PCB06_Copertina (200x267).indd - B2B24 - Il Sole 24 Ore

quando a riposo, pulizia con sistema a
secco, scaricare il condotto che porta
la lega dall’ingresso dell’ugello al serbatoio
completamente dopo l’utilizzo;
pur seguendo i migliori consigli, spesso
non si riescono a ottenere risultati
soddisfacenti.
La dissaldatura tradizionale
Ancora oggi, soprattutto su circuiti
stampati in applicazioni di potenza,
è facile trovare componenti PTH
(ad esempio elettrolitici, trasformatori,
interruttori, connettori) che in fase
di rilavorazione necessitano di procedure
dissaldanti tradizionali “pin to
pin”. Soprattutto la dissaldatura tradizionale
ha dovuto fare i conti con
la crescente richiesta termica nei giunti
di saldatura e spesso la limitata
prestazione e potenza degli utensili
presenti sul mercato (da 80 e 100 W)
non consentiva di lavorare garantendo
la qualità o la riuscita dell’operazione.
Estremamente impegnativa risultava
anche la fase di aspirazione della lega
dai fori di via sui multistrato dotati
di piani di massa strutturati, situazione
ormai assai comune ai settori
automotive, radiofrequenza, medicali,
militare e dei personal computer.
Si aggiungano inoltre le maggiori
temperature di rifusione e gli stadi di
pastosità in genere più ampi delle leghe
Lead Free più frequentemente utilizzate
oggi nell’industria elettronica (ad
esempio SAC 305 – 217 °C/225 °C
o SC 99/1– 227 °C/231 °C). Queste
hanno inoltre influito di molto sulle
fasi esecutive del lavoro di dissaldatura,
allungando sensibilmente i tempi di
apporto termico al giunto (almeno 4/5
secondi in più rispetto alle leghe con
piombo).
La lega RoHS dimostra un’affinità
all’ossidazione elevata, quindi lavorando
secondo gli automatismi consolidati
durante le operazioni con leghe
SnPb, ha portato frequenti mancate
WXDP 120 - Dissaldatore da 120 Watt
dissaldature dei reofori ed
eccessivi interventi di manutenzione
e di pulizia del condotto
degli ugelli dissaldanti.
Nuova tecnologia,
nuova potenza
La nuova tecnologia WXD2 introdotta
da Weller e il moderno e funzionale
design degli ugelli dissaldanti
XDS, risolve radicalmente il problema,
evitando in ogni condizione di
lavoro che il condotto aspirante si occluda
con la solidificazione della lega
o con depositi di flussante cristallizzato.
L’ugello dissaldante infatti mantiene
liquida la lega e scorrevole il
residuo di flussante fino al collettore
montato sulla testa dell’utensile.
Occorre scegliere con cura il tipo di
ugello dissaldante in funzione al diametro
dei fori sul circuito stampato
(Ø foro circuito = Ø interno ugello)
e alla densità dei reofori, mantenere
in condizioni ottimali i filtri applicati
agli utensili e alle unità dissaldanti,
usare temperature adeguate comprese
in genere tra i 390 °C e i 420 °C,
temperature effettive di default in genere
più elevate rispetto agli stili saldanti
poiché le teste dissaldanti hanno
maggiore dispersione termica di
un saldatore e normalmente sono ben
più strutturate, causando così maggiore
assorbimento e dispersione termica.
Apportare flussante sui giunti
prima di iniziare le operazioni di dissaldatura
è oggi assolutamente indis-
pensabile al
fine di disossidare
queste leghe che altrimenti
risulterebbero profondamente
ossidate.
Tutte le funzioni disponibili nelle
unità WX permettono di contenere
i costi di gestione fino al 25% e di
ottimizzare l’apporto termico in funzione
dell’applicazione. La potenza
di 120 W messa a disposizione
dall’utensile WXDP 120 e la sua estrema
maneggevolezza, rendono semplicemente
unica e ineguagliabile la
sua capacità di adattamento alle difficoltà
tecnologiche della moderna
elettronica professionale.
Potente, efficiente
ed ergonomica sono
le prerogative di WXD 2
Lo stilo dissaldante viene spesso
utilizzato per effettuare veloci rimozioni
dalle piazzole delle metallizzazioni
residue, dopo la dissaldatura di
un componente SMD. La normativa
in vigore (IPC 7711-7721) implica
per una procedura ottimale di rilavorazione
che dopo avere dissaldato
il componente SMD (ad esempio
utilizzando aria o azoto), si provveda
ad applicare serigraficamente con mini
stencil di nichel o con dosatori la
crema saldante o che venga comunque
utilizzata nuova lega in filo (con
la relativa anima di flussante) per saldare
un nuovo componente al circuito
stampato.
Spesso le piazzole collegate ai piani
di massa del multistrato richiedono
potenze superiori a quelle fino a
ieri disponibili; è questa una delle ragioni
per cui Weller introduce oggi i
nuovi dissaldatori ad alta efficienza da
120 W.
PCB giugno 2012
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