Herstellung
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Planarisierung<br />
� Mit CMP ('Chemical-Mechanical-Polishing') wird eine Lage nach der <strong>Herstellung</strong> plan gemacht:<br />
- 'Schleifmittel' mit Korngrößen von 10-90 nm<br />
- Dazu Ätzmittel (z.B. verdünnte HF)<br />
� Seit CMP sind praktisch beliebig viele Lagen möglich. Z.Z. schon > 9 !!! (obere Lagen meist Power)<br />
Digitale Schaltungstechnik - Technologie<br />
dicke Lagen für Power<br />
feinere Lagen für Signale<br />
© P. Fischer, ziti, Uni Heidelberg, Seite 54
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