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76 PCB giugno 2012
Ispezione laser di un componente
permette un intervento che scongiuri
la presenza di circuiti aperti,
situazione questa che potrebbe altrimenti
richiedere un’operazione di
risaldatura dopo il test in-circuit.
La YSi-12 mette a disposizione
inoltre un grande profondità di campo
capace di catturare segni sui componenti
di maggiori dimensioni e migliorare
il controllo dell’allineamento
verticale che elimina gli effetti delle
variazioni nelle dimensioni della piazzola
o nella sua forma.
Queste caratteristiche prese insieme
semplificano la programmazione
e permettono di creare con maggiore
semplicità librerie di componenti.
La nuova Yanaha YSi-S è un sistema
AOI offline con la stessa identica
funzionalità e hardware della Inline
YSi-12.
Testa in funzione in una YSi-S
Questa macchina consente agli ingegneri
di eseguire il setup di programmi
indipendenti e trasferirli direttamente
al dispositivo in linea, con
un conseguente aumento della produttività
complessiva. La macchina offline
può inoltre essere usata per l’identificazione
dei problemi e come sistema
di ispezione di piccoli lotti.
L’AOXI ibrida oggi
L’AOI da sola non ha la capacità di
soddisfare tutte le richieste avanzate
dai più esigenti OEM di oggi.
Dov’è richiesta un’ispezione del
100%, gli OEM e i CEM devono
normalmente compiere un’ispezione
a raggi X (AXI) dopo la fase di
reflow o dopo l’inserzione dei componenti
in caso di tecnica through-
hole. Tutto ciò è richiesto principalmente
per garantire la sicurezza che
siano stati verificati i giunti di saldatura
dei componenti al di sotto delle
BGA e dei CSP.
Le macchine tradizionali AXI possono
essere molto care da acquistare,
complesse da utilizzare e possono
essere spesso difficili da integrare in
linea. Per proteggere gli operatori
sono necessari scudi protettivi di
grandi dimensioni. Diversi studi hanno
dimostrato inoltre che l’esposizione
prolungata dei componenti ai raggi
X può determinare una perdita di
corrente nei componenti a semiconduttori.
Nessuno degli attuali produttori
di semiconduttori può garantire
oggi capacità di resistenza ai raggi X
da parte dei componenti ordinari.
La macchina ibrida Yamaha AOXI
YSi-X usa invece una laminografia
3D per acquisire un’immagine completa
d’ispezione dopo aver mantenuto
i componenti esposti a una
dose minima di radiazione minimizzando
in tal modo ogni effetto di
danneggiamento. La massima potenza
consumata da questo tipo di macchina
è comunque sempre minima
rispetto alla media, qualità questa che
permette di ridurre i costi operativi e
complessivamente le dimensioni del
modulo AXI.
La piattaforma ibrida sfrutta tale
tecnologia per combinare l’AXI con le
migliori prestazioni attualmente presenti
sul mercato in fatto di AOI, il
tutto in un unico chassis e senza per
questo incorrere in un problema di
aumento degli ingombri della macchina.
In più, l’AOXI acquisisce simultaneamente
le immagini a raggi X
e quelle ottiche, processo questo che
riduce sensibilmente il tempo ciclo.
Quindi sia le capacità d’ispezione a
raggi X sia quella ottica possono essere
consolidate in un’area ridotta della
linea, immediatamente dopo il reflow
o dopo la pick & place. La flessibilità
in più garantita da tale sistema aiuta
a risolvere le sfide che il produttore si
trova oggi ad affrontare nel tentativo
di soddisfare le richieste di un’industria
che guarda sempre più alla qualità,
garantendo un’ispezione sul 100%
del materiale prodotto.
Yamaha
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