konzernjahresabschluss und konzernlagebericht 2002 - Infineon

unsere Anstrengungen auf die erfolgversprechendsten Entwicklungsprojekte konzentriert und in einigen
Fällen bestimmte Projekte und Technologien aufgegeben, wie etwa Ardent. Darüber hinaus optimierten
wir unsere Entwicklungsprozesse, um unsere Entwicklungszyklen weiter zu verkürzen und die Qualität
nochmals zu steigern.
Weitere Vereinbarungen zu strategischen F&E-Partnerschaften
Unsere strategischen F&E-Partnerschaften mit anderen führenden Halbleiter- und Technologieunternehmen
haben wir im abgelaufenen Geschäftsjahr weiter intensiviert. Diese Partnerschaften dienen
dazu, unseren Wettbewerbsvorteil durch effektivere Entwicklung neuer Technologien, schnellere Marktreife
der Produkte sowie eine Teilung von Risiken und Kosten zu gewährleisten. So sind wir beispielsweise
für die Entwicklung neuer Herstellungstechnologien für System-on-Chip-Produkte auf 300-Millimeter-
Wafern eine Partnerschaft mit United Microelectronics Corporation („UMC“), Taiwan, und Advanced
Micro Devices Inc. („AMD“), USA, eingegangen. Für die Entwicklung von neuen DRAM-Technologien
stehen wir kurz vor dem Abschluss einer Allianz mit Nanya Technology Corporation („Nanya“), Taiwan
(siehe auch unter Ereignisse nach dem Bilanzstichtag).
Erwerb von Ericsson Microelectronics stärkt Mobilfunkgeschäft
Am 9. September 2002 vollzogen wir die Akquisition der Ericsson Microelectronics AB („MIC“) für
327 Mio. Euro. Mit Hauptsitz in Stockholm, Schweden, ist MIC sowohl ein strategischer Zulieferer für
Ericsson bei Bluetooth-Lösungen sowie Hochfrequenz-Bauteilen für Mobiltelefone und drahtlose Infrastruktur
als auch ein Hersteller von Hochfrequenz-Mikroelektronikbauteilen für Mobilfunkapplikationen,
High-End-Leistungsverstärker, Bluetooth-Bauteile und Breitband-Kommunikationsprodukte. Im Zusammenhang
mit dieser Akquisition erwarb Infineon Vermögensgegenstände von Ericssons Mikroelektronikgeschäft
einschließlich nicht abgeschlossener F&E-Projekte in Höhe von 37 Mio. Euro. Ferner vereinbarten
wir eine strategische Liefervereinbarung mit Ericsson über Mobilfunklösungen für eine Laufzeit von
zwei Jahren. Infineon glaubt, durch die Akquisition von MIC seine Marktposition als führender Anbieter
von Bluetooth-ICs weiter stärken zu können. Durch die Kombination der starken Position von MIC mit
unserer Leistungsfähigkeit beim Design und bei der Produktion können wir optimierte, kostengünstige
Komponenten anbieten sowie die Einführungszeiten von neuen Produkten wesentlich verkürzen.
Neue strategische Allianzen
Winbond: DRAM-Technologien
Im Geschäftsjahr 2002 lizenzierten wir unsere hoch entwickelte DRAM-Trench-Technologie an Winbond
Electronics Corp. („Winbond“), Hsinchu, Taiwan, und werden das exklusive Abnahmerecht für die
ab dem Jahr 2003 von Winbond mit dieser Technologie hergestellten Standard-Speicherchips erhalten.
Wir vereinbarten zusätzlich ein festgelegtes Abnahmevolumen von DRAM-Produkten und die Belieferung
eines Großkunden von Winbond.
Nanya: 300-Millimeter-Chip-Produktion
Im Mai 2002 unterzeichneten wir ein unverbindliches Memorandum of Understanding (MoU) mit
Nanya über eine Zusammenarbeit bei Standard-DRAM-Speicherchips. Im Rahmen dieser Abmachung
werden wir die zukunftsweisenden 0,09-Mikrometer- und 0,07-Mikrometer-Fertigungstechnologien auf
300-Millimeter-Wafern gemeinsam entwickeln und dabei die Entwicklungskosten teilen. Zudem haben wir
mit Nanya vereinbart, ein Joint Venture für die Fertigung von DRAM-Chips zu gründen und ein neues
gemeinsames 300-Millimeter-Werk in Taiwan zu bauen. Der Start der Produktion auf den ersten 300-
Millimeter-Wafern ist für das Ende des Kalenderjahrs 2003 vorgesehen. In der ersten Ausbaustufe soll die
Fertigung im zweiten Kalenderhalbjahr 2004 eine Kapazität von rund 20.000 Waferstarts pro Monat
erzielen, von denen uns die Hälfte zusteht (siehe auch unter Ereignisse nach dem Bilanzstichtag).
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