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EPP 7-8/2019

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MESSEN + VERANSTALTUNGEN<br />

Auf der internationalen Leitmesse können Innovationen hautnah und zu einem<br />

sehr frühen Zeitpunkt erlebt werden.<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

Die Aussteller der productronica 2017 boten den 44.987 Besuchern aus<br />

96 Ländern ganz besonere Hingucker.<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

Unternehmen aus dem In- und Ausland präsentieren ihre Innovationen.<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

1.560 Aussteller aus 43 Ländern auf 88.000 m² Ausstellungsfläche in 2017<br />

ihre Neuheiten.<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

B2: Semiconductors Cluster<br />

Als Kernelement der Elektronikfertigung unterstützt dies Cluster Kooperationen<br />

und Innovationen im Bereich der Halbleiterfertigung. Länderübergreifende,<br />

finanziell geförderte Projekte, wie das „Electronic<br />

Components and Systems for European Leadership (ECSEL)“ sollen<br />

den Rückgang des europäischen Anteils an Halbleiterfertigungen stoppen<br />

und sowohl Entwicklung als auch die Fertigung von Halbleitern<br />

und anderen Elektronikkomponenten in Europa vorantreiben. Das<br />

Cluster deckt umfangreiche Bereiche ab:<br />

• Halbleiterfertigung<br />

• Fertigung von Displays, LEDs und diskreten Bauelementen<br />

• Photovoltaik-Fertigung<br />

• Micro/Nano-Production<br />

• Reinraumtechnik<br />

• Materialbearbeitung.<br />

B2: Future Markets Cluster<br />

Dies Cluster zeigt den Besuchern, wohin die Reise in der Elektronikfertigung<br />

geht. Denn was vor einigen Jahren noch nach Science-<br />

Fiction klang ist heute technisch umsetzbar: Industrie 4.0, Smart<br />

Factory oder 3D-Druck bergen immenses Potential. Im Rahmen einer<br />

Smart Factory mit intelligenter Produktionsplanung sowie Optimierung<br />

der Fertigungsanlagen wird ein wichtiger Wettbewerbsvorteil<br />

gesehen, auch wenn die additive Fertigung große Herausforderungen<br />

mit sich bringt. Ein Besuch des Clusters in Verbindung mit<br />

dem Austausch der Branchenexperten kann offene Fragen beantworten<br />

und den Weg eines Unternehmens zur Industrie 4.0 ebnen.<br />

Neben dem Smart Factoring spielt dieses Jahr auch der 3D-Druck<br />

der Elektronikindustrie im Future Markets Cluster eine bedeutende<br />

Rolle. Mit der fortschreitenden Entwicklung werden die Produkte<br />

nicht nur vielseitiger einsetzbar und leistungsstärker, sie werden<br />

auch günstiger. In diesem Cluster ist zu finden:<br />

• Cyber-physische Systeme<br />

• Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung / Smart Factory<br />

• 3D-Druck in der Elektronikfertigung<br />

• IT to Production<br />

• Fertigungstechnologien für Batterien und elektrische<br />

Energiespeicher<br />

• Organische und gedruckte Elektronik<br />

• Additive Manufacturing.<br />

B3: PCB & EMS Cluster<br />

Als Basis der Elektronikfertigung ist dies Cluster ein idealer Treffpunkt<br />

für alle Besucher, die sich für das gesamte Spektrum der<br />

Schaltungsträger- und Leiterplattenfertigung interessieren oder die<br />

passende Systemlösung von einem Dienstleister für Electronic Manufacturing<br />

Services suchen. Gerade EMS-Dienstleister müssen<br />

sich den veränderten Gegebenheiten anpassen und weit mehr als<br />

nur Bestückung anbieten, sondern sich auch als wertvollen Partner<br />

in der Produkteinführungsphase beweisen. Eine effektive Zusam-<br />

16 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>

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