2-2022

Löt- und Verbindungstechnik
Vapor Phase One - Dampfphasenlöten für Kleinserien
Das Dampfphasenlöten gilt als das effektivste
Verfahren zum Löten von SMD-Baugruppen,
da es in inerter Umgebung ein Überhitzen
der Baugruppe ausschließt und durch
die hohe Energiedichte bei der Wärmeübertragung
auch die Energiekosten senkt. Es hat
sich überall dort durchgesetzt, wo es gilt große
Massen, oder besonders kritische Bauteile, wie
z.B. LEDs zuverlässig und schonend zu löten.
Mit der Vapor Phase One bietet PAGGEN
ein Tischgerät von hohem Bedienkomfort,
welches auch Entwickler, Schulen, Startups
und Fertiger von Kleinserien in die Lage versetzt,
die Vorteile des Kondensationslötens
effektiv und preiswert für sich zu nutzen. Das
kompakte Gerät bietet Anwendern eine hohe
Flexibilität bei der Implementierung von Lötprofilen.
Selbst hochdynamische Lötprofile
sind dank leistungsstarker Lüfter und einem
höhenverstellbaren Leiterplattenträger zuverlässig
steuerbar.
Der Touchscreen der Vapor Phase One
sorgt für eine klare, intuitive Bedienung. Der
Deckel zur Prozesskammer hebt sich automatisch
und erleichtert dadurch das Platzieren
einer Leiterplatte. Ist die bestückte Platine auf
dem Lift deponiert und der Lötprozess gestartet,
verläuft der Vorgang vollautomatisch. Über
das Display kann das verwendete Temperaturprofil,
wie auch die real erreichte Temperatur
in einem gemeinsamen Diagramm in Echtzeit
verfolgt werden. Die Temperatur wird auf
2-3°C genau geregelt, um dem vorgegebenen
Profil zu folgen. Zusätzlich zur Anzeige
der Echtzeit-Temperaturdaten am Bildschirm,
bietet die Vapor Phase One ein Sichtfenster
mit Innenbeleuchtung, durch das die Prozesskammer
einsehbar ist.
Das sparsame Gerät wiegt nur 22 kg, kommt
mit einer Leistungsaufnahme von 1.1 kWh aus
und benötigt nur 0,49 ml Galden pro Lötgang.
Die integrierte Wasserkühlung wird von 4 Lüftern
stabil gehalten, so dass kein eigener Wasseranschluss
nötig ist. Die Vapor Phase One
kann individuelle Lötprofile über eine SD-Karte
importieren. Anhand dieser Profile werden
Heizleistung und Liftposition an unterschiedliche
Lotpasten und Leiterplattentechnologien
angepasst. Ein attraktives Preis-Leistungsverhältnis
und die hohe Prozesssicherheit sprechen
für den Einsatz beim Prototyping, wo
meist bereits der erste Versuch sitzen muss.
Halle 4, Stand 144
PAGGEN WERKZEUGTECHNIK GMBH
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3. Im dritten Schritt, der außerhalb
der Maschine stattfindet, werden
die Zellen aus dem Verbund entnommen
und ggf. nach Qualitätsklassen
sortiert. Anschließend können
die Zellen zu neuen Modulen
zusammengesetzt werden.
4. Den vierten und ggf. fünften
Schritt erledigt wieder die Fertigungseinheit:
die Zellen werden
wieder mit dem Drahtbondkopf zu
einem Modul verschaltet.
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5. Falls sich durch visuelle Inspektion
oder auch durch die Messung
der Verbindungsqualität in Schritt 1
gezeigt hat, dass die Oberflächenqualität
der Bondflächen nicht mehr
gut oder gleichmäßig genug ist,
kann am Bondkopf zusätzlich eine
Reinigungsdüse installiert werden
(Foto), die mit CO 2 -Trockenschnee
die Oberflächen reinigt und aktiviert,
bevor sie mit dem Drahtbonder
kontaktiert werden. Auch dieser
Schritt erfolgt vollautomatisch
und programmiert.
Bondkopf mit zusätzlicher CO 2 -Reinigungsdüse
Die Universal-Fertigungseinheit
hat einen großen Arbeitsbereich, in
dem Batteriemodule bis zur Größe
von 51 x 72 cm Platz finden, oder
auch mehrere kleine Module nebeneinander.
Sie kann auch mit automatisiertem
Bauteilwechsel ausgestattet
werden, wenn die Stückzahlen
das Erfordern. Man sieht
den Anwendungsbereich aber vor
allem für Batteriemodule in kleineren
Stückzahlen bei hoher Variantenvielfalt,
etwa bei Neueinsteigern
in die Industrie. Gerade hier ist der
Wunsch nach Re-Manufacturing
von gebrauchten Modulen besonders
ausgeprägt.
Deshalb hat man eine kostengünstige
Maschine entwickelt, die
auch für Neueinsteiger attraktiv
und die trotz ihrer Funktionsvielfalt
einfach zu bedienen ist.
Das liegt vor allem an der flexiblen
Software, die neue und
zusätzliche Funktionalitäten
ohne großen Aufwand einbinden
kann. So kann die Fertigungszelle
auch zukünftig hard- und
software-seitig erweitert werden,
z.B. mit einer weiter verfeinerten
optischen Inspektion oder auch
einer Dispensfunktion für Kleber
oder Dichtungen. ◄
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