Herstellung
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� Wichtiger Schritt zur Festlegung der Struktur<br />
Lithographie: Prinzip<br />
1. Wafer mit Materialschicht 2. Beschichtung mit Lack,<br />
Trocknen<br />
3. Belichtung durch Maske 4. Entwickeln und Ablösen<br />
des belichteten Lacks<br />
5. Ätzen des Materials 6. Entfernen des Lacks<br />
Digitale Schaltungstechnik - Technologie<br />
• Trocknen ('dehydration bake')<br />
• 'Adhesion Promotor' aufbringen<br />
• Lack aufbringen ('Spin-On')<br />
• Vortrocknen ('Soft-Bake')<br />
• Alignieren<br />
• Belichten ('Exposure')<br />
• Trocknen ('Post-Bake')<br />
• Entwickeln ('develop')<br />
• Trocknen (Hard-Bake')<br />
• Prozeßschritt<br />
• Entfernen des Lacks ('ashing')<br />
© P. Fischer, ziti, Uni Heidelberg, Seite 24