1-2021
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
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Qualitätssicherung/Messtechnik<br />
Höchste Qualität durch Inline Computational<br />
Imaging<br />
schneller und genauer. Mit ICI lassen<br />
sich Details prüfen, die vorher<br />
nicht zu erkennen waren.<br />
Höchste Geschwindigkeiten<br />
gepaart mit steigender Komplexität<br />
moderner Produkte stellt immer<br />
höhere Anforderungen moderne<br />
Qualitätsinspektionslösungen.<br />
Neben exakter 3D-Vermessung<br />
ist es immer öfter auch notwendig<br />
aus unterschiedlichen Betrachtungs-<br />
und Beleuchtungsrichtungen<br />
zu inspizieren um 100 % der Fehler<br />
zuverlässig erkennen zu können.<br />
Konventionelle One-shot Bildverarbeitungslösungen<br />
arbeiten mit einer<br />
fixen Kamera- und Beleuchtungsposition<br />
und stoßen damit immer<br />
häufiger an ihre Leistungsgrenzen.<br />
Bild 1: Anwendungsbeispiele für Inline Computational Imaging //01 Münze 3D + Textur //02 Münze<br />
3D-Rekonstruktion //03 Leiterplatte all-in-focus Farbbild //04 Stecker 3D + Textur //05 10€ Banknote Farbbild<br />
//06 10€ Banknote Tiefdruck //07 10€ Banknote Hologramm // 08 Stecker präzise 3D-Rekonstruktion<br />
Egal ob 2D oder 3D Prüfung<br />
für Elektronik, metallische Oberflächen,<br />
oder Verpackungs- und<br />
Sicherheitsdruck: Inline Computational<br />
Imaging (ICI) prüft besser,<br />
Unterschiedliche Perspektiven<br />
Die am AIT Austrian Institut of<br />
Technology GmbH entwickelte Inline<br />
Computational Imaging (ICI) Technologie<br />
nutzt die natürliche Transportbewegung<br />
des Objektes für die<br />
simultane Erfassung des Objekts<br />
unter verschiedenen Betrachtungsund<br />
Beleuchtungsrichtungen. Auf<br />
diese Weise ahmt ICI die Vorge-<br />
Autorin:<br />
Ing. Petra Thanner, MSC,<br />
MBA, Senior Research<br />
Engineer High-Performance<br />
Image Processing<br />
AIT Austrian Institute of<br />
Technology GmbH<br />
www.ait.ac.at/ici<br />
Bild 2: Inline Computational Imaging (ICI) im Vergleich mit Stereo-Imaging, Lichtfeld und Photometrie anhand der<br />
3D-Rekonstruktion eines Chipsockels mit schwarzem Gehäuse, Etikett und metallischen Pins; ganz unten: 3D-Rekonstruktion<br />
aus 2 Betrachtungswinkeln mit state-of-the-art Stereoalgorithmen; darüber: 3D-Rekonstruktion aus vielen<br />
Betrachtungswinkeln mit Lichtfeldmethoden; darüber: ICI 3D-Rekonstruktion berücksichtigt viele Betrachtungs- und<br />
Beleuchtungswinkeln; ganz oben: ICI 3D-Rekonstruktion mit pixelgenau rektifiziertem Texturbild<br />
22 1/<strong>2021</strong>
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