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in-situ röntgendiffraktion zur charakterisierung von mechanischen ...

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1.4 Ziel der Arbeit<br />

1. E<strong>in</strong>leitung<br />

Es ist es <strong>von</strong> grundlegendem Interesse, die <strong>mechanischen</strong> Vorgänge <strong>in</strong> dünnen Schichten bei<br />

Raumtemperatur, aber auch unter thermischer Belastung zu studieren. In-<strong>situ</strong><br />

Untersuchungen spielen <strong>in</strong> der heutigen Wissenschaft e<strong>in</strong>e immer größere Rolle, da so<br />

Vorgänge im Material dynamisch beobachtet werden können. Es lassen sich qualitative als<br />

auch quantitative Aussagen über materialphysikalische Phänomene tätigen. Dies trägt zum<br />

tieferen Verständnis der Vorgänge im Material bei, da nicht nur e<strong>in</strong> stationärer Zustand<br />

beobachtet wird, sondern Veränderungen im Material kont<strong>in</strong>uierlich e<strong>in</strong>sehbar s<strong>in</strong>d.<br />

E<strong>in</strong> Beispiel dazu zeigt Abbildung 1.3. Bei der Studie wurde das Materialverhalten <strong>von</strong> Al-<br />

Schichten auf Si(100) Substraten beim Durchlaufen mehrerer Heizzyklen untersucht. Durch<br />

die Möglichkeit der <strong>in</strong>-<strong>situ</strong> Beobachtung der Spannungsentwicklung mit der Temperatur<br />

lassen sich beispielsweise Aussagen h<strong>in</strong>sichtlich Übergängen zwischen elastischer und<br />

plastischer Verformung ableiten, welche über ex-<strong>situ</strong> Untersuchungen nicht zwangsläufig<br />

zugänglich wären.<br />

Abbildung 1.3: In-<strong>situ</strong> Untersuchung <strong>von</strong> Spannungs-<br />

Entwicklung <strong>in</strong> e<strong>in</strong>er 2µm dicken ideal polykristall<strong>in</strong>en Al<br />

Schicht bei mehrfachem thermischem Zyklieren bis 150°C,<br />

300°C, 375°C und 450°C [11].<br />

In diesem S<strong>in</strong>ne werden <strong>in</strong> dieser Arbeit durch E<strong>in</strong>satz <strong>von</strong> <strong>in</strong>-<strong>situ</strong> Röntgendiffraktion<br />

Temperatur-Spannungs-Abgängigkeiten an verschiedenen Schicht-Substrat Komb<strong>in</strong>ationen<br />

untersucht. Dabei zeigen sich die vielfachen Möglichkeiten <strong>von</strong> Charakterisierungen dünner<br />

Schichten mittels Röntgendiffraktion. Dies umfasst sowohl e<strong>in</strong>kristall<strong>in</strong>e Halbleiterschichten<br />

als auch polykristall<strong>in</strong>e Metallschichten.<br />

Bei der Untersuchung <strong>von</strong> Größeneffekten werden zusätzlich zu den Diffraktionsmessungen<br />

auch die Korngröße, Oberflächenbeschaffenheit der Schichten, Hillock-Bildung und<br />

Versetzungsaktivität mittels Rasterelektronen-Mikroskop (REM), Transmissionselektronen-<br />

Mikroskop (TEM) und Atomic-Force-Mikroskop (AFM) untersucht.<br />

Im S<strong>in</strong>ne der vorgestellten neuen Messmethode ist es <strong>von</strong> Bedeutung, bei der E<strong>in</strong>führung<br />

dieser Technik die Möglichkeit der Erweiterung auf <strong>in</strong>-<strong>situ</strong> Untersuchungen im Auge zu<br />

behalten. Die <strong>in</strong> der vorliegenden Arbeit vorgestellte Komb<strong>in</strong>ation aus s<strong>in</strong> 2 ψ- und<br />

Substratkrümmungsmethode bietet diese Möglichkeit der Erweiterung <strong>zur</strong> <strong>in</strong>-<strong>situ</strong><br />

Bestimmung <strong>von</strong> REK. Diese Vorgehensweise wird im Folgenden als Komb<strong>in</strong>ationsmethode<br />

bezeichnet.<br />

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