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PCB06_Copertina (200x267).indd - B2B24 - Il Sole 24 Ore

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agli esperti del settore come un evento<br />

fondamentale per l’aggiornamento<br />

sulle ultime novità tecnologiche e<br />

normative.<br />

Per il team ESD il Convegno ha<br />

rappresentato di contro l’occasione<br />

per recepire spunti e richieste utili<br />

tanto a migliorare il proprio lavoro<br />

quanto per individuare e focalizzare<br />

sempre più efficacemente le problematiche<br />

ESD.<br />

Obiettivo del Convegno è da sempre<br />

la divulgazione della cultura ESD<br />

e la sensibilizzazione per una efficace<br />

gestione ESD in seno alle varie attività<br />

produttive.<br />

Attraverso i vari interventi sono stati<br />

analizzati i criteri relativi alla protezione<br />

ESD (EPA-movimentazione)<br />

e gli elementi tecnici e amministrativi<br />

che caratterizzano la gestione di un<br />

programma ESD in linea con la normativa<br />

CEI EN 61340-5-1.<br />

Grazie alla partecipazione di Rainer<br />

Pfeifle, responsabile della delegazione<br />

tedesca in ambito IEC (International<br />

Electrotechnical Commission) sono<br />

stati illustrati i punti salienti riguardo<br />

la protezione attiva nell’ottica della<br />

normativa tecnica internazionale.<br />

Alcuni aspetti nella gestione dei<br />

componenti Moisture-Sensitive<br />

Device (MSD), un argomento di notevole<br />

interesse a causa dell’aumento<br />

dei processi conformi alle direttive<br />

RoHS, sono inoltre stati trattati<br />

in affiancamento ai requisiti ESD<br />

delle apparecchiature automatiche e<br />

all’evoluzione dei sistemi di protezione<br />

in ambiente elettronico e ATEX.<br />

Sono inoltre state esaminate le<br />

problematiche ESD sui sistemi di<br />

processo della linea di assemblaggio<br />

SMD. Dato che tutta la linea<br />

è esposta al fenomeno elettrostatico,<br />

anche le macchine più semplici,<br />

nella presentazione si è voluto dare<br />

le indicazioni per una soluzioni ottimale<br />

tesa ad evitare ogni tipo di ripercussione.<br />

Anche quest’anno, come in tutte le ultime edizioni del Forum Nazionale ESD, non<br />

è mancato un vasto pubblico di specialisti e di operatori del settore<br />

L’evoluzione<br />

della conoscenza<br />

nella protezione ESD<br />

Storie parallele di insignificanze distruttive<br />

costellano l’evoluzione umana<br />

e il mondo della tecnologia non fa<br />

eccezione.<br />

Elementi apparentemente insignificanti<br />

sono spesso causa di devastanti<br />

fenomeni distruttivi. È stato così<br />

per importanti bolle finanziarie della<br />

storia, lo è ancora, quasi quotidianamente,<br />

per numerosi processi produttivi<br />

industriali a cui quello elettronico<br />

non fa eccezione. I fenomeni ESD,<br />

sebbene quasi impalpabili e assai meno<br />

evidenti di molte altre manifestazioni<br />

distruttive, possono creare perdite<br />

anche pesanti nei bilanci delle<br />

aziende di produzione elettronica.<br />

Le dimensioni economiche di questi<br />

disturbi e le strategie di come minimizzare<br />

le perdite e massimizzare i ricavi<br />

utilizzando le giuste misure preventive<br />

e le cure adatte a limitare i danni dei fenomeni<br />

ESD in una moderna azienda<br />

di produzione elettronica, sono stati gli<br />

argomenti trattati da Riccardo Busetto<br />

di PCB Magazine (da anni media partner<br />

del convegno ESD) in una delle<br />

prime relazioni della giornata.<br />

<strong>Il</strong> tema della ionizzazione, trattato<br />

da Rainer Pfeifle ha descritto invece<br />

come utilizzare i vari sistemi in<br />

un’area EPA per minimizzare il fenomeno<br />

ESD. La presentazione ha passato<br />

in rassegna la qualifica e la verifica<br />

delle tecnologie disponibili in riferimento<br />

alla normativa IEC 61340-<br />

5-1 e i metodi di test in base alla IEC<br />

61340-4-7.<br />

I sistemi che fanno parte della linea<br />

di assemblaggio e saldatura SMT<br />

possono avere un impatto ESD più o<br />

meno significativo; occorre pertanto<br />

prestare attenzione a come installare<br />

tutte le macchine di processo, anche le<br />

più semplici come gli elementi di trasporto<br />

dei pcb. L’intervento incentrato<br />

sulle macchine di assemblaggio ha<br />

esaminato le problematiche specifiche<br />

ESD sulle macchine di processo della<br />

linea produttiva, presentando le possibili<br />

soluzioni per ridurne l’impatto.<br />

Protezione ESD, ma anche protezione<br />

meccanica; argomenti trattati<br />

in merito al packaging. Attenzione<br />

a spessori, peso e prestazioni per poi<br />

scegliere correttamente il tipo di cartone.<br />

Non solo scatole, ma anche interni<br />

dedicati per progettare l’imballo<br />

ottimale in relazione al prodotto da<br />

proteggere.<br />

PCB giugno 2012<br />

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