PCB06_Copertina (200x267).indd - B2B24 - Il Sole 24 Ore
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Grafico delle correzioni di costo<br />
proprio per localizzare difetti quali la<br />
mancanza di componenti o il loro disallineamento.<br />
Eseguire l’AOI dopo la fase<br />
di montaggio può isolare ogni variazione<br />
inaccettabile nei materiali, quali le<br />
dimensioni dei componenti o le loro effettive<br />
condizioni, che possano pregiudicare<br />
la percezione di qualità da parte<br />
del cliente finale.<br />
L’AOI in linea<br />
Le misure AOI raccolte immediatamente<br />
dopo il montaggio dei componenti<br />
forniscono una ricca fonte d’informazioni,<br />
non solo per segnalare l’esistenza<br />
di difetti, ma anche per l’individuazione<br />
delle cause di questi. Un operatore<br />
d’esperienza con l’abilità di identificare<br />
difetti ricorrenti nei rapporti<br />
può avere la capacità di tracciare la causa<br />
manualmente, per esempio imputandola<br />
a un nozzle di montaggio individuale<br />
o a un feeder.<br />
Una notifica assai più rapida però,<br />
che permette di rettificare l’origine del<br />
problema in tempo reale, è possibile se<br />
la macchia per l’AOI ha la capacità di<br />
comunicare direttamente con la pick<br />
& place. Questa è una cosa difficile da<br />
conseguire. Nonostante il fatto che vengano<br />
normalmente adottati standard<br />
largamente utilizzati a livello industriale<br />
quali lo SMEMA, lo scambio di informazioni<br />
dettagliate fra macchine su<br />
cui funzionino software sostanzialmente<br />
diversi fra loro rimane una vera e propria<br />
sfida. Entrambe le macchine possono<br />
non prevedere l’intero set di messaggi,<br />
cosa che può limitare l’interpretazione<br />
corretta da parte dell’unità di assemblaggio<br />
dei report d’errore forniti<br />
dalla macchina AOI.<br />
Tali problemi possono essere evitati<br />
se le stazioni AOI e le altre macchine<br />
in linea dispongano di una piattaforma<br />
software comune che permetta la comunicazione<br />
fra tutte le macchine agevolando<br />
i processi di individuazione e di<br />
rapporto.<br />
La soluzione Yamaha<br />
Solo pochi fornitori di apparecchiature<br />
dispongono nei loro cataloghi<br />
contemporaneamente di soluzioni<br />
di assemblaggio e di ispezione.<br />
Con una base installata di più di<br />
30.000 unità (fra macchine di piazzamento<br />
SMT e macchine AOI), il pacchetto<br />
Yamaha Intelligent Machines<br />
dispone di una soluzione ideale basata<br />
su un’architettura software unificata<br />
che permette a tutte le macchine in<br />
linea di essere collegate in modo rapido<br />
e semplice fra loro. Questo approccio<br />
supera lo sforzo d’integrazione<br />
necessario a connettere dispositivi<br />
di diversa provenienza e semplifica<br />
le sofisticate linee di comunicazione.<br />
Se un componente mancante, un<br />
errore di polarità o un guasto sia scoperto<br />
dal sistema d’ispezione post reflow<br />
su uno dei lati della scheda, il<br />
software Yamaha opzionale Quality<br />
Assurance (QA) invia un segnale<br />
Posizionamento delle teste laser in colore RGB-IR<br />
d’allarme dall’AOI verso la pick &<br />
place identificata, che si ferma prima<br />
che abbiano inizio le operazioni di<br />
posizionamento. <strong>Il</strong> rapporto d’ispezione<br />
può quindi essere analizzato per<br />
risolvere la causa del problema.<br />
La stazione AOI in linea YSi-12<br />
raggiunge le migliori prestazioni usando<br />
un sistema potenziato d’illuminazione<br />
e particolari tecniche di cattura<br />
delle immagini. Immagini catturate<br />
sotto illuminazione rossa, verde o<br />
blu emessa da LED posizionati a differenti<br />
angoli di puntamento aumentano<br />
le capacità di distinguere la forma<br />
e il vero colore di ogni obiettivo.<br />
Inoltre, l’immagine infrarossa aumenta<br />
le capacità d’ispezione nel dominio<br />
del visibile, potenziando in tal modo le<br />
capacità di localizzazione degli errori.<br />
Vengono quindi raccolte 10 immagini<br />
per ogni campo di visione, campi che<br />
sono illuminati mediante diverse lunghezze<br />
d’onda e diversi angoli d’incidenza.<br />
Con un numero così grande<br />
di immagini da analizzare, la macchina<br />
ha la possibilità di localizzare errori<br />
che difficilmente l’occhio umano riescirebbe<br />
a distinguere.<br />
Inoltre, la verifica coplanare verticale<br />
del laser risolve una delle<br />
classiche debolezze dei dispositivi<br />
AOI tradizionali, identificando<br />
condizioni quali le parti parzialmente<br />
sollevate dei componenti<br />
saldati. Ciò può aver luogo<br />
in presenza di package particolarmente<br />
leggeri o minuti quali i<br />
QFN o i SON, che possono perdere<br />
contatto con la scheda in caso di<br />
reflow. Una localizzazione tempestiva<br />
PCB giugno 2012<br />
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