E&E November 2013 - EuE24.net
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INNOVATIONEN | AKTIVE BAUELEMENTE & MIKROCONTROLLER<br />
AKTIVE BAUELMENTE & MIKROCONTROLLER<br />
INDUSTRIAL MEMORY SOLUTIONS<br />
Kit erleichtert das Entwickeln<br />
Das USB+CAN Development KitTM4C123G<br />
verfügt gemäßTexas Instruments über<br />
einen Mikrocontroller der Tiva-C-<br />
Serie mit ARM-Cortex-M4-Core und<br />
integriertenKonnektivitäts- und Sensor-<br />
Aggregation-Lösungen. Essoll mit allen<br />
Funktionen ausgestattet sein, die Designer<br />
für eine vollständige System-Evaluierung<br />
benötigen – von USB-Kabeln für Host und Device über ein eingebautes Debug-Interface<br />
bis zur Knopfzelle für den stromsparenden Hibernation-Modus. Zum Lieferumfang<br />
gehören zudem ein 8-GByte-USB-Stick mit kompletter Software, eine Entwicklungsumgebung<br />
sowie Tools und Dokumente, die zum Erstellen von Produktions-Software und zum<br />
Evaluieren von USB OTG und CAN nötig sind<br />
> MORE@CLICK EE913303<br />
Low-Power-MCUs für’s Kfz<br />
Einen niedrigen Standby-Stromverbrauch von<br />
500 nA, verbesserte Sicherheitsfunktionen,<br />
zusätzliche Multiply-and-Accumulate-<br />
Instruktionen und ein platzsparendes QFN-<br />
Gehäuse sind Merkmale der 91 neuen 16-Bit-<br />
Mikrocontroller der RL78/F13- und<br />
RL78/F14-Baureihen von Renesas Electronics,<br />
die bei MSC verfügbar sind.Die RL78/F13-MCUs haben laut Anbieter einenFlashspeicher<br />
von 16 bis 128 kByteund sind in Modellvarianten mit 20 bis 80 Pins verfügbar. Die RL78/F14-<br />
MCUs besitzen dagegen einen Flash von48 bis 256 kByte, bis 20 kByteRAMund sind in 20- bis<br />
100-Pin-Versionen erhältlich. Zudem sollen die MCUs, die für unterschiedlichste Automobilelektronik-Applikationen<br />
geeignet sind, mit den Peripheriefunktionen der Renesas-78K0R- und<br />
R8C-CPU-Kerne ausgestattet sein. > MORE@CLICK EE913305<br />
Uns ist Zuverlässigkeit<br />
und Leistung wichtig –<br />
Ihnen auch?<br />
Verlässlichkeit die überzeugt: Die X-500<br />
Serie vereint die Vorzüge von 2.5“ Solid State<br />
Drives für industrielle Anwendungen mit<br />
Datenübertragungsraten von 240 MB/sec.<br />
Ihre Vorteile:<br />
• SATA II (3 Gbit/sec) – ATA8<br />
• 16 GB to 480 GB<br />
• Endurance Managed MLC<br />
• Industrieller Temperaturbereich<br />
(-40°C to +85°C / 0°C to +70°C)<br />
• Power Fail Protection<br />
• High Random IOPS up to 14.500 & up<br />
to 240 MB/sec sequential performance<br />
• S.M.A.R.T. support<br />
• Life Time Monitoring<br />
• Software Development Kit<br />
• Kontrollierte Stückliste<br />
• PCN Prozess<br />
640 bis 22K Logikzellen<br />
Durch die Kombination aus kompakter Gehäusetechnologie und Chipinternen<br />
Ressourcen vereinfacht die Ultra-Low-Density-FPGA-Familie<br />
MachXO3 nach Angaben von Lattice Semiconductor die Implementierung<br />
aufkommender Schnittstellen wie MIPI, PCIe, GbE. Die Familie<br />
mit 640 bis 22 K Logikzellensoll auf einer stromsparenden Architektur<br />
und 40-nm-Prozesstechnologie basieren und moderne Gehäusetechnologie nutzen, die nicht<br />
nur ein 2,5 mm x2,5 mm kleines Wafer-Level-Chip-Scale-Gehäuse ermöglicht, sondern auch<br />
Bausteine mit 540 I/O-Kanälen oder 3,125GBit/s-SERDES-Funktionalität.Sie deckt dadurch<br />
sämtliche Bridging- und Interface-Anforderungen der Consumer-, Industrie-, Kommunikations-,<br />
Automotive- und Computer-Märkte ab, so der Hersteller.<br />
> MORE@CLICK EE913304<br />
Mehr Informationen finden Sie unter:<br />
www.swissbit.com/x500<br />
E&E | Ausgabe 9.<strong>2013</strong><br />
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