Herstellung
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Dual-Damascene<br />
� Vereint die zwei Damascene-Schritte auf vorheriger Folie (einer für Vias, einer für Leiterbahnen)<br />
Digitale Schaltungstechnik - Technologie<br />
1. Dielektrikum 1<br />
CMP (Dicke = Via Dicke)<br />
Nitride Abscheidung<br />
Maske Vias<br />
Nitride ätzen<br />
2. Dielektrikum 2, CMP<br />
Maske Vias + Leiterbahnen. Alignierung kritisch!<br />
3. Ätzen der Dielektrika<br />
(Nitride-Maske wirkt als Ätz-Stopp)<br />
4. Abscheidung Trennmetall<br />
Abscheidung Leitungsmetall<br />
5. CMP<br />
© P. Fischer, ziti, Uni Heidelberg, Seite 88
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