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Herstellung

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� Wichtiger Schritt zur Festlegung der Struktur<br />

Lithographie: Prinzip<br />

1. Wafer mit Materialschicht 2. Beschichtung mit Lack,<br />

Trocknen<br />

3. Belichtung durch Maske 4. Entwickeln und Ablösen<br />

des belichteten Lacks<br />

5. Ätzen des Materials 6. Entfernen des Lacks<br />

Digitale Schaltungstechnik - Technologie<br />

• Trocknen ('dehydration bake')<br />

• 'Adhesion Promotor' aufbringen<br />

• Lack aufbringen ('Spin-On')<br />

• Vortrocknen ('Soft-Bake')<br />

• Alignieren<br />

• Belichten ('Exposure')<br />

• Trocknen ('Post-Bake')<br />

• Entwickeln ('develop')<br />

• Trocknen (Hard-Bake')<br />

• Prozeßschritt<br />

• Entfernen des Lacks ('ashing')<br />

© P. Fischer, ziti, Uni Heidelberg, Seite 24

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