E&E November 2013 - EuE24.net
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SPS IPC Drives <strong>2013</strong> Nürnberg<br />
Besuchen Sie uns in Halle: 1, Stand: 328<br />
TO-Leadless<br />
Ein Package, optimiert für Hochstrom-Anwendungen<br />
Infineons neues TO-Leadless Package wurde für Hochstrom-Anwendungen wie<br />
Gabelstapler, LEVs (Light Electric Vehicle), POL (Point of Load) und Telekom entwickelt,<br />
wo höchste Effizienz und Verlässlichkeit gefordert sind. 300A Dauerstrom können nun mit<br />
nur einem Bauteil kontrolliert werden. Im Vergleich zu D 2 PAK 7pin ermöglicht das signifikant<br />
kleinere Package – mit 60% reduzierter Größe – ein sehr kompaktes Design und eine<br />
erhebliche Reduktion der Leiterbahnfläche um 30%.<br />
Merkmale und Vorteile des neuen TO-Leadless Packages<br />
• Industrieweit niedrigster R DS(on)<br />
, reduzierte Leiterbahnfläche und Platzbedarf<br />
– Höchste Effizienz und reduzierte Systemkosten<br />
• Höchste Stromtragfähigkeit bis 300A<br />
– Verringerter Kühlungsbedarf<br />
• Reduzierte parasitäre Effekte<br />
– Verbessertes EMI-Verhalten und niedrigere Gehäuseverluste<br />
Weitere Informationen finden Sie unter:<br />
www.infineon.com/toll<br />
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