Herstellung
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Wafer Flat<br />
� Dotierung und Kristallrichtung werden über flache Seiten ('flats') markiert. Oft gibt es ein großes (primary,<br />
major) und ein kleines (secondary, minor) flat.<br />
- Winkel (major flat, minor flat) = 180 Grad: N-Typ <br />
- Winkel (major flat, minor flat) = 90 Grad: P-Typ <br />
- Winkel (major flat, minor flat) = 45 Grad: N-Typ <br />
- Kein minor flat: P-Typ <br />
http://www.semimat.com/Wafer-Process-Page.htm<br />
� Bei großen Wafern wird oft eine Kerbe benutzt (spart Fläche, stört Prozeßschritte weniger)<br />
� Inzwischen auch oft Laserbeschriftung (Seriennummer) auf der Unterseite.<br />
Digitale Schaltungstechnik - Technologie<br />
www.fcm-germany.com<br />
Secondary (Minor) flat Primary (Major) flat<br />
Variante mit Kerbe (Notch)<br />
© P. Fischer, ziti, Uni Heidelberg, Seite 16
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