1-2021

Komponenten
Hervorragende EMI-Abschirmung
Bisher unerreichte Performance und variable Design-Möglichkeit
DICO Electronic GmbH
www.dico-electronic.de
www.xgrtec.com
Die für die einfache Montage auf
Leiterplatten konzipierte Abschirmung
besteht aus einem leichten,
metallisierten Kunststoffmaterial,
das sich, durch thermisches Verformen
an nahezu jedes Design
anpassen lässt.
Hervorragende technische
Perfomance
SnapShot bietet im Vergleich zu
den bisher verwendeten rahmenbzw.
deckelartigen metallischen
Abschirmungen eine hervorragende
technische Perfomance. Das Material
wurde bereits 2002 durch W. L.
Gore & Associates auf den Markt
gebracht und hat seitdem Erfolg in
zahlreichen Anwendungen in der
Medizin-, in der Militär-, Luft- und
Raumfahrttechnik sowie in der Industrie-
und Computerelektronik.
Es beruht also auf einer seit Jahren
bewährten Technologie.
William Candy, Präsident von
XGR Technologies, ist einer der
ursprünglichen Entwickler von
SnapShot und ehemaliger W. L.
Gore & Associates Ingenieur. Eine
neue strategische Ausrichtung innerhalb
der Fa. W.L.Gore ermöglichte
es Mr. Candy, die Fa. XGR Technologies
2018 mit der Mission, innovative
Lösungen für die EMI-Abschirmung
auf Leiterplatten zu liefern,
zu gründen.
Durch eine Partnerschaft mit
einer Investorengruppe war es ihm
möglich, die gesamte SnapShot-
Produktion sowie die Rechte und
Bestände von W. L. Gore & Associates
zu übernehmen. SnapShot
wird dadurch auch weiterhin mit
denselben Geräten, Materialien
und qualifizierten Bedienern nach
denselben hohen Qualitätsstandards
am selben Standort hergestellt.
Ende 2019 wurde das Qualitätsmanagementsystem
von XGR
nach ISO 9001:2015 zertifiziert und
XGR ist ITAR registriert.
Merkmale und Montage
SnapShot ist eine Abschirmung
mit einer besonderen Konstruktion.
Als Material dient der Thermoplast
Polyetherimid (PEI), der
zugleich extrem leicht und thermisch
gut verformbar ist. Das PEI
wird auf der Außenseite mit einer
Zinnplattierung versehen, sodass
diese leitfähig ist.
Die Montage der Abschirmung
auf die Leiterplatte erfolgt per „Einschnappen“,
d.h., sie wird beim Aufsetzen
auf die Leiterplatte durch
Einrasten ihrer ovalen Löcher auf
den vorher bestückten Lotkugeln
bestückt, die entlang der Kanten
bzw. um den Umfang der Kavitäten
sitzen.
Die Bestückung der Lotkugeln
kann sowohl manuell als auch
automatisch erfolgen, die Anliefe-
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