Opinto-opas 2000-2002 - Oulu
Opinto-opas 2000-2002 - Oulu
Opinto-opas 2000-2002 - Oulu
You also want an ePaper? Increase the reach of your titles
YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.
52235S Elektroniikan materiaalien<br />
tutkimus- ja valmistusmenetelmät<br />
Periodi Luentoja Laskuharj Suunn.harj Laajuus<br />
1-3 40 2<br />
Opettaja: S. Leppävuori<br />
Tavoitteet: <strong>Opinto</strong>jakson tavoitteena on konkretisoida<br />
opiskelijan tietoja elektroniikan materiaalien<br />
ja komponenttien tutkimus- ja valmistusmenetelmistä.<br />
Sisältö: Ohutkalvo- ja paksukalvomenetelmät.<br />
Laserin käyttö IC-piirien ja materiaalien prosessoinnissa.<br />
IC-piirien kontaktointi, pakkaus ja<br />
testaus. Suoravalotusmenetelmä. Mikromekaniikan<br />
komponenttimittauksia. Tunnelointi- ja<br />
atomivoimamikroskopia, profilometria. Porosimetria.<br />
Reometria. Raman-mikroanalyysi.<br />
Röntgenmenetelmät.<br />
Toteutus: <strong>Opinto</strong>jaksoa ei luennoida. Se painottuu<br />
laboratoriotöihin ja demonstraatioihin,<br />
joihin osallistuminen on pakollista. <strong>Opinto</strong>jakso<br />
toteutetaan joka toinen vuosi, ja siihen liittyvä<br />
kirjallinen materiaali suoritetaan loppukokeella.<br />
Kurssikirjallisuus: Luentomoniste.<br />
Esitiedot: Mikroelektroniikan ja -mekaniikan<br />
perusteet.<br />
52203S Mikromoduulit<br />
Periodi Luentoja Laskuharj Suunn.harj Laajuus<br />
4-6 25 25 3<br />
Opettaja: S. Leppävuori<br />
Tavoitteet: <strong>Opinto</strong>jakson tavoitteena on perehdyttää<br />
opiskelijat RF- ja mikroaaltomoduulien<br />
valmistukseen, suunnitteluun ja testaukseen.<br />
Sisältö: Puolijohdetekniikoiden vertailua mikromoduuliympäristössä<br />
( Si, SiGe, CMOS,<br />
SiBiCMOS ja SiGeBiCMOS, GaAs, HEMT).<br />
Puolijohdekomponenttien pakkausmenetelmien<br />
vertailu (BGA, CSP, DCA, TAB, FC). Edistykselliset<br />
pakkauksen tasot (SOC, SOP). Monikerrospohjalevyjen<br />
vertailu (TF, LTCC, HTCC,<br />
MLM-L, MCM-D, 3-D MCM) ja passiivikomponenttien<br />
integrointi. Sähköinen mallintaminen<br />
ja RF- ja mikroaaltorakenteet (mikroliuska,<br />
stripline, suodattimet, antennit). Valmistusmenetelmien<br />
toleranssit. Sovellusesimerkkejä.<br />
Lämpösuunnittelu sisältäen termomekaanisen<br />
mallinnuksen. Jäähdytysteknologiat. Luotettavuus<br />
ja sen mallintaminen. Testaus.<br />
Toteutus: Luennot ja demonstraatiot. <strong>Opinto</strong>jakso<br />
suoritetaan loppukokeella.<br />
Kurssikirjallisuus: Luentomoniste.<br />
Esitiedot: Mikroelektroniikan- ja mekaniikan<br />
perusteet. Mikroelektroniikan kokoonpanotekniikat.<br />
52204S Puolijohdeoptiikka ja optiset<br />
komponentit<br />
Periodi Luentoja Laskuharj Suunn.harj Laajuus<br />
1-3 30 30 4<br />
Opettaja: V. Lantto<br />
Tavoitteet: <strong>Opinto</strong>jakson tavoitteena on perehdyttää<br />
opiskelijat optisen tiedonsiirron ja –<br />
käsittelyn sekä optisen informaation muuntimien<br />
perusteisiin<br />
Sisältö: Aineen ja säteilyn vuorovaikutus yleensä<br />
ja erityisesti puolijohteissa. Optisten puolijohdekomponenttien<br />
ja muuntimien fysikaalisia<br />
perusteita. Epälineaarinen optiikka ja sen informaatiosovellutukset.<br />
Kvantti-informaatio.<br />
Toteutus: Luennot ja laskuharjoitukset. <strong>Opinto</strong>jakso<br />
suoritetaan loppukokeella.<br />
Kurssikirjallisuus: C. F. Klingshirn: Semiconductor<br />
Optics (Springer, 1995) asia sekä muu<br />
luentomateriaali<br />
Esitiedot: Materiaalifysiikan perusteet. Puolijohdefysiikka.<br />
SO 252
Change language