Herstellung
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Die Ebenen (100) und (111)<br />
� Die häufigsten Schnittrichtungen in der Si-Technologie sind (100) (für MOS) und (111) (für bipolar)<br />
[001]<br />
[010]<br />
(100)<br />
Digitale Schaltungstechnik - Technologie<br />
[100]<br />
[001]<br />
� In (111) Richtung ragt nur je 1 Bindung pro Si-Atom aus der<br />
Schnittfläche heraus.<br />
[010]<br />
� Siehe z.B. Applet unter<br />
http://jas2.eng.buffalo.edu/applets/education/solid/unitCell/home.html<br />
(111)<br />
[100]<br />
Blick etwa in [100] Richtung<br />
© P. Fischer, ziti, Uni Heidelberg, Seite 5
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