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E L E K T R O N I K F E RT I G U NG | EXPERT E N B E I T R A G Die Materialpalette lieferbarer LDS-Kunststoffe umfasst alle wichtigen Materialgruppen. Alle namhaften Hersteller bieten LDS-Varianten ihrer Kunststoffe an. cke zwischen Entwurf und Serienproduktion – seriennahes Prototyping war bislang teuer und zeitintensiv. Die Grundidee des neuen LDS-Prototypings liegt in der Beschichtung eines beliebigen Bauteils mit einer aktivierbaren Oberfläche. Als Grundkörper kommen zum Beispiel Kunst- FIRMEN UND ORGANISATIONEN IN DIESER AUSGABE Firma Seite Alliance for Wireless Power ................................30 AMD .................................................................60 Atmel ................................................................80 Beta Layout .................................................24, 41 Bicker ...............................................................37 Börsig ...............................................................25 CADFEM ............................................................28 Cissoid ..............................................................37 Congatec ...........................................................63 Contrinex ..........................................................26 CRE Rösler ........................................................28 Cymbet .............................................................38 Deutronic Elektronik ............................................7 EA Elektro-Automatik .........................................36 Elektrosil ...........................................................77 Eletrolube ..........................................................21 Ept ....................................................................28 Finder ...............................................................27 Fischer Elektronik ..............................................19 Fraunhofer ENAS ...............................................30 Fujitsu Technology ................................. 54, 59, 63 Garz & Fricke ..............................................24, 55 Gebrüder Frei ....................................................35 Globtek .................................................Titel, 6, 37 Harting ..............................................................46 Heger ............................................................8, 88 Heitec .........................................................73, 74 Industrial Computer Source ................................63 Infineon ...................................................24, 4. US Innovasic ..........................................................42 Intel ..................................................................60 Kontron ................................................. 25, 57, 63 Kunze Folien ......................................................89 Lattice Semiconductor .......................................45 LEM Deutschland ...............................................32 LPKF Laser & Electronics .............................81, 84 MEN ..................................................................50 Firma Seite MES Electronic Connect .....................................16 Microchip ..........................................................39 Micro-Epsilon ........................................ 13, 15, 20 Moxa ...........................................................25, 56 MSC ..............................................................3, 45 MTM Power .......................................................43 Murata ..............................................................37 National Instruments ....................................25, 80 Netmodule ........................................................80 Omicron electronics ...........................................22 Panasonic Europe ..............................................61 Peak System Technik .........................................58 Phoenix Contact ................................................26 Power Matters Alliance ......................................30 Productware ......................................................83 Proton Electrotex ...............................................33 Rafi ...................................................................79 Rauscher ...........................................................28 Renesas ............................................................45 RS Components .................................................26 Rutronik ......................................................34, 67 S.E.T. electronics ...............................................85 Samtec .............................................................17 Schurter ......................................................26, 87 SE Spezial-Electronic ............................. 27, 69, 70 Semikron International ...................................2. US Setron ...............................................................37 SGET .................................................................29 SRI ....................................................................76 Swissbit ............................................................45 TDK-Lambda .....................................................31 TE Connectivity ..................................................30 Tecnotron ..........................................................53 Texas Instruments ................................. 27, 30, 45 TQ-Group ....................................................51, 76 Wireless Power Consortium ................................30 Würth Elektronik ..........................................23, 27 stoffbauteile aus 3D-Druckern in Betracht. Wichtig ist dabei, dass nach dem Lackieren eine ausreichend glatte Oberfläche entsteht, um eine durchgehende Metallisierung zu erzielen. Der gedruckte Grundkörper wird mit einem Lack überzogen, der LDS-Additive enthält. Mit dem neuen LPKF-Proto- Paint-LDS-Lack reicht eine einmalige gründliche Lackierung aus. Der Lack wird in einer Sprühdose geliefert und wird vor der ersten Lackierung aktiviert. Für die Laserstrukturierung stellt LPKF auf der Productronica ein neues Lasersystem vor. Es basiert auf den ProtoLasern und ist mit einer Laseroptik ausgestattet, die auch bei Produktionssystemen zum Einsatz kommt. Der LPKF ProtoLaser 3D benötigt lediglich eine Steckdose und eine Absaugung. Er verfügt über eine höhenverstellbare Arbeitsbühne, um Bauteile unterschiedlicher Abmessungen zu strukturieren. Der Arbeitsbereich umfasst 300 mm x 300 mm x 50 mm, das Scanfeld 100 mm x 100 mm x 25 mm. Für die Metallisierung stellt LPKF eine weitere Ready-touse-Lösung vor. LPKF ProtoPlate LDS ist für die stromlose Metallisierung strukturierter LDS-Komponenten zuständig. Es besteht aus einem Schutzgehäuse zur Prozessführung und einer fertig zusammengestellten Kombination der Badchemikalien als Verbrauchskomponente. Der Metallisierungsprozess ist so einfach wie Kaffeekochen: Die Basismetallisierung wird aus dem gelieferten Kanister in das Becherglas gegeben und dort auf die Arbeitstemperatur von etwa 44°C gebracht. Eine ebenfalls vorportionierte Aktivatorlösung startet den Prozess. Die Bauteile werden dann einfach in das Bad gehängt. Die Stärke der Kupferschicht – im praxisrelevanten Bereich von 3 und 10 µm – hängt in erster Linie von der Verweildauer ab. Nach erfolgter Metallisierung wird die verbrauchte Badchemie 8 6 E&E | Ausgabe 9.<strong>2013</strong>
EXPERTENBEITRAG | ELEKTRONIKFERTIGUNG in den Kanister zurückgegeben, mit einem mitgelieferten Aufkleber gekennzeichnet und ist dann einfach zu entsorgen. DER LDS-PROZESS Britta Schulz erläutert die Zielrichtung: „Wir stellen immer mehr Interesse an dieser Technologie fest und erweitern gezielt das Einsatzgebiet. Mit den Systemen und Verfahren zum LDS- Prototyping senken wir die Eintrittsschwellen. Alle Systeme sind direkt nach der Productronica verfügbar.“Sie weist darauf hin, dass die LPKF-Tochterfirma LaserMicronicsim ersten Quartal 2014 eine LDS-Roadshow durch elf deutsche Städte veranstaltet und einen einfachen Zugang zur Technologie anhand von Beispielen vermitteln will. ☐ > MORE@CLICK EE913704 Das Spritzgussbauteil aus einem LDS-additivierten Kunststoff. FMAC SINE Sinus- Ausgangsfilter Der Laser aktiviert das Additiv und schafft eine mikroraue Oberfläche für eine gute Haftfestigkeit.[ Bei der Metallisierung bauen sich Metallschichten auf den aktivierten Pfaden auf. Besuchen Sie uns: Halle: 4, Stand: 180 - Bemessungsstrom: 4, 8, 12, 16A @ 500 VAC - Erhöhung der Systemzuverlässigkeit und -funktionsfähigkeit - Für Einsatz in der Antriebstechnik und im Maschinenbau Auf den Metallschichten lassen sich elektronische Bauteile bonden, leitkleben oder löten. schurter.com/emv_news E&E | Ausgabe 9.<strong>2013</strong> 87
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