E&E November 2013 - EuE24.net

E L E K T R O N I K F E RT I G U NG | EXPERT E N B E I T R A G
Die Materialpalette lieferbarer LDS-Kunststoffe
umfasst alle wichtigen Materialgruppen. Alle
namhaften Hersteller bieten LDS-Varianten ihrer
Kunststoffe an.
cke zwischen Entwurf und Serienproduktion – seriennahes
Prototyping war bislang teuer und zeitintensiv.
Die Grundidee des neuen LDS-Prototypings liegt in der
Beschichtung eines beliebigen Bauteils mit einer aktivierbaren
Oberfläche. Als Grundkörper kommen zum Beispiel Kunst-
FIRMEN UND ORGANISATIONEN IN DIESER AUSGABE
Firma
Seite
Alliance for Wireless Power ................................30
AMD .................................................................60
Atmel ................................................................80
Beta Layout .................................................24, 41
Bicker ...............................................................37
Börsig ...............................................................25
CADFEM ............................................................28
Cissoid ..............................................................37
Congatec ...........................................................63
Contrinex ..........................................................26
CRE Rösler ........................................................28
Cymbet .............................................................38
Deutronic Elektronik ............................................7
EA Elektro-Automatik .........................................36
Elektrosil ...........................................................77
Eletrolube ..........................................................21
Ept ....................................................................28
Finder ...............................................................27
Fischer Elektronik ..............................................19
Fraunhofer ENAS ...............................................30
Fujitsu Technology ................................. 54, 59, 63
Garz & Fricke ..............................................24, 55
Gebrüder Frei ....................................................35
Globtek .................................................Titel, 6, 37
Harting ..............................................................46
Heger ............................................................8, 88
Heitec .........................................................73, 74
Industrial Computer Source ................................63
Infineon ...................................................24, 4. US
Innovasic ..........................................................42
Intel ..................................................................60
Kontron ................................................. 25, 57, 63
Kunze Folien ......................................................89
Lattice Semiconductor .......................................45
LEM Deutschland ...............................................32
LPKF Laser & Electronics .............................81, 84
MEN ..................................................................50
Firma
Seite
MES Electronic Connect .....................................16
Microchip ..........................................................39
Micro-Epsilon ........................................ 13, 15, 20
Moxa ...........................................................25, 56
MSC ..............................................................3, 45
MTM Power .......................................................43
Murata ..............................................................37
National Instruments ....................................25, 80
Netmodule ........................................................80
Omicron electronics ...........................................22
Panasonic Europe ..............................................61
Peak System Technik .........................................58
Phoenix Contact ................................................26
Power Matters Alliance ......................................30
Productware ......................................................83
Proton Electrotex ...............................................33
Rafi ...................................................................79
Rauscher ...........................................................28
Renesas ............................................................45
RS Components .................................................26
Rutronik ......................................................34, 67
S.E.T. electronics ...............................................85
Samtec .............................................................17
Schurter ......................................................26, 87
SE Spezial-Electronic ............................. 27, 69, 70
Semikron International ...................................2. US
Setron ...............................................................37
SGET .................................................................29
SRI ....................................................................76
Swissbit ............................................................45
TDK-Lambda .....................................................31
TE Connectivity ..................................................30
Tecnotron ..........................................................53
Texas Instruments ................................. 27, 30, 45
TQ-Group ....................................................51, 76
Wireless Power Consortium ................................30
Würth Elektronik ..........................................23, 27
stoffbauteile aus 3D-Druckern in Betracht. Wichtig ist dabei,
dass nach dem Lackieren eine ausreichend glatte Oberfläche
entsteht, um eine durchgehende Metallisierung zu erzielen.
Der gedruckte Grundkörper wird mit einem Lack überzogen,
der LDS-Additive enthält. Mit dem neuen LPKF-Proto-
Paint-LDS-Lack reicht eine einmalige gründliche Lackierung
aus. Der Lack wird in einer Sprühdose geliefert und wird vor
der ersten Lackierung aktiviert.
Für die Laserstrukturierung stellt LPKF auf der Productronica
ein neues Lasersystem vor. Es basiert auf den ProtoLasern
und ist mit einer Laseroptik ausgestattet, die auch bei Produktionssystemen
zum Einsatz kommt. Der LPKF ProtoLaser 3D
benötigt lediglich eine Steckdose und eine Absaugung. Er verfügt
über eine höhenverstellbare Arbeitsbühne, um Bauteile
unterschiedlicher Abmessungen zu strukturieren. Der Arbeitsbereich
umfasst 300 mm x 300 mm x 50 mm, das Scanfeld 100
mm x 100 mm x 25 mm.
Für die Metallisierung stellt LPKF eine weitere Ready-touse-Lösung
vor. LPKF ProtoPlate LDS ist für die stromlose
Metallisierung strukturierter LDS-Komponenten zuständig.
Es besteht aus einem Schutzgehäuse zur Prozessführung und
einer fertig zusammengestellten Kombination der Badchemikalien
als Verbrauchskomponente. Der Metallisierungsprozess
ist so einfach wie Kaffeekochen: Die Basismetallisierung wird
aus dem gelieferten Kanister in das Becherglas gegeben und
dort auf die Arbeitstemperatur von etwa 44°C gebracht. Eine
ebenfalls vorportionierte Aktivatorlösung startet den Prozess.
Die Bauteile werden dann einfach in das Bad gehängt. Die
Stärke der Kupferschicht – im praxisrelevanten Bereich von 3
und 10 µm – hängt in erster Linie von der Verweildauer ab.
Nach erfolgter Metallisierung wird die verbrauchte Badchemie
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