Chap.4 : Conception, réalisation et caractérisation d’un démonstrateur4.3.1 Croissance de l’hétéro-structure.La première des étapes technologiques de réalisation du démonstrateur est l’élaborationde l’hétéro-structure initiale. Cette hétéro-structure composée d’alternances de couches d’InPet d’InGaAs peut être réalisée en utilisant soit l’épitaxie par jets moléculaires (EJM ), soitl’épitaxie par dépôt chimique en phase vapeur aux organométalliques (MOCVD). L’une oul’autre de ces techniques confèrent une grande précision sur l’épaisseur des différentes couches,avec des interfaces InP/InGaAs normalement très abruptes (de l’ordre de la monocouche), etpermettent de contrôler la composition des couches donc leur état de contrainte par rapportau substrat massif. Ce dernier point est particulièrement important car il permet d’ajuster oude compenser le gradient des contraintes résiduelles dans le plan des couches. Ce gradient descontraintes présent dans les couches épitaxiées est essentiellement lié à la présence d’atomesprovenant des couches adjacentes 119 qui induisent une variation du paramètre de maille. Il setraduit par des défauts de planéité et par la déformation des structures suspendues. Dans le casdes hétérostructures InP/InGaAs, cette contrainte est due la présence d’une fine couche d’InAsPcontrainte en compression à l’interface des deux matériaux. Cet enrichissement en arsenic dansles premiers moments de croissance de la couche d’InP, provient du résiduel d’arsenic présentdans le réacteur après la croissance de la couche d’InGaAs (mémoire As du réacteur ou dususcepteur). La maîtrise précise de ce gradient des contraintes résiduelles est indispensable pourgarantir la qualité géométrique des membranes suspendues obtenue à la suite du micro-usinageultérieur.L’hétéro-structure utilisée pour réaliser le démonstrateur à été réalisée par MOCVD par M.Strassner au Laboratoire de Photonique et de Nanostructures (LPN - Marcoussis). Cette méthodeest basée sur la réaction de flux gazeux organiques (triméthylgallium et diéthylarsenic parexemple) à la surface d’un substrat chauffé à haute température. Les avantages de la croissancepar MOCVD sont principalement qu’elle ne nécessite pas d’enceinte ultra-vide, qu’elle se dérouleà haute température par rapport à l’épitaxie par jets moléculaires occasionnant ainsi un tauxde défauts plus faible, et enfin un avantage historique relatif aux matériaux de la filière InPpour lesquels ce fut, pendant longtemps, la seule technique disposant de source de phosphore119 N. Chitica, M. Strassner et J. Daleiden, « Quantitative evaluation of growth-induced residual stressin InP epitaxial micromechanical structures », Applied Physics Letters, vol. 77, n o 2, pp. 202 - 204, 2000.138
Réalisation pratiquesous la forme de phosphine ou triéthylphophore. Les problèmes inhérents à cette méthode (effetmémoire des dopants, taux d’impuretés relativement élevés) peuvent de plus être résolus dansla plupart des cas. Pour les composants GEMOEMS, les matériaux épitaxiés sont l’InP pourles couches structurelles et les couches d’arrêt, et l’In 0,53 Ga 0,47 As pour les couches sacrificielles.L’épitaxie est ainsi réalisée en accord de maille (le désaccord de maille ∆a/a est de l’ordre dequelques 10 −4 ), selon la direction cristallographique , dans un réacteur EMCORE, sousune pression de 60 mTorr et à la température de 650 °C, en utilisant TGM, TMI, PH3 et AsH3comme précurseurs. Afin de minimiser la diffusion d’atomes d’arsenic dans les couches d’InP(source principale de gradient des contraintes résiduelles), les conditions de croissance ont étéoptimisées 120 : par exemple, la pression partielle de AsH 3 est réduite et des interruptions decroissance sont réalisées entre chaque couche, permettant aux atomes d’arsenic restant dans leréacteur de désorber sans être incorporés dans la couche d’InP. Enfin, le niveau de dopage descouches varie de quelques 10 17 atomes/cm 3 pour les couches non dopées (dopage résiduel), àquelques 10 19 atomes/cm 3 pour les couches les plus fortement dopées (type N+), octroyant à ladiode PIN ainsi formée les propriétés nécessaires à l’actuation des membranes suspendues.4.3.2 Dépôt des contacts métalliques.Afin de polariser la diode PIN, constituée par le dopage approprié des différentes couches dematériaux semiconducteurs, tout en minimisant courants de fuite et risques de « claquage » decelle-ci, il est nécessaire de réaliser un contact ohmique de faible résistivité.Généralement de tels contacts ohmiques sont obtenus en réalisant une jonction métal / semiconducteurohmique, c’est à dire un empilement de couches métalliques sur le semiconducteurdans lequel les espèces métalliques auront diffusées, et où la barrière de potentiel entre le métalet le semiconducteur sera proche de zéro (ce qui assure la continuité du champ électrique lorsde la polarisation en inverse de la diode).Deux types de contacts sont nécessaires : les contacts sur l’InP dopé N et les contacts surl’InP dopé P. Les contacts sur InP dopé N sont classiquement réalisés à partir de l’alliage120 M. Strassner, J. C. Esnault, L. Leroy, J.-L. Leclercq, M. Garrigues et I. Sagnes, « Fabrication ofultrathin and highly flexible InP-based membranes for microoptoelectromechanical systems at 1.55 µm »,IEEE Photonics Technology Letters, vol. 17, n o 4, pp. 804 - 806, 2005.139
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