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EPP 7-8/2019

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Inhalt 7/8 <strong>2019</strong><br />

Fachzeitschrift für<br />

Fertigungs- und Prüftechnik<br />

in der Elektronik<br />

TITELTHEMA<br />

Warum ein Benchmarkboard<br />

sinnvoll ist<br />

Geeignete Testbaugruppe sichert komplette Transparenz bei der<br />

Fehlerfindung, um die Zuverlässigkeit komplexer Elektroniksysteme<br />

zu garantieren. Erkennen Sie die Bedeutung eines Benchmark -<br />

boards für einwandfei funktionierende Produkte und lesen dazu<br />

unsere Titelstory.<br />

Vertrauen ist gut, Kontrolle besser.<br />

Foto: Viscom<br />

Foto: Shutterstock<br />

24<br />

Das Viscom Technologie-Forum <strong>2019</strong> diskutierte die Zukunft<br />

der Elektronikfertigung.<br />

Foto: Omron<br />

Mobil einsetzbare kollaborative<br />

Roboter sorgen für mehr Flexibilität<br />

in der Produktionslinie.<br />

Augmented Reality-Anwendungen erweitern die Realität<br />

durch Computerunterstützung.<br />

42<br />

50<br />

News + Highlights<br />

6 Zukunftssicherheit als Muss<br />

Interview mit Uwe Winkler (SPEA)<br />

8 Strategischer Fokus in <strong>2019</strong><br />

Gespräch mit Asif Chowdhury von UTAC<br />

10 Personenmeldungen<br />

Innocoat und Spea verstärken Team<br />

10 Innovative Materialflusslösungen<br />

Partnerschaft von SmartRep und Inovaxe<br />

10 VDI/VDE-Richtlinie<br />

Herstellung räumlicher Schaltungsträger<br />

12 Ressourceneffizientes Wirtschaften<br />

Nachhaltigkeit hoch im Kurs bei BMK<br />

12 Neue Firmenzentrale in Limeshain<br />

Spatenstich bei ANS<br />

13 Ergänzung von Inspektionssystemen<br />

Nordson übernimmt optical control<br />

Messen + Veranstaltungen<br />

14 Innovationen displayed in München<br />

productronica mehr als Summe ihrer Teile<br />

18 Effizientes Kleben, Dichten, Vergießen<br />

TechTage <strong>2019</strong> bei Scheugenpflug<br />

22 Dosiertechnik für Technologien von morgen<br />

ViscoTec veranstaltete Innovationstage<br />

24 Intelligente Digitalisierung sichert Qualität<br />

Viscom Technologie-Forum <strong>2019</strong><br />

27 5G: HDI, Highspeed und -power<br />

9. PCB-Designer-Tag bei Wittenstein<br />

Baugruppenfertigung<br />

38 Wärmemanagement auf kleinstem Raum<br />

3D-Druck für Leistungselektronik (IQ evolution)<br />

40 Produkt-News Baugruppenfertigung<br />

42 Mehr Flexibilität in der Produktionslinie<br />

Mobile und kollaborative Roboter (Omron)<br />

44 Produkt-News Baugruppenfertigung<br />

4 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>

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