une variation <strong>de</strong> la capacité totale <strong>de</strong><br />

l'isolant.<br />

111.2.1.1'i Traitement du signal.<br />

Il repose sur l'analogie existant entre le système analysé (la structure EIS dans<br />

notre cas) et un circuit électrique. Selon la fréquence et la tension appliquée, on<br />

distinguera différents circuits équivalents. Il est donc nécessaire <strong>de</strong> déterminer la<br />

fréquence et la tension les plus appropriées pour nos mesures.<br />

Détermination <strong>de</strong>s schémas électriques équivalents d'une structure EIS.<br />

Le schéma électrique équivalent <strong>de</strong> la structure EIS, peut se ramener à la mise en<br />

série d'une résistance R, <strong>de</strong> la capacité C1 <strong>de</strong> l'isolant et .ne impédance complexe Z<br />

du semi-conducteur. Nous verrons que l'impédance <strong>de</strong> l'interface électrolyte/isolant peut-<br />

être négligée. R est constituée <strong>de</strong> la somme <strong>de</strong> <strong>de</strong>ux termes résistifs: celui <strong>de</strong> l'électrolyte<br />

et celui du contact ohmique R0 dont la valeur peut varier <strong>de</strong> 0,1 à 300 suivant la nature<br />

et la qualité du contact. L'isolant est supposé <strong>par</strong>fait, la polarisation <strong>de</strong> la structure ne<br />

peut entraîner <strong>de</strong>s phénomènes faraïdiques. Avec les épaisseurs que nous utilisons, CL est<br />

généralement compris entre 1O F/cm2 et 10-8 F/cm2. L'impédance du semi-conducteur<br />

dépendra <strong>de</strong> la polarisation <strong>de</strong> la structure ainsi que <strong>de</strong> la fréquence.<br />

Il est connu que l'impédance à l'interface isolant-électrolyte Zie comprend <strong>de</strong>ux<br />

composantes en <strong>par</strong>allèle [39] selon l'équation 11.9.<br />

Zte<br />

dd d0<br />

dW0 dV0<br />

(11.9)

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