Rys. 5. Schemat dwóch typów międzypowierzchni; Ga-As i In-SbFig. 5. Two types of interfaces; Ga-As and In-SbRys. 6. Zdjęcie supersieci InAs/GaInSb uzyskane za pomocą transmisyjnegomikroskopu elektronowegoFig. 6. Transmission electron microscope image of InAs/GaInSbsuperlatticepowierzchni; Ga-As lub In-Sb. Typy te różnią się znacznie długościąwiązań, jak i naprężeniem wprowadzanym do supersieci(rys. 6) [7,8].Ze względu na większą stałą sieci w stosunku do GaSb,międzypowierzchnia In-Sb wprowadza do supersieci naprężenieściskające, podczas gdy międzypowierzchnia Ga-Asindukuje naprężenie rozciągające. Naprężenia występującena międzypowierzchniach muszą być uwzględnione przyokreślaniu całkowitego naprężenia supersieci względem podłożaGaSb.Technologia i charakteryzacja supersieciInAs/GaInSbEpitaksja z wiązek molekularnych MBE jak żadna inna technologiacienkowarstwowa nadaje się do wytwarzania strukturdetektorów na bazie SL II ze związków InAs/Ga(In)Sb. Dziękikrótkim czasom reakcji przesłon komórek efuzyjnych (shutter),strumień molekuł zostaje natychmiast przerwany bądźdostarczony do powierzchni rosnącego kryształu, co nie powodujedegradacji na granicy faz. Pozwala to uzyskać skokowyprofil granic międzyfazowych, a domieszkowanie jestograniczone do pojedynczych cienkich warstw. Procesywzrostu warstw prowadzone są w warunkach ultrawysokiejpróżni, co gwarantuje wysoką czystość materiałów epitaksjalnych.Ze względu na konieczność uzyskania struktur o wysokiejjakości krystalicznej, wytwarza się je na dopasowanymsieciowo podłożu z GaSb. Podłoże to ma jednak dwa znaczącemankamenty. Pierwszy z nich to trudność w oznaczeniutemperatury krystalizacji. Przyczyna tkwi w bardzo silnymefekcie powierzchniowej segregacji Sb. Nawet przy zamkniętejkomórce efuzyjnej Sb nie możliwe jest osiągnięcie powierzchnibogatej w Ga, w związku z tym nie jest możliwewykorzystanie punktu sublimacji do precyzyjnego wyznaczeniawartości temperatury, jak to jest w przypadku klasycznychpodłoży III-V. Drugim problem jest brak podłoży GaSb o właściwościachpółizolujących. Z tego powodu jako warstwę buforastosuje się wysokorezystywny związek poczwórnyAlGaAsSb, który jest dopasowany sieciowo do GaSb [9].O jakości warstwy epitaksjalnej w równej mierze co podłożedecydują komórki efuzyjne pierwiastków wchodzącychw skład sieci krystalicznej warstwy. Szczególnie istotne są komórkipierwiastków grupy V. Preferowane są komórki efuzyjnez zaworem, który jest oddzielnie podgrzewany (cracker cell).W wyniku dodatkowej termalizacji wieloatomowe cząstki pierwiastkówV grupy rozpadają się na mniej złożone dimery lubpojedyncze atomy, co zwiększa efektywność reakcji kinetycznychna powierzchni rosnącego kryształu dając w wynikulepszą jakość krystaliczną materiału. W przypadku antymonui SL II InAs/Ga(In)Sb bogata w monomery atmosfera w komorzereakcyjnej sprzyja redukcji centrów rekombinacji niepromienistejShockley-Reada, które jako jedne z ważnych kanałówrekombinacji decydują o prądach upływności w detektorach.Ponadto przy zastosowaniu komórek z zaworem, obserwujesię słabszą zależność koncentracji Sb w warstwach odtemperatury podłoża. Przy krystalizacji SL, gdzie niezwykleistotna jest stabilność i powtarzalność jest to ważny argumentprzemawiający za zastosowaniem takiego typu komórek efuzyjnych.Nie do przecenienia jest również fakt łatwości zmianywartości strumienia cząstek. W przypadku wzrostu następującychpo sobie warstw, bardzo często istnieje koniecznośćzmiany współczynnika BEP (Beam Equivalent Pressure). Gdystosowane są klasyczne komórki, wiąże się to z regulacjątemperatury i stabilizacją strumienia, co wymaga czasu. Grozito degradacją obszarów przejściowych. Komórka wyposażonaw zawór pozwala na niemalże natychmiastowązmianę strumienia.Przy stosowaniu klasycznych komórek efuzyjnych nawet,gdy dana komórka nie jest używana i przesłona jest zamknięta,następuje ucieczka cząstek pierwiastka i rozprzestrzenianie sięw komorze wzrostu. Oznacza to zwiększanie zanieczyszczeniarosnącej warstwy, ale również zanieczyszczanie materiałówwsadowych. Przy zastosowaniu komórek wyposażonychw zawór, opisana sytuacja nie będzie miała miejsca.Temperatura wzrostu warstw epitaksjalnych jest jednymz kluczowych parametrów technologicznych stosowanychw epitaksji. Optymalną temperaturę wzrostu dla danegourządzenia technologicznego należy określić na drodze eksperymentalnej,jednakże z doniesień literaturowych wiadomo,iż są to niskie wartości: 360...440°C. Optymalną wartość temperaturymożna określić na drodze badań jakości krystalicznejwarstw za pomocą magnetotransportu [9] i fotoluminescencji[10]. Charakterystyczna jest zmiana typu przewodnictwaz elektronowego na dziurowy w miarę zwiększania temperaturywzrostu. Wytwarzanie warstw w temperaturze odpowiadającejwarunkom zmiany typu gwarantuje najmniejsząkoncentrację nośników. Taka zależność jest przedstawionagraficznie na rys. 7.Zauważalna jest też odwrotna termiczna zależność gęstościdyslokacji w warstwach. Gładkość obszarów przejściowychmożliwa jest do uzyskania również w niższychtemperaturach.Przy odpowiednio dobranym w danej temperaturze stosunkustrumieni pierwiastków z V grupy do III, front krystalizacjipowinien być płaskorównoległy. Jakość powierzchni54 ELEKTRONIKA 5/<strong>2009</strong>
a)b)Rys. 7. Zależność koncentracji nośników od temperatury wzrostu(a) oraz zależność natężenia luminescencji od koncentracji i typunośników (b) w próbkach SL InAs/GaInSb [9,10]Fig. 7. Dependence of the carrier concentration on growth temperature(a) and photoluminescence intensity as a function of type andcarrier concentration (b) for InAs/GaInSb superlattices [9,10]swobodnej kryształu można obserwować dzięki metodzieRHEED. W omawianym układzie materiałowym prawidłowadla związków III-As rekonstrukcja powierzchni to (1 x 2), natomiastdla Ga(In)Sb to (1 x 3), co zostało pokazane na rys. 8.Właściwy wybór rekonstrukcji ma istotne znaczenie dlagładkości powierzchni krystalizowanych warstw. Jest to widocznena obrazach uzyskanych przy użyciu mikroskopu siłatomowych AFM (Atomic Force Microscope) [12]. Właściwiedobrane wartości strumieni pozwalają na uzyskanie gładkościpowierzchni wynoszącej 1 nm.W reaktorach MBE bardzo trudno jest uzyskać niską temperaturęwzrostu 360...440°C. W urządzeniach tych źródłemciepła jest nie tylko grzejnik, ale także rozgrzane komórki efuzyjne.Przy wzroście niskotemperaturowych materiałów praktykowanejest studzenie wsadów w komórkach nieużywanychw procesie technologicznym do temperatur spoczynkowych(stand-by). W przypadku związków z antymonem nie jest towskazane, gdyż Sb podczas wzrostu wbudowuje się nie tylkodo rosnącego kryształu, ale osadza się w całej komorze, zanieczyszczawszystkie komórki, zarówno używane podczaswzrostu jak i nieużywane, migrując pod przesłony. Aby zmniejszyćefekt przylepiania się antymonu, wsady w komórkachefuzyjnych utrzymywane są w podwyższonych temperaturach.Wprowadzenie antymonu do komory wzrostu pozostawia„efekt pamięci” na długie lata pracy reaktora, niezależnieod czasu i sposobu wygrzewania urządzenia.Zagadnienie uzyskania niskiej, stabilnej i powtarzalnejtemperatury wzrostu jest jednym z kluczowych problemówtechnologii antymonków. Dodatkowym problemem jest zakresczułości pirometru. Zakres temperatury poniżej 440°C znajdujesię poza obszarem wiarygodnej pracy pirometru stosowanegodla klasycznych związków III-V i wówczas należykorzystać ze wskazań termopary.Przy opracowaniu technologii wzrostu supersieci koniecznajest dokładna znajomość ich struktury krystaliczneji periodycznej. W tym celu wykorzystuje się wysokorozdzielcządyfraktometrię rentgenowską HR XRD (High Resolution X-RayDiffraction). Na podstawie dyfraktogramów możliwe jest określeniewielu istotnych parametrów supersieci. Typowy dyfraktogramsupersieci InAs/Ga(In)Sb jest przedstawiony na rys.9a. Widoczne są piki pochodzące od supersieci aż do 7. rzędu,co świadczy o doskonałej jakości periodycznej. Na podstawieodległości kątowej ∆ω najbliższych pików można bezpośredniookreślić okres supersieci ponieważ:d SL = λ/(2∆ω cosΘ)gdzie λ jest długością fali promieni X, a Θ jest średnim kątempołożenia analizowanych pików.Rys. 8. Obraz RHEED na powierzchniach GaInSb i InAs [11] Fig. 8. RHEED images of GaInSb and InAs [11]ELEKTRONIKA 5/<strong>2009</strong> 55
- Page 5 and 6: konstrukcje technologie zastosowani
- Page 9 and 10: Streszczenia artykułów • Summar
- Page 12 and 13: Wyznaczanie strat propagacjiw obsza
- Page 14 and 15: gdzie: R 0 - jest podwójnym wspó
- Page 16 and 17: Rys. 8. Porównanie obliczeń teore
- Page 18 and 19: Rys. 1. Schemat strukturalny system
- Page 20 and 21: - tematyka morska będąca punktem
- Page 22 and 23: • System dalekosiężnej identyfi
- Page 24: wdrożenia Planu implementacji stra
- Page 27 and 28: Rys. 2. Zakresy długości fal w ob
- Page 29 and 30: dycyjne lasery bazują na przejści
- Page 31 and 32: PodsumowanieRys. 6. Podział koszt
- Page 33 and 34: Występowanie zjawiska kaskady elek
- Page 35 and 36: czerwieni (0,785; 0,85 oraz 1,55 µ
- Page 37 and 38: Rys. 10. Zasada działania pierwsze
- Page 39 and 40: Ze względu na większą masę efek
- Page 41 and 42: Konstrukcje przyrządówNajwiększy
- Page 43 and 44: efektywnej nośników, co zmniejsza
- Page 45 and 46: [58] R. Bates, S. A. Lynch, D. J. P
- Page 47 and 48: W ramach projektu zbadano wpływ do
- Page 49 and 50: konania izolacji elektrycznej zasto
- Page 51 and 52: Technologia MOCVD materiałów zawi
- Page 53 and 54: kowo niska ruchliwość wynika z za
- Page 55: W Europie, prace głównie prowadzo
- Page 59 and 60: pełni 90. okresów supersieci, w k
- Page 61 and 62: persieci są większe niż w HgCdTe
- Page 63 and 64: [14] Brown G.J.: Type-II InAs/GaInS
- Page 65 and 66: Rys. 2. Przykład heterostruktury f
- Page 67 and 68: a)b)Rys. 7. Spektralne charakteryst
- Page 69 and 70: [4] Piotrowski J.: Hg1-xCdxTe Infra
- Page 71 and 72: w ten sposób było dyskwalifikowan
- Page 73 and 74: Rys. 7. Zależność nierówności
- Page 75 and 76: Metoda funkcji Greena w modelowaniu
- Page 77 and 78: zującej dz = a. Przy ustalonych E
- Page 79 and 80: Na rysunku 5b. pokazano gęstość
- Page 81 and 82: obszar z nią związany. Zatem gdy
- Page 83 and 84: Rys. 9. Widma PR (czarne krzywe u d
- Page 85 and 86: [4] Misiewicz J., Sęk G., Kudrawie
- Page 87 and 88: a)Rys. 1. Schemat układu pomiarowe
- Page 89 and 90: Znaczącym krokiem w kierunku wykor
- Page 91 and 92: ie przejść równej 64 wynosi 16 m
- Page 93 and 94: W tabeli 1. zebrano kilka dostępny
- Page 95 and 96: oddali się od wyrzutni na odległo
- Page 97 and 98: spektralnego 0,6...1,1 µm (lasery
- Page 99 and 100: TypProducentPaństwoPole widzenia:w
- Page 101 and 102: Konfiguracja opracowanego systemuPo
- Page 103 and 104: Rys. 8. Wykres fluktuacji amplitudy
- Page 105 and 106: Aktywna antena radiolokacyjna na pa
- Page 107 and 108:
W każdym z torów jest włączony:
- Page 109 and 110:
ardzo niskiego poziomu listków boc
- Page 111 and 112:
Tab. 1. Rodzaje laserów na szkle i
- Page 113 and 114:
Fluorescencja jest jednym z rodzaj
- Page 115 and 116:
Większa szerokość linii emisyjne
- Page 117 and 118:
0,3...1,6. Im mniejsza jest wartoś
- Page 119:
Zjawisko ogniskowania fototermiczne