EPP 7-8/2019

MESSEN + VERANSTALTUNGEN
9. PCB-Designer-Tag
5G – 3x High: HDI,
Highspeed und -power
Leiterplatten- und Baugruppen-Designer bilden die Brücke zwischen der Elektronikentwicklung
und -fertigung und sind Schnittstelle für alle Beteiligten am Entwicklungsprozess.
Der PCB-Designer-Tag des FED bot für diese Schnittstellenfunktion Im Unternehmen
den Teilnehmern praxisgerechtes Fachwissen für den Arbeitsalltag. Die Vorträge aus der
Praxis, die Workshops und Diskussionsrunden fanden bei Wittenstein SE in Igersheim-
Harthausen statt.
Foto: FED
Der 9. PCB-Designer-Tag zum Thema 5G.
Der PCB-Designer-Tag des FED zum Thema 5G – 3x High,
Cutting-Edge-Design bei Wittenstein ermöglichte den Teilnehmern
einen Einblick ins Unternehmen inklusive eines interessanten
Rundgangs in der Innovationsfabrik. Unter Moderation von
Prof. Dr. Rainer Thüringer vom FED ging es durch die informative
Veranstaltung.
Praxisorientierte Vorträge
Mit dem Vortrag „Technology evolution towards 5G“ zeigte Thomas
Randt von Telit Communications PLC auf, wie es derzeit mit der Entwicklung
des Netzwerks der Zukunft aussieht und welche Anwendungen
damit abgedeckt werden. Denn Daten werden künftig immer
wichtiger und die Entwicklung im Mobilfunk schreitet hier rasch
voran. Während Netzbetreiber den Ausbau der neuen Funktechnologien
LTE-CATM sowie NB-IoT vorantreiben wird parallel die Nachfolgetechnik
5G entwickelt. Die fünfte Mobilfunkgeneration ist viel
schneller als alle Vorgänger und in der Lage, in extrem kurzer Zeit extrem
große Datenmengen – bis zu zehn Gigabit pro Sekunde – zu
übertragen. Doch noch können die weitverstreuten, hochstehenden
Antennenmasten den Anforderungen des 5G-Netzes weder technisch
noch logistisch gerecht werden, da die Infrastruktur viel dichter
gestrickte Netze vorsieht. Die neue Mobilfunkgeneration ist eng
mit Anwendungen wie z.B. dem autonomen Fahren oder Industrie
4.0 verknüpft und somit für alle Einsätze im Industriebereich prädestiniert,
wozu ununterbrochener Zugang zu den Netzen erforderlich
Foto: EPP/Doris Jetter
Während der Pausen gab
es ausreichend Möglichkeit
für Informationen.
Der Vorsitzende des
Aufsichtsrats Dr. Manfred
Wittenstein bei seiner
Begrüßung der Teilnehmer.
wird. Vorhandene Netze wie GSM oder LTE sollen nicht ersetzt, sondern
in die neue 5G-Infrastruktur integriert werden, um engmaschig
das Land zu vernetzen.
Bernd Vojanec von Wittenstein SE widmete sich dem Thema Smart
Products & Data Driven Services, um seinen Zuhörern die Meilensteine
auf dem Weg in die digitale Zukunft in Form von smarten Getrieben
näher zu bringen, welche über ein integriertes Sensormodul zur
Realisierung einer Industrie 4.0-Konnektivität verfügen. Denn Künstliche
Intelligenz und intelligente Antriebstechnologien setzen integrierte
Sensorik und Kommunikationsschnittstellen im gesamten Antriebsstrang
voraus. So belegen das sensorisierte Galaxie Antriebssystem,
die Servoantriebslösung cyber iTAS mit Webserver für fahrerlose
Transportfahrzeuge sowie das smarte Antriebssystem für
Schwerlast-Abschaltschrauber, dass die Digitalisierung der Produkte
im Unternehmen längst begonnen hat. Im Vortrag wurde am Beispiel
der smarten Gearbox des Unternehmens die I4.0-Produkt-Roadmap >
Foto: EPP/Doris Jetter
EPP Juli/August 2019 27