2-2022

Löt- und Verbindungstechnik
Neue Epoxies härten bei 60 °C
Panacol hat eine Reihe von neuen
1K-Epoxidharz-Klebstoffen entwickelt,
die schon ab Temperaturen
von 60 °C aushärten. Diese neue
Klebstofftechnologie ist speziell
für Elektronikanwendungen geeignet
und besitzt insbesondere eine
sehr hohe Adhäsion auf Substraten
mit niedriger Oberflächenspannung.
Mit den Klebstoffen Structalit
5511, 5521 und 5531 wurde eine
Reihe an Klebstoffen entwickelt, die
im ausgehärteten Zustand unterschiedliche
physikalische Eigenschaften
aufweisen. Sie ermöglichen
den Einsatz der Epoxytechnologie
bei unterschiedlichen Bauteilgeometrien,
Substraten und Anforderungsprofilen.
Alle drei sind einkomponentige
Klebstoffe auf Epoxidharzbasis
und härten bereits
bei 60 °C aus, sodass sie besonders
für temperatursensible elektronische
Bauteile geeignet sind.
Bei höheren Aushärtetemperaturen
kann die Aushärtung beschleunigt
und die Haftfestigkeit noch weiter
erhöht werden.
Structalit 5511 besticht durch
einen niedrigen Ionengehalt und
ist daher optimal für die Anwendung
in Elektroniken geeignet.
Durch die Kombination eines hohen
E-Moduls mit einer Bruchdehnung
von mehr als 8% sorgt er für eine
hohe Haftung auf vielen Substraten
mit zusätzlicher Schock- und
Vibrationsfestigkeit.
Structalit 5521 ist nach der Aushärtung
etwas weicher und flexibler,
sodass der Klebstoff Spannungen
zwischen den Substraten
besser ausgleichen kann. Durch
den sehr niedrigen E-Modul ist
dieser Klebstoff sehr gut als Verguss
oder für den Auftrag dickerer
Klebstoffschichten geeignet. Als
dritter Klebstoff der neuen Epoxytechnologie
verfügt Structalit 5531
über einen besonders niedrigen
thermischen Ausdehnungskoeffizienten
(CTE) und ist dennoch flexibel
genug, um Fall- und Vibrationstests
zu bestehen. In den Klebstoff
eingearbeitete Füllstoffpartikel
machen den Klebstoff äußerst
beständig gegen mechanische und
chemische Einflüsse.
Sehr hohe Haftfestigkeit
Die vorgestellten Structalit-Klebstoffe
besitzen eine sehr hohe Haftfestigkeit
auf vielen gängigen Werkstoffen
in der Elektronikindustrie,
zudem haften sie sehr gut auf LCP
(Flüssigkristallpolymer) und anderen
Hightech-Kunststoffen mit niedriger
Oberflächenenergie. Die Klebstoffe
haben einen niedrigen Halogengehalt
und erfüllen die internationalen
Standards für Elektronikklebstoffe.
Panacol-Elosol GmbH
www.panacol.de
High-Performance Frame&Fill-Klebstoffe
Panacol hat eine neue Reihe an
High-Performance-Klebstoffen für
Frame&Fill-Anwendungen auf Leiterplatten
entwickelt. Frame&Fill-
Verfahren werden zum Schutz
hochkomplexer oder sensibler
Bereiche auf elektronischen Leiterplatten
eingesetzt. Im ersten
Schritt wird mit einem hochviskosen
Klebstoff ein Rahmen –
der sogenannte Frame – aufgetragen.
Im nächsten Schritt wird
dieser Bereich mit niedrigviskosem
Füllmaterial – Fill – aufgefüllt.
Präzises Verfahren
Mit diesem präzisen Verfahren
können Bereiche auf der Leiterplatte
vor mechanischen Einflussfaktoren
geschützt werden.
Die Kombination aus Frame&Fill-
Materialien ermöglicht den Auftrag
minimaler Barriere- und Vergusshöhen
und härtet zu einer homogenen
Beschichtung aus. Bei der
neuen Frame&Fill-Klebstoffreihe
von Panacol sind die Komponenten
so aufeinander abgestimmt, dass
Frame und Fill nass in nass optimal
dosierbar sind, ohne dass
die noch flüssigen Klebstoffe zu
einem unerwünschten Verlaufen
auf der Leiterplatte führen.
Structalit 5704
Das Frame-Material Structalit
5704 ist ein schwarzer, thermisch
härtbarer und einkomponentiger
Epoxidharzklebstoff.
Diese Frame- und Glob-Top-
Masse verfügt über eine exzellente
Raupenstabilität und hohe
Glasübergangstemperatur von
150 bis 190 °C, je nach Aushärteparametern
und erzeugten
Schichtstärken. Bei der Verwendung
von Structalit 5704 treten
keine Bleedingeffekte auf. Aufgrund
seines sehr geringen Ionengehaltes
von weniger als 20 ppm
kann Structalit 5704 bedenkenlos
als Chipverguss auf Leiterplatten
eingesetzt werden.
Als Fill-Material hat Panacol eine
Reihe von Klebstoffen mit unterschiedlichen
rheologischen Eigenschaften
entwickelt. Die Klebstoffe
Structalit 5717 bis Structalit 5721
verfügen über ein optimiertes
Fließverhalten, sodass sie aufgrund
der unterschiedlich eingestellten
Viskositäten auf diversen
Chip- und Bonddrahtgeometrien
eingesetzt werden können.
Da die Fills auf derselben chemischen
Basis wie das Frame-
Material beruhen, finden sich
auch in den Fills die exzellenten
physikalischen und chemischen
Eigenschaften des hohen Glasübergangsbereichs,
der Ionenreinheit,
der Temperaturstabilität
sowie des minimalen Schrumpfungsverhaltens
wieder.
Im ausgehärteten Zustand bilden
Structalit 5704 und der passende
Fill der Structalit-Reihe
5717-5721 eine schwarze, blickdichte
und kratzfeste Beschichtung.
Diese Eigenschaften, verbunden
mit einer Temperaturstabilität
bis 200 °C, gewährleisten
höchste Zuverlässigkeit und einen
höchstmöglichen Schutz.
Panacol-Elosol GmbH
www.panacol.de
118 2/2022