Herstellung
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Aufbringen von Material<br />
Zum Aufbringen von Aluminium, Wolfram, Kupfer, Silizium, Si 3N 4 ('Nitride') gibt es 3 wichtige Verfahren:<br />
� Verdampfung des Materials (bei Al über 700 0 C, bei Si noch höher), poly-kristalline Ablagerung auf dem<br />
kaltem (Zimmertemp) Wafer<br />
� Sputtering: Material wird mit Ionen (z.B. Ar mit keV Energie) beschossen, so daß Atome<br />
herausgeschlagen werden. Die Temperatur kann daher niedriger sein (z.B. Al @
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