Untitled - Vitajte na stránkach www.einsty.hostujem.sk

R E V U ERutinná kontrola nastavenia výrobnej linkyMedzioperaèná kontrolaLitografické jednotkyMedzioperaèné èistenie wafferovJednotlivé výrobné operácie v èistých priestoroch prebiehajú v uzavretých „kójach“, chemikálie používané v jednomprocese sa totiž nesmú dosta do priestoru, v ktorom sa vykonáva ïalšia operácia, výsledkom by totiž bol nepodarok. I keïväèšinu operácií vykonávajú automaty, bez dotyku ¾udskej ruky a doh¾adu pozorných oèí sa ani táto výroba nezaobíderej nám vysvetlil, že prechod na novú technológiu v prípadeFAB 30 nebude v žiadnom prípade znamena jednorazovéukonèenie 0,18-mikrónovej výroby, ale bližšie nešpecifikovanýèas trvajúcu koexistenciu oboch technológií,prièom nezabudol podotknú , že principiálne je k takémutokroku možné pristúpi kedyko¾vek. Na otázku,ko¾ko by trvala kompletná prestavba továrne na 0,13-mikrónovú technológiu, Hans Deppe bez zaváhania priamoodpovedal „nieko¾ko týždòov“. Bezprostredne po tomdodal: „Takéto riešenie však neprichádza do úvahy z viacerýchh¾adísk, z ktorých najvýznamnejším je predpokladanývýpadok výroby.“S oh¾adom na ïalšie odpovede i celkovú náladu v danommomente však bolo cíti , že hoci v AMD zatia¾ všetci plniabobríka mlèanlivosti, robia všetko preto, aby splnili firemnéplány, ktoré sú notoricky známe v podobe roadmapov. Ak toprevedieme do praxe, uvedomíme si èas potrebný na „vyladenie“výrobných procesov a spustenie hromadnej výroby,je viac ako pravdepodobné, že už teraz v Drážïanochvýrobné linky opúš ajú waffery so vzorkami jadier mikroprocesorovHammer. Vrátim sa však ešte k odpovediamHansa Deppeho – najskôr na všeteènú otázku jednéhoz kolegov týkajúcu sa pretaktovávania mikroprocesorov.Pod¾a Hansa Deppeho je vecou používate¾a, èi sa rozhodnesvoj mikroprocesor pretaktova , èi nie, musí si však uvedomi, že touto èinnos ou porušuje podmienky záruky a prípadnériziko ide na jeho úèet a nik nemôže ráta s tým, žeAMD bude takto poškodené mikroprocesory vymieòa .Tieto slová sú celkom isto povzbudením pre experimentátorov,na druhej strane však AMD pri mikroprocesorochzaložených na jadre Palomino (Athlon 4, Athlon MP)používa iný typ puzdra, ktorý zamedzuje prístup k mostíkom,prostredníctvom ktorých bolo možné manipulovas nastavením pôvodných Athlonov a Duronov.Dozvedeli sme sa tiež, že z liniek FAB-u zišlo viac ako10 miliónov mikroprocesorov, ako aj celkovú kapacituvýroby (5000 wafferov týždenne). Informaèná hodnotatýchto èísel sa však stratí, len èo si uvedomíme, že továreòešte nevyužíva svoju kapacitu na sto percent a žev spomenutom období vlastne výroba nabiehala (prièomtempo nábehu poznajú iba v AMD). Aspoò k jednémuzaujímavému èíslu sme sa však dostali. Továreò v súèasnostiprodukuje 4000 wafferov týždenne, èo je o tisíckumenej, než je jej kapacita. Na maximum by sa všakv Drážïanoch mali dosta do konca tohto roka.Zaujímavá bola aj odpoveï na otázku, preèo je na mikroprocesorochAMD nápis Made in Malaysia. I keï ja somuž na òu odpoveï poznal (po minuloroènej návšteve somna òu odpovedal niektorým èitate¾om PC REVUE e-mailom),mnohí z vás ju ešte nepoznajú, a tak využijempriestor a zopakujem ju. V Drážïanoch a Austine sa vyrábajúiba èipy, kremíkové dosky s nimi sú po ukonèenívýroby vo vzduchotesných obaloch letecky prepravenédo Malajzie (aj preto bola blízkos letiska jedným z kritériívýberu lokality na umiestnenie továrne). V Malajzii súv ïalšej továrni waffery „naporciované“ na jednotlivéèipy a zapuzdrené. Spomínaný nápis sa teda vz ahuje ibana puzdro a nehovorí vôbec niè o mieste výroby mikroprocesora.AKO SA RODÍ MIKROPROCESORS istou dávkou zvelièenia možno poveda , že výroba mikroprocesorovalebo všeobecne polovodièových súèiastokje vlastne modernou variáciou starých alchymistickýchpostupov. Podobne ako postupy stredovekých alchymistovje totiž aj výroba špièkových polovodièových súèiastokzahalená rúškom tajomstva.Základným stavebným prvkom väèšiny súèasnýchpolovodièových súèiastok je kremík – najrozšírenejší chemickýprvok na našej planéte. Hoci tejto strategickejsuroviny je všade okolo nás dostatok, na výrobu mikroprocesorovje potrebné získa tento materiál v absolútneèistom stave, v ktorom sa v prírode nenachádza (dôvodomje jeho vysoká schopnos zluèova sa s inými chemickýmiprvkami). Získanie èistého kremíka je zaujímavýproces, venova sa mu však nebudeme. Pozornos sústredímena to, èo sa „deje“ s kremíkovými monokryštálmi,ktoré sú výsledkom spomenutej èinnosti.Èistý kremík v podobe monokryštálov èi ingotov (èasvidno na obrázku) je základnou surovinou na výrobu. Navýrobu mikroprocesorov sa využívajú tenké kremíkovéplátky – waffery, na ktoré je potrebné monokryštál nareza. Po získaní wafferov ich treba pripravi na ïalšie spracovanie,na strane, kde „má vyrás mikroprocesor“, jepotrebné vytvori dokonale hladkú povrchovú vrstvu,ktorá sa získa brúsením a leštením. Takto upravené kremíkovédosky s priemerom 200 mm (používajú sa už aj300-milimetrové) putujú do výrobných závodov.Proces, prostredníctvom ktorého vzniká na wafferimikroprocesor, sa nazýva fotolitografia a základnýmpredpokladom pre jeho úspech je presnos a vysoká èistotatak prostredia, v ktorom je výroba realizovaná, akoaj všetkých materiálov používaných pri výrobe. Už somspomenul, že štruktúra mikroprocesora na kremíkovejdoske vzniká postupne, prièom niektoré výrobné operáciesa realizujú opakovane. Vo FAB 30 zahàòa výrobazhruba 500 krokov! Základným princípom fotolitografieje prenos „masky“ (laserom vytvorený obraz) danej vrstvy,pri výrobe Athlonov ich je používaných dvadsa pä ,na polovodièový substrát a následné vytvorenie zodpovedajúcejštruktúry. Postup výroby sa v prvom krokusèasti podobá výrobe fotografií (odtia¾ èas názvu foto-).Na pripravený substrát je nanesená fotocitlivá vrstva,na òu je UV žiarením exponovaný obraz aktuálnejmasky. Exponovaný obraz je vyvolaný procesom podobnýmtomu, ktorý sa používa pri fotografii. Následne prebehneproces, v ktorom je odstránený fotocitlivý lakz miest, ktoré boli exponované. Takto upravený substrátprejde predpísaným cyklom operácií, poèas ktorého jesubstrát vystavený pôsobeniu najrôznejších chemikálií,prípadne je povrch „bombardovaný“ iónmi. Medzi jednotlivýmioperáciami je waffer dôkladne oèistený odzvyškov chemikálií používaných pri poslednej operácii.Po absolvovaní celého cyklu príde na rad ïalšia maska.Kým s pomocou prvých masiek sa vytvárajú samotnétranzistory, posledné vrstvy prepájajú tranzistory tak,aby vytvorili požadované obvody. Celý výrobný proces jekomplikovaný skutoènos ou, že na jednom wafferi,ktorý má priemer 200 mm, sa súèasne vyrába viac akostovka mikroprocesorov.V priebeh výrobného procesu je realizovaná medzioperaènákontrola, prostredníctvom ktorej sa overujúfyzikálne vlastnosti vytvorených štruktúr. Tá na jednejstrane umožòuje vyradi z výroby prípadné nepodarkya zlepši ekonomiku výroby, na druhej strane umožòujepredpoveda maximálnu rýchlos vyrobených mikroprocesorov.KONEÈNE EXKURZIA!Tak mala vyzera naša reakcia na to, èo nasledovalo pospomínanom interview. Napokon však bolo všetko inak av našej skupine zavládlo sklamanie... Ale poïme poporiadku. Miesto s¾úbenej návštevy clean roomu (èistépriestory, v ktorých prebieha výrobný proces) sme sa14 PC REVUE 10/2001