1-2022

Fachartikel im Rückblick
Best of 2021
Bewährtes Material – innovative Anwendungen: Dünnglas
Eine neue Technologie zur Mikrobearbeitung von Glassubstraten
schafft neue Möglichkeiten für den weiteren Einsatz von Dünnglas in
der Medizintechnik und anderen Branchen. Durch die Nutzung einzelner
gezielter Laserpulse realisiert das Laser Induced Deep Etching-
Verfahren (LIDE) die Erstellung hochpräziser Mikrobohrungen und
Lasertechnik
Schnitte in Dünnglas – über die gesamte Glasdicke oder exakt bis zu
einer bestimmten Tiefe. So kann das bearbeite Material für viele neue
Anwendungen zuverlässig eingesetzt werden.
LPKF Laser & Electronics, meditronic-journal 1-2021 ab
Seite 24.
Produktdesign
Für den Benutzer ist die Schnittstelle das Produkt
Die Betrachtung der Gebrauchstauglichkeit stellt bei Medizinprodukten
eine effektive, effiziente und zufriedenstellende Benutzung
für die Anwender sicher. Dieser Aspekt wird in der Entwicklung häufig
„stiefmütterlich“ behandelt, doch die Praxiserfahrung zeigt, dass
die Gebrauchstauglichkeit nicht nur für sichere Produkte sorgt, sondern
auch begeisternde und innovative Lösungen zutage fördert und
damit einen wesentlichen Beitrag zum Produkterfolg leisten kann.
ITK Engineering, meditronic-journal 2-2021 ab Seite 50.
Qualitätssicherung
Klassische 2/3D-Machine-Vision, Deep Learning und
intelligente Robotertechnologie
Machine Vision und Robotik gibt es in der Industrie schon seit
geraumer Zeit. Dennoch werden viele Erzeugnisse noch immer
manuellen bzw. visuellen Qualitätsprüfungen unterzogen – mit allen
Nachteilen, weil die verfügbaren Prüftechnologien bisher zu unflexibel
waren. Smarte Inspektionssysteme lösen dieses Problem. Automatisierte
optische Inspektionssysteme liefern Daten, mit denen die
Ursachen von Produktionsfehlern identifiziert werden können. Diese
Informationen fließen in umfangreiche Datenbanken ein und können
zu Korrekturen und zur Effizienzsteigerung genutzt werden. Die Prüfung
wird dadurch zuverlässiger und reproduzierbar.
ATEcare Service, meditronic-journal 4-2021 ab Seite 28.
Mittels Ultraschall Fehlern in Elektronikkomponenten auf
der Spur
Einige Fehler in elektronischen Bauteilen und Baugruppen können
mit gängigen Inspektionsmethoden wie der Mikroskopie oder auch
einer Röntgenanalyse nicht erfasst werden. So sind besonders Vergussmassen,
sowohl von Bauteilen als auch Baugruppen oder Laminate
wie in Leiterplatten, mit gängigen Analysemethoden nur schwer
auf Fehlstellen wie Delamination zu analysieren. Für solche Problemstellungen
ist die Ultraschallmikroskopie die geeignete Analysemethode,
bei der mittels Ultraschall alle Schichten des Prüflings durchstrahlt
und kleinste Hohlräume, Risse oder Auffälligkeiten an Grenzflächen
erfasst werden können.
HTV, meditronic-journal 5-2021 ab Seite 178.
Sensoren
Genauigkeit bei der berührungslosen
Temperaturmessung gewährleisten
Temperatursensoren finden sich in immer mehr Elektronikprodukten
– von Consumer-Geräten, tragbaren Produkten und Wearables
bis hin zu medizintechnischen Geräten und Ausrüstung in
der Industrie. Besonders beliebt ist der Einsatz der Ferninfrarot-
Technik (FIR), die eine berührungslose Temperaturmessung ermöglicht.
Diese ist gerade im industriellen Bereich von Vorteil, da
keine Gefahr besteht, dass die Sensorelemente durch das Berühren
sehr heißer Oberflächen beschädigt werden. Auch im medizinischen
Bereich hat dies Vorteile – da keine Gefahr einer Kreuzkontamination
besteht.
Melexis, meditronic-journal 5-2021 ab Seite 120.
Online: https://www.beam-verlag.de/fachzeitschriften/meditronic-journal/zeitschriftenarchiv-2021/
76 meditronic-journal 1/2022