1-2021
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
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Laser Assisted Bonding<br />
SMD<br />
LED<br />
• SMD-Platzierung auf<br />
Dünnfilmsubstraten<br />
• Spannungsfreies Fügen in ms<br />
• Optisch-thermische Wechselwirkung<br />
nur im Kontaktstellenbereich<br />
• Platzierung von Mini & Mico LED<br />
auf Displaygläsern & -panels<br />
• Reparatur von defekten Subpixeln<br />
• Löten von gekapselten<br />
Hochleistungs-LEDs<br />
Pin Bonding<br />
• Einzelpin- oder Multipinplatzierung<br />
• Lösung zur Substitution von VIA<br />
Kontakten<br />
• Gestaltung effizienter Board zu<br />
Board Verbindungen<br />
VCSEL<br />
• Anbindung von Laserdioden an<br />
Kühlkörpern (z.B. WCu)<br />
• elektrische Kontaktierung mittels<br />
gelöteten Drahtkontakten<br />
(SB²-WB)<br />
2D - 2.5D Packaging<br />
• Stressfreies Fügen von<br />
Halbleiterbauelementen<br />
• Chip auf Chip/Wafer/Board oder<br />
Package auf Package<br />
• für alle gängigen<br />
Kontaktkonfigurationen<br />
3D Packaging<br />
• Stacking einer Vielzahl von<br />
Chiplagen<br />
• Platzierung und Umschmelzen in<br />
einem Arbeitsgang<br />
• keine Aufheizung des gesamten<br />
Stacks durch Wärmeleitungseffekte<br />
3.5D Multilayer Die Stacking<br />
• Vertikale Anbindungsmöglichkeit von<br />
Halbleiterbauelementen an 3D<br />
Chip-Stacks<br />
• Wegfall von TSV Strukturen<br />
• Vereinfachung komplexer<br />
Packagingformen<br />
Selective Chip Rework<br />
• selektive & lokale Reparatur von<br />
defekten Chips & Packagings<br />
• vernachlässigbares IMC Wachstum<br />
durch Wechselwirkung im ms<br />
Bereich<br />
• direkte Nachplatzierung<br />
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