Herstellung

� Lack wird aufgeschleudert ('Spin-On')
� Typische Dauer: 15-30 Sec bei 3000-6000 U/min
Lack
� Dicke wird hauptsächlich festgelegt über Umdrehungsgeschwindigkeit und Viskosität des Lacks
� Typische Lackdicke: 1-2 µm
� Problem: Wulst von überschüssigem Lack am Rand des Wafers
- runde Kante an den Wafern reduziert die Wulst
- Ein Lösungsmittel kann aufgeschleudert werden, daß dann hauptsächlich die Wulst anlöst.
�� Lack wird normalerweise vor der Lithographie leicht getrocknet ('soft bake'), dann nach der Belichtung
stark getrocknet ('hard bake')
� Zur Entfernung wird der Lack oft bei hoher Temperatur verbrannt ('ashing')
Digitale Schaltungstechnik - Technologie
© P. Fischer, ziti, Uni Heidelberg, Seite 25