Opinto-opas 2000-2002 - Oulu
Opinto-opas 2000-2002 - Oulu
Opinto-opas 2000-2002 - Oulu
You also want an ePaper? Increase the reach of your titles
YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.
52229S Puolijohdekomponenttien<br />
VLSI-fysiikka<br />
Periodi Luentoja Laskuharj Suunn.harj Laajuus<br />
4-6 30 15 3<br />
Opettaja: V. Lantto<br />
Tavoitteet: <strong>Opinto</strong>jakso syventää tietoja puolijohdekomponenttien<br />
toiminnasta, ominaisuuksista<br />
sekä niiden piirirakenteista ja käytöstä.<br />
Sisältö: Syventävää opetusta integroitujen piirien<br />
puolijohdekomponenttien fysiikasta erityisesti<br />
painottaen seuraavia asioita: bipolaaritransistorin<br />
toiminnan rajat ja mallintaminen, heterobipolaritransistori,<br />
MOS-rakenteen<br />
ominaisuudet, MOSFETin kanavan fysiikka,<br />
heikko inversio, lyhytkanavailmiöt, skaalaus,<br />
mallintaminen ja kehitystrendit; GaAs-transistorien<br />
toiminta ja mallintaminen; heteroliitosten<br />
fysiikka ja nopeat komponentit (HEMT).<br />
Toteutus: Luentoja 2 tuntia viikossa ja laskuharjoituksia<br />
yksi tunti viikossa. <strong>Opinto</strong>jakso<br />
suoritetaan loppukokeella.<br />
Kurssikirjallisuus: Jasprit Singh, Semiconductor<br />
devices, McGraw-Hill, 1994. Müller,<br />
R.S., Kamins, T.I.: Device Electronics for Integrated<br />
Circuits, John Wiley & Sons, New York<br />
1986. Sze, S. M. (Editor): Physics of Semiconductor<br />
Devices, Physics and Technology, John<br />
Wiley, New York 1985. Luentomateriaalia.<br />
52230S Mikroelektroniikan kokoonpanotekniikat<br />
Periodi Luentoja Laskuharj Lab.harj Laajuus<br />
4-6 25 30 3<br />
Opettaja: S. Leppävuori<br />
Tavoitteet: <strong>Opinto</strong>jaksossa perehdytään elektroniikan<br />
pakkaus- ja liitäntätekniikoihin.<br />
Sisältö: Standardi- ja ASIC-piirien pakkaustekniikka.<br />
Mikroliittäminen ja bondaus. Fine line -<br />
tekniikat. Monikerrospohjalevyt. Monipalamoduulit:<br />
MCM-L-, -D- ja -C-moduulit. Terminen<br />
suunnittelu. RF- ja mikroaaltotekniikan pakkaussovelluksia.<br />
Toteutus: Luennot, yritysvierailut ja harjoitustyö.<br />
<strong>Opinto</strong>jakso toteutetaan joka toinen vuosi<br />
(tarvittaessa joka vuosi). <strong>Opinto</strong>jakso suoritetaan<br />
loppukokeella, hyväksytysti suoritetuilla harjoitustöillä<br />
ja demonstraatioilla.<br />
Kurssikirjallisuus: Luentomoniste. M.G.<br />
Pecht, L. T. Nguyen, E. B. Hakim, Plasticencapsulated<br />
microelectronics, John Wiley &<br />
Sons, Inc., 1995, s. 1- 233. Lisäksi osia esim.<br />
kirjasta: R. R. Tummala, E. J. Rymaszewski, A.<br />
G. Klopfenstein: Microelectronics packaging<br />
handbook I-III, Chapman & Hall, 1997. Julkaisuja.<br />
Esitiedot: Mikroelektroniikan ja -mekaniikan<br />
perusteet.<br />
52234S Mikromekaniikka<br />
Periodi Luentoja Laskuharj Suunn.harj Laajuus<br />
4-6 25 2.5<br />
Opettaja: S. Leppävuori<br />
Tavoitteet: <strong>Opinto</strong>jaksossa perehdytään mikromekaniikan<br />
valmistusmenetelmiin, mikromekaanisiin<br />
rakenteisiin sekä sovellus- ja tutkimusalueisiin.<br />
Sisältö: Mikromekaniikan materiaalit ja valmistusmenetelmät.<br />
Mikromekaanisten rakenteiden<br />
suunnittelu ja toteutus. Tarkkuussiirtimet,<br />
mikroventtiilit ja -pumput, -suuttimet ja -<br />
moottorit, mikro-optiikka, lääketieteen tekniikan<br />
sovellukset, autonomiset mikrojärjestelmät,<br />
mikrorobotiikka, nanotekniikka.<br />
Toteutus: Luennot. <strong>Opinto</strong>jakso toteutetaan<br />
vuorovuosina kurssin Mikroelektroniikka kanssa<br />
(tarvittaessa joka vuosi). <strong>Opinto</strong>jakso suoritetaan<br />
loppukokeella.<br />
Kurssikirjallisuus: Luentomoniste.<br />
Esitiedot: Mikroelektroniikan ja -mekaniikan<br />
perusteet.<br />
SO 251
Change language