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inclusa quella da alta intensità
(High-density interconnection).
Unico sistema
in commercio che nella
configurazione da banco
sia configurabile con 5 telecamere,
il modello BX è distribuito
da Cabiotec che
grazie al numeroso installato
è anche in grado di garantire
un efficiente servizio
tecnico di supporto.
Il sistema dispone di
telecamere con cinque
megapixel di risoluzione (2448 x 2048 -
dimensioni di pixel pari a 25, 12 o 8
micron), 3 livelli di zoom e ottiche telecentriche
che ne aumentano la precisione
e la ripetibilità perché garantiscono lo
stesso ingrandimento a qualsiasi distanza
ed eliminano l’incertezza su quanto
posizionato ai bordi rispetto al centro
dell’obiettivo. Le ottiche telecentriche
riducono e in alcuni casi eliminano
errori prospettici, il cambio di ingrandimento
dovuto a spostamenti dell’oggetto
e distorsione dell’immagine. Il sistema
controlla i giunti di saldatura e il corretto
posizionamento dei componenti nei pcb
assemblati, ma verifica anche la corretta
deposizione della pasta saldante (ispezione
2D).
Le quattro telecamere laterali aggiungono
una capacità di ispezione che
usualmente si riscontra solo nei sistemi
in-line. Si passa da un’ispezione 2D con
singola o doppia telecamera al lato top a
un’ispezione multi telecamera grazie alla
quale, attivando la telecamera con la migliore
visuale, permette l’identificazione
dei difetti più critici come ad esempio i
piedini sollevati.
La programmazione è facile e intuitiva;
l’operatore al termine del corso
d’istruzione riesce normamente in trenta
minuti a realizzare il programma d’ispezione
(componenti e giunti di saldatura).
Il sistema BX dispone di una libreria
standard dei package (aperta e implementabile)
che semplifica sia la fase
I seicento LED suddivisi in quattro colori sono il supporto
indispensabile per una meticolosa visione di tutti i particolari
che concorrono nel conferire la giusta qualità del pcb
di training iniziale che ogni operazione
di programmazione successiva. La tecnologia
Fusion Lighting con cui è equipaggiato,
consiste nel disporre di sistemi
con illuminazioni dinamiche multicolore
con differenti livelli di angolazione.
Questo consente di aumentare il contrasto
per una maggiore identificazione dei
difetti. L’illuminazione è programmabile
su 600 LED ad alta intensità, distribuiti
su tre livelli di illuminazione in quattro
colori: bianco, rosso, verde e blu.
Lavorando con l’ampia combinazione
offerta dalle varie telecamere e dall’insieme
delle illuminazioni, il risultato non è
influenzato né dal colore né dalla finitura
del pcb, ma nemmeno dal tipo di crema
saldante o dalla dimensione dei pad.
L’insieme garantisce un’alta copertura
delle difettosità.
La configurazione benchtop del sistema
BX consente di utilizzarlo con
estrema efficacia sia per il controllo
post serigrafico che pre e post-reflow.
La capacità di ispezionare i componenti
PTH (così come i loro giunti) lo vede
ben collocato anche come sistema di
ispezione a fine linea. Con la versione
BX-UV inoltre è possibile eseguire un
controllo automatico anche del processo
di conformal coating.
La programmazione off-line massimizza
l’utilizzo del sistema mentre il
controllo statistico di processo (SPC)
in tempo reale costituisce una soluzione
pratica all’incremento di produttività.
Caratteristiche
e capacità
d’ispezione
L’ispezione è condotta
su schede con dimensione
massima di 18” x 20”
(457x508 mm) e una clearance
di 50 mm per lato
(top e bottom).
La velocità di lavoro arriva
a 25 cm 2 /secondo o
circa 500.000 componenti
all’ora. In funzione delle
esigenze della produzione l’ispezione è
condotta sia su schede serigrafate (pasta
saldante) che su pcb assemblati, nel
qual caso sono verificati:
- difetti di saldatura come mancanza;
- eccessiva o insufficiente quantità di
lega;
- pin sollevati, piegati o in corto tra
loro;
- presenza, assenza e posizionamento
dei componenti;
- tombstone e skew;
- polarità e valori.
Sui componenti PTH si rileva la
presenza o meno del corpo del componente,
l’eventuale polarità, il codice colore,
la presenza del reoforo e la bontà
del relativo giunto di saldatura.
Volendo si può attivare la ricerca anche
della presenza di solder ball, mentre
il componente più piccolo ispezionabile
è lo 0201 e con l’opzione di
maggior ingrandimento si possono indagare
anche gli 01005.
Tra gli algoritmi, oltre a quelli che
basano il riconoscimento sull’immagine
o su precise regole di identificazione,
si annovera quello per la lettura del
barcode e quelli per l’OCV e l’OCR. A
livello di software off-line l’operatore
ha disponibili il pacchetto per il rework
e quello per la creazione e la verifica del
programma d’ispezione.
Cabiotec
www.cabiotec.it
PCB giugno 2012
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