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E-Mechanik + Kühlung<br />

Coverstory<br />

Unendlich lang: Mit Cogistrip lassen sich<br />

Leuchtschnüre von mehr als 50 Modulen<br />

zusammenstellen, so dass sie der Hinterleuchtung<br />

von großflächigen Anzeigetafeln<br />

dienen können.<br />

Bild: Cogilux<br />

Ein erster Test bestätigt die Zuverlässigkeit der Lötverbindung von HSMtec mit Keramik-LEDs.<br />

Bild: Häusermann/Osram OS<br />

LED und Steuerungselektronik auf einer Platine<br />

LEDs erlauben eine gezielte Regelung der Leuchtintensität und der<br />

Lichtfarbe ohne relevante Einbußen an Lebensdauer oder Zuverlässigkeit.<br />

Der LED-Treiber lässt sich durch viele unterschiedliche<br />

Sensoren und eine intelligente Regelung ansteuern.<br />

Oftmals erscheint eine Kombination von Steuerungselektronik<br />

und LEDs auf einer Leiterplatte aus wirtschaftlichen Gründen als<br />

nicht sinnvoll, da die Kosten typischer Metallkern-Leiterplatten<br />

beim Bedarf an mehreren Lagen steigen. FR4-Leiterplatten erlauben<br />

komplexe elektrische Verbindungen, bieten jedoch oftmals<br />

keine ausreichende thermische Performance. Das Verwenden<br />

hochentwickelter Leiterplatten auf FR4- und Kupferbasis mit partiell<br />

eingebetteten Kupferteilen erlaubt es, ein hochleistungsfähiges<br />

Wärmemanagement in Kombination mit komplexer Steuerungselektronik<br />

sowie Sensoren auf der gleichen Leiterplatte zu kombinieren.<br />

Für FR4-Leiterplatten ist dies ohne größeren Mehraufwand<br />

oder zusätzliche Kosten möglich. Denn mit HSMtec lassen sich<br />

feine Strukturen, die für die Steuerelektronik notwendig sind, einfach<br />

auf der gleichen Lage wie die Kupferelemente realisieren.<br />

Hierzu sind keine zusätzlichen Softwaretools für das Design nötig.<br />

Optional bietet HSMtec die Möglichkeit eine elektrische Isolationsschicht<br />

an der Leiterplattenunterseite zu integrieren, um eine<br />

zuverlässige Potentialtrennung zwischen LED und Kühlkörper, respektive<br />

Gehäuse zu realisieren. Die in Normen festgelegten Spannungsfestigkeiten<br />

bis über 4 kV lassen sich dadurch je nach Bedarf<br />

durch die Leiterplatte selbst erreichen, wodurch eine zusätzliche<br />

Aufbringung von isolierenden Folien entfallen kann. Im Gegensatz<br />

zu herkömmlichen Metallkernplatinen, bei denen eine adäquate<br />

Spannungsfestigkeit oft zu Lasten der thermischen Performance<br />

geht, ermöglicht HSMtec geringe thermische Widerstände in<br />

Kombination mit garantierten Spannungsfestigkeiten.<br />

Zhaga-konform oder unendlich lang<br />

HSMtec-PCBs kommen in dem Zhaga-Buch-3-konformen Multicolor-Beleuchtungsmodul<br />

Cogicore Z3-RGBW36 von Cogilux<br />

zum Einsatz. Es liefert bis zu 36 W Lichtleistung sowie dank eines<br />

integrierten Farbsensors konsistente Farbwiedergabe. Typische<br />

Anwendungsgebiete finden sich im Einzelhandel, wo das Modul<br />

mit seinem Leistungsverbrauch nebst seiner Einsatzdauer punktet.<br />

Es kann unförmige Scheinwerfer ersetzen, die kompliziert zu installieren<br />

sind und häufig als Fremdkörper wirken.<br />

Das Mikrocontroller-basierte Modul (32 Bit) nutzt 18 rote, grüne,<br />

blaue und weiße Oslon-SSL-LEDs von Osram und kann das<br />

gesamte Farbspektrum wiedergeben. Die Ansteuerung erfolgt entweder<br />

über den kostengünstigen Cogi-DIM-Bus oder eine<br />

DMX512-Schnittstelle. Das ursprüngliche Buch 3 der Zhaga-Spezifikation<br />

beschreibt eine runde, Spot-Leuchte mit 50 mm Durchmesser<br />

und separater Elektronik. In den resultierenden 20 cm 2 ist<br />

kaum noch Platz für effizientes Wärmemanagement.<br />

So eine verbesserte FR4-Leiterplatte eignet sich beispielsweise<br />

bei der Hinterleuchtung von Reklame- oder Anzeigetafeln. Für<br />

derartige Applikationen hat Cogilux das LED-Modul Cogistrip-<br />

M6 entwickelt, welches Osram-LEDs der Oslon-Serie mit 6 x 2 W<br />

oder 6 x 3 W und einem weiten Abstrahlwinkel von bis 150° verwendet.<br />

Die vierlagige Leiterplatte für die Treiberelektronik verfügt<br />

über integrierte Kupferprofile, die das Wärmemanagement<br />

der Hochleistungs-LEDs übernehmen.<br />

Durch den Einsatz des Thermomanagements in Verbindung mit<br />

einer direkten elektronischen Temperaturregelung kann die Lebensdauer<br />

von bis 100.000 Stunden auch in ungünstigen Einbausituationen<br />

bestehen bleiben. Dazu wird die LED-Temperatur direkt<br />

gemessen und die Leistung per Mikrocontroller entsprechend angepasst,<br />

so dass man die Werte der maximal zulässige LED-Die-<br />

Temperatur nicht überschreitet.<br />

Hermaphroditische Stecker an beiden Enden ermöglichen die<br />

nahtlose Anreihung der Streifen ohne Werkzeug und Kabel. Zusätzliche<br />

Kontakte in IDC-Technik ermöglichen den steckerlosen<br />

Anschluss von Versorgungs- und Steuerleitungen. So lassen sich<br />

Leuchtschnüre von mehr als 50 Modulen zusammenstellen, die<br />

beispielsweise Anzeigetafeln an Flughäfen mit bis 80 m 2 gleichmäßig<br />

mit bis zu 3 kW Gesamt-LED-Leistung ausleuchten. In derartigen<br />

Anordnungen sind weder TIM-Materialien wie isolierende<br />

Folien noch Wärmeleitpasten zwischen Leiterplatte und Gehäuse<br />

sinnvoll, weshalb die di-elektrische Schicht direkt in die Platine integriert<br />

wurde. Drei Lagen sind dabei für das elektrische Layout<br />

gedacht, wobei alle Vias an der Unterseite der Leiterplatte enden.<br />

Somit sind direkte Verbindungen ohne zusätzliche TIM-Materialien<br />

realisierbar. (rao)<br />

n<br />

Der Autor: Stefan Hörth ist Produktmanager HSMtec<br />

bei Häusermann im österreichischen Gars am Kamp.<br />

14 <strong>elektronikJOURNAL</strong> 04/2013<br />

www.elektronikjournal.com

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