in-situ röntgendiffraktion zur charakterisierung von mechanischen ...
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5. Zusammenfassung<br />
überlagert sich mit thermischen Dehnungen der gesamten Heizkammer und führt<br />
schlussendlich zu e<strong>in</strong>em beträchtlichen Höhenfehler der Probe <strong>von</strong> ∆z~0.1mm. Damit<br />
verschiebt sich der Messpunkt der s<strong>in</strong> 2 ψ Messung auf der Probe und Fehler bei der<br />
Dehnungsmessung s<strong>in</strong>d unvermeidlich.<br />
Zusammenfassend lässt sich festhalten, dass die Heizkammer <strong>in</strong> Kapitel 3.5.2 <strong>in</strong> der<br />
bestehenden Ausführung nicht <strong>zur</strong> temperaturabhängigen Messung mittels der<br />
Komb<strong>in</strong>ationsmethode geeignet ist. Um die Qualität der Messergebnisse zu erhöhen, muss<br />
die E<strong>in</strong>spannung der Probe neu konzipiert werden. E<strong>in</strong>en möglichen Ansatz <strong>zur</strong><br />
Neugestaltung der Probenfixierung <strong>in</strong> der Heizkammer zeigt Abbildung 4.30.<br />
5.5 Größeneffekte <strong>in</strong> Al-Schichten auf Si(100)<br />
Zur Untersuchung des plastischen Verhaltens und den dabei auftretenden Größeneffekten <strong>in</strong><br />
dünnen Schichten erfolgten an Al Schichten unterschiedlicher Schichtdicke <strong>in</strong>-<strong>situ</strong><br />
Spannungsmessungen während thermischer Belastungszyklen. Die Messungen erfolgten an<br />
(111)-fasertexturierten Al Schichten mit Schichtdicken zwischen 50nm und 2µm auf 300µm<br />
dicken Si(100) Substraten. Mittels der Heiz- und Kühlkammer DCS 350 wurden thermische<br />
Belastungszyklen <strong>von</strong> -100°C bis 350°C durchgeführt. Die Spannungsbestimmung erfolgte<br />
<strong>in</strong> Temperaturschritten <strong>von</strong> ∆T=25°C. Die röntgenographische Dehnungsmessung wurde an<br />
Hand der Al(331)-Netzebenen durchgeführt. Mittels der s<strong>in</strong> 2 ψ Methode erfolgte die<br />
Bestimmung der <strong>in</strong>-plane Spannungen aus den gemessenen Gitterdehnungen. Die erhaltenen<br />
σ<strong>in</strong>pl-T Verläufe der <strong>in</strong>dividuellen Proben s<strong>in</strong>d hierzu <strong>in</strong> den Abbildungen 4.33a,b dargestellt.<br />
Es zeigte sich, dass mit abnehmender Schichtdicke hs die Spannungen σ<strong>in</strong>pl beim Abkühlen<br />
nach der thermischen Belastung zunahmen (Tabelle 7). Darüber h<strong>in</strong>aus konnte mit<br />
abnehmender Schichtdicke aus der abnehmenden Hysteresenfläche sowie der Annäherung<br />
der experimentell erhaltenen Werte an die berechneten thermischen Spannungen der Trend<br />
zu elastischem σ<strong>in</strong>pl-T Verhalten erkannt werden. Zur Untersuchung <strong>von</strong> Größeneffekten<br />
wurden die erhaltenen Fließspannungen σ<strong>in</strong>pl den reziproken Schichtdicken hs -1<br />
gegenübergestellt. Dies erfolgte für den Temperaturbereich <strong>von</strong> 0°C bis<br />
-100°C. Dieser Zusammenhang ist <strong>in</strong> Abbildung 4.34 dargestellt. Es wurde festgestellt, dass<br />
für Schichten mit hs>400nm, mit steigender Schichtdicke e<strong>in</strong> Abnehmen der Fließspannung<br />
erfolgt. In diesem Bereich stimmt diese Beobachtung qualitativ mit den Größeneffekt-<br />
Beschreibungen <strong>von</strong> Nix übere<strong>in</strong>. Bei Schichtdicken hs≤400nm zeigte sich e<strong>in</strong> abrupter<br />
Abbruch dieser Tendenz und es kann e<strong>in</strong> Spannungsplateau beobachtet werden (Abbildung<br />
4.34). Im Bereich zwischen 0°C und -100°C verschiebt sich dieses Plateau mit s<strong>in</strong>kender<br />
Temperatur <strong>in</strong> Übere<strong>in</strong>stimmung mit der elastischen thermischen Spannungsentwicklung zu<br />
höheren Spannungswerten. Der <strong>zur</strong> thermischen Spannung bestehende Unterschied im<br />
Spannungsverlauf, welcher durch Plastizität hervorgerufen wird, zeigt, dass<br />
Verformungsmechanismen auftreten müssen. Zur Untersuchung dieser Mechanismen wurde<br />
die Mikrostruktur der Schichten mittels mikroskopischer Methoden studiert.<br />
Dah<strong>in</strong>gehend wurden die Schichten mittels TEM auf Versetzungsplastizität, mittels REM<br />
auf Hügelbildung und mittels AFM h<strong>in</strong>sichtlich Oberflächenrauhigkeiten untersucht.<br />
Es zeigte sich, dass für Schichten mit hs>400nm die Plastizität überwiegend durch<br />
Versetzungsaktivität erfolgt. E<strong>in</strong> Beispiel hierzu ist anhand e<strong>in</strong>er 600nm dicken Al Schicht<br />
<strong>in</strong> Abbildung 4.35 angeführt. Im Unterschied dazu zeigten sich bei dünneren Schichten ke<strong>in</strong>e<br />
oder nur sehr wenige Anzeichen für Versetzungsaktivität (Abbildung 4.36). REM<br />
Untersuchungen zeigten, dass Schichten mit hs≥200nm zu Hügelbildung neigen, und damit<br />
e<strong>in</strong> Abbau <strong>von</strong> Druckspannungen im höheren Temperaturbereich erfolgt (Abbildung 4.37).<br />
Der Effekt der Hügelbildung lässt sich also auch im Bereich des Plateaus nachweisen. Damit<br />
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