EPP 7-8/2019

MESSEN + VERANSTALTUNGEN
Uwe Pape, Volkswagen AG
Detektion von Fehlstellen auf elektronischen Baugruppen –
Prüfmethoden aus OEM-Sicht
Wie die Prüfung elektronischer Baugruppen aus der Perspektive des
Wolfsburger Autobauer aussieht, vermittelte Uwe Pape, der als
Fachreferent in der Qualitätssicherung Werkstofftechnik tätig ist. So
werden Fahrerassistenz- und Sicherheitssysteme als große Helfer
geschätzt, aber sie müssen hundertprozentig verlässlich sein – egal
ob als Parkassistent, Spurhalteassistent oder als Abstandswarner.
Mit der fortschreitenden Entwicklung des autonomen Fahrens rückt
dieser hohe Anspruch noch stärker in den Fokus. Kein Wunder also,
dass VW eigene Qualitätsnormen in diesen Bereichen entwickelt
hat. Die Zeiten, in denen das Unternehmen elektronische Elemente
im Fahrzeug als „Black Box“ betrachtete, sind längst vorbei.
Dr. Helmut Schweigart, Zestron Europe
Schutz elektronischer Baugruppen durch Conformal Coating
Hochwertige Elektronik im Auto muss in besonderer Weise auch vor
Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit und Nässe geschützt werden,
und zwar durch Schutzlack, dem Conformal Coating. Zur Qualität
von Lackschichten auf Leiterplatten teilte der Leiter Technologieentwicklung
Dr. Helmut Schweigart sein großes Fachwissen. So schützen
Schutzlacke die Baugruppe vor Korrosion, Betauung oder völliges
Eintauchen in Wasser, Vibrationen sowie Schockbeanspruchung
und verhindern damit Fehlfunktionen. Vorgestellt wurden verschiedene
Lacktypen in Verbindung mit derer Verarbeitung. Er setzt sich
mit dem Thema auch als Vorstandsmitglied der Gesellschaft für Korrosionsschutz,
auf europäischer Ebene vertreten durch die European
Federation of Corrosion, auseinander.
Axel Klapproth, Viscom AG
Zuverlässige Röntgenprüfstrategien für die Void-Detektion
Axel Klapproth, Leiter Applikation Geschäftsbereich Serienprodukte,
präsentierte effektive Prüfstrategien zur Ermittlung von Voids (Gaseinschlüsse
in Lötstellen) mittels fortschrittlichster Inline-Röntgeninspektion.
Über eine Live-Schaltung zum 3D-AXI-System konnten die
Zuhörer direkt mitverfolgen, wie sich kritische Voids – sogenannte
Hohlräume in Lotstellen, welche die Lebensdauer der Produkte wesentlich
verkürzen können – bei den Bauteiltypen LED, BGA, QFN,
THT bis hin zu Chips aufspüren und messen lassen. Im zweiten Teil
ging Axel Klapproth im Zusammenhang mit Voids speziell auf das
Thema Prozessoptimierung ein. Denn klar ist: Die Messwerte müssen
wiederholgenau, reproduzierbar und überprüfbar sein.
Event-Highlights
Podiumsdiskussion: Die Zukunft der Elektronikfertigung –
Herausforderungen, Chancen und Risiken
Uwe Pape ging bei den Anforderungen
an die Elektronik in Fahrzeugen
ins Detail.
Foto: EPP/Doris Jetter
Foto: EPP/Doris Jetter
Dr. Helmut Schweigart verdeutlichte
die Notwendigkeit einer
Baugruppenbeschichtung.
Axel Klapproth referierte über
die richtigen Röntgenprüfstrategien
zur Voiddetektion.
Ein weiterer Höhepunkt der zweitägigen Veranstaltung war die
spannende Podiumsdiskussion über u. a. die Voraussetzungen für
eine positive Transformation im Unternehmen, moderiert von der
Journalistin und Trendexpertin Birgit Gebhardt. Sie begrüßte neben
Franz Kühmayer und Johann Weber drei weitere Diskussionsteilnehmer:
Sven Buchholz, Vice President Portfolio und Product Management
bei ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, Christoph
Stoppok, Geschäftsführer der Fachverbände Electronic Components
and Systems sowie PCB & Electronic Systems im ZVEI und
Volker Pape, Mitbegründer und Aufsichtsrat der Viscom AG. Diskutiert
wurden die herstellerübergreifende Maschine-zu-Maschine-
Kommunikation, die Elektromobilität sowie der neue Mobilfunkstandard
5G mit Auswirkung auf das autonome Fahren und der
Echtzeitkommunikation in der Industrie aus völlig verschiedenen
Perspektiven, um erfolgreiche Lösungsansätze aufzuzeigen.
Tieferes Anwenderwissen eigneten sich die Kunden in den Workshops
und Meet-the-Experts-Formaten an. Als neues Angebot
konnten die Teilnehmer in geführten Rundgängen durch die Systemausstellung
die verschiedenen Standard- und Speziallösungen des
Unternehmens in Funktion kennenlernen – von der Schutzlack- und
Bondinspektion über die SPI-, AOI- und Röntgeninspektion sowie
Bediensoftware war alles dabei. Dabei konnten die Anforderungen
und Wünsche mit den Experten des Veranstalters besprochen werden,
so dass Kundenerfahrungen mit Experten Know-how zur Entwicklung
passgenauer Lösungen zusammengebracht wurden.
www.viscom.de
Foto: EPP/Doris Jetter
Foto: EPP/Doris Jetter
Podiumsdiskussion zur Zukunft der
Elektronikfertigung: Moderatorin Birgit
Gebhardt mit Volker Pape (Viscom AG),
Christoph Stoppok (ZVEI), Johann
Weber (Zollner Elektronik AG), Sven
Buchholz (ASM Assembly Systems
GmbH & Co. KG) und Franz Kühmayer
(Zukunftsinstitut GmbH).
26 EPP Juli/August 2019