EPP 7-8/2019
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TEST + QUALITÄTSSICHERUNG<br />
PRODUKT NEWS<br />
Foto: Nela<br />
Stets die richtige Qualität<br />
Die Nela Brüder Neumeister GmbH konnte auch im 5. Jahr als<br />
Aussteller auf der Control eine äußerst positive Bilanz zur Messeteilnahme<br />
ziehen. Der Fokus lag dieses Jahr auf den individuellen<br />
Möglichkeiten der Maßhaltigkeitsprüfung und Oberflächeninspektion,<br />
die anhand 6 verschiedener Smart Sensors auf dem Stand<br />
präsentiert wurden. Interessenten konnten ihre Bauteile abgeben<br />
und unmittelbar anhand eines individuellen Schnelltests erfahren,<br />
welche Sensoren am besten zum Auffinden der jeweiligen Defekte<br />
geeignet sind. Zur Auswahl standen mehrere TopSide Sensoren<br />
mit unterschiedlichen Beleuchtungen wie z. B. Rot, Dunkelfeld,<br />
oder ein Farbsensor. Innere und äußere Mantelflächen wurden mit<br />
dem In/OutSide Sensor unter die Lupe genommen. Das Spektrum<br />
umfasst die Detektion jeglicher Bauteilinhomogenitäten und reicht<br />
von Kantenfehlern, Ausbrüchen, Schlagstellen und Grat über Einschlüsse,<br />
Oxidationsfehler und Beschichtungsfehler bis hin zu Abplatzern,<br />
Rissen, feinen Kratzern und Riefen. Neben der schnellen<br />
und stichhaltigen Aussage über die Machbarkeit und der individuellen<br />
Beratung waren die Besucher begeistert von der einfachen<br />
Handhabung der VisionCheck Software, sowie den vielfältigen individuellen<br />
Einstellungsmöglichkeiten.<br />
Ein weiteres Highlight war der Trevista 50 Sensor der Firma SAC,<br />
der mittels Shape from Shading-Technologie selbst Oberflächenfehler<br />
im Mikrometerbereich sichtbar macht. Der Sensor ist speziell<br />
für sehr anspruchsvolle Oberflächen ausgelegt und ermöglicht<br />
anhand von Topografie-<br />
Informationen detaillierte<br />
Aussagen über die<br />
Beschaffenheit der jeweiligen<br />
Oberflächen.<br />
Dadurch können äußerst<br />
zuverlässig echte<br />
Defekte von anderen<br />
Oberflächeneigenschaften<br />
unterschieden und<br />
der Pseudoausschuss<br />
maßgeblich reduziert<br />
werden. Die Integration<br />
in die schnellen vollautomatischen<br />
Anlagen<br />
Die Control war Schauplatz zahlreicher Produktneuheiten<br />
im Bereich Test und Qualitätsmanagement. von Nela erweitern das<br />
Prüfspektrum insbeson-<br />
dere bei Kratzern und glänzenden Oberflächen.<br />
Ein Besuchermagnet war außerdem das voll automatische Prüfund<br />
Sortiersystem TAVI.01, das mit einem Durchsatz von bis zu<br />
50.000 Teilen pro Stunde und individueller Konfigurierbarkeit mit<br />
bis zu 5 Sensoren für eine spürbare Effizienzsteigerung in der Qualitätssicherung<br />
sorgt. Zahlreiche Besucher nutzten die Gelegenheit,<br />
um sich über die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten bei unterschiedlichen<br />
Fehlergrößen, Materialien und Bauteilgeometrien zu<br />
informieren. Außerdem war das steigende Interesse an zusätzlichen<br />
Automationsmöglichkeiten spürbar, neben der reinen Defektinspektion<br />
und Sortierung. Hier kann das Unternehmen mit einem<br />
breiten Spektrum an Zusatzoptionen trumpfen, von der individuellen<br />
Zuführung bis hin zu Boxenwechslern, Verpackungsanbindungen<br />
oder kundenspezifischer Weiterverarbeitung bieten wir hier<br />
Lösungen für nahezu jede Anforderung.<br />
Das auf Geminy<br />
basierende Yxlon<br />
FF35 CT überzeugte<br />
die Besucher durch<br />
die einfache<br />
Bedienung und<br />
überragende Prüf -<br />
ergebnisse.<br />
Mikrofokusröntgensystem mit sicheren<br />
Prüfergebnissen<br />
Auf der Control wartete Yxlon mit Innovationen sowohl für den klassischen<br />
NDT- als auch für den produzierenden Elektronikbereich auf. In<br />
Live-Präsentationen des Systems Yxlon FF35 CT wurde das neue Release<br />
der auf Geminy basierten, hochauflösenden Computertomografie-Systemfamilie<br />
vorgestellt. Außerdem wurde am Mikrofokusröntgensystem<br />
Yxlon Cheetah EVO Plus eine brandneue ADR-Funktion<br />
(Automatic Defect Recognition) vorgeführt, die besonders im Elektronikbereich<br />
für sichere Prüfergebnisse und mehr Effizienz sorgen soll.<br />
Viele Neuerungen und Weiterentwicklungen des neuen Releases der<br />
hochauflösenden CT-Systeme Yxlon FF20, 35 und 85 CT dienen der außerordentlichen<br />
Bildqualität, der weiteren Flexibilität der Systeme und<br />
dem Komfort des Bedieners. So bietet der neue Detektor mit seiner<br />
aktiven Fläche von 430 x 430 mm einen überdurchschnittlich großen<br />
Messkreis beim üblichen Kreisbahn-Scan. Die neue vertikale Messkreiserweiterung<br />
erhöht die Flexibilität der Systeme um ein Weiteres.<br />
So ist es möglich, Bauteile bis zu ca. 280 mm Durchmesser und<br />
430 mm Höhe mit dem FF20 CT und bis zu ca. 510 mm Durchmesser<br />
und 600 mm Höhe mit dem FF35 CT zu messen – und das bei hoher<br />
Scan-Geschwindigkeit. Zusätzliche Trajektorien und Rekonstruktionsfilter<br />
dienen der weiteren, direkt sichtbaren Optimierung der Bildqualität.<br />
Der überarbeitete Health-Monitor unterstützt den Bediener durch kontinuierliche<br />
Informationen über den aktuellen Systemzustand. Mit den<br />
automatischen Check-Sequenzen gemäß ASTM E1695 oder dem automatischen<br />
MPE-Check erhält der Messtechniker einfach den Nachweis<br />
für konstante Messgenauigkeit. Herzstück der jüngsten Yxlon CT-Systemfamilie<br />
ist die Software-Plattform Geminy, die die Steuerung aller<br />
involvierten Programme in sich vereint. Im Front-end zeigt sich Geminy<br />
als klare und einfach strukturierte Benutzeroberfläche verteilt auf zwei<br />
Monitore mit grafischen Symbolen für die Touch-Bedienung. Der Aufbau<br />
ermöglicht einfache und intuitive Bedienung für jeden Anwender.<br />
Genauso erfolgreich ist die Röntgensystemfamilie Cougar und Cheetah<br />
EVO, die vorwiegend im Elektronikbereich ihren Einsatz findet.<br />
Speziell für den SMT- und Semiconductor-Bereich sowie für Batterien,<br />
medizinische Nadeln, Wire Sweep und Chip Inspection, um nur einige<br />
Applikationseinsätze zu nennen, bietet das Unternehmen mit diesen<br />
Systemen eine neue, kundenspezifische ADR-Lösung an. Wo es darum<br />
geht, Produktserien oder Batches zu prüfen, spart automatische<br />
Fehlererkennung (automatic defect recognition) nicht nur Zeit, sondern<br />
liefert konstant objektive und verlässliche Ergebnisse gegenüber<br />
der manuellen Prüfung. Nach den bisherigen ADR-Funktionen für Void<br />
Calculation, Multi Area Void Calculation und BGA Inspection bietet<br />
Yxlon nun die Entwicklung objektspezifischer Algorithmen entsprechend<br />
der jeweiligen Kunden- und Prüfanforderungen an. Darüber hinaus<br />
können die Objekte auf speziellen Prüfteilhaltern in größeren<br />
Mengen angeordnet und in einem gemeinsamen Prüfdurchgang untersucht<br />
und bewertet werden, was maximale Effizienz eines At-Line-<br />
Systems bedeutet.<br />
Bild: Yxlon<br />
www.nela.de<br />
www.yxlon.com<br />
88 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>