1-2021

Dienstleistung
Fokus auf Dienstleistungen rund um
Bauelemente
Factronix stellte seine umfangreichen Dienstleistungen rund um Bauelemente vor.
Wieder einsatztauglich gemacht: Performance-Upgrades von QFNs
gelingen mit einem schonenden Pre-Pumping
Diese reichen vom Laser-Reballing
über das Wiederaufbereiten
überlagerter Komponenten bis hin
zu Performance-Upgrades. Darüber
hinaus unterstützt Factronix mit
seinen offenen Packages Entwickler
und Elektronikfertiger beim IC-
Prototyping.
Zu wertvoll für den Schrott
Abgekündigte Bauelemente wie
Prozessoren oder Speicher-ICs
sind meist zu wertvoll, um sie auf
veralteten Baugruppen in den Elektroschrott
zu geben. Für die weitere
Wiederverwendung müssen allerdings
die Bauteilanschlüsse überarbeitet
werden. Factronix bietet
darum gemeinsam mit seinem schottischen
Partner Retronix umfangreiche
Dienstleistungen rund um
Bauelemente an.
Performance-Upgrades
Überlagerte Bauteile fit
gemacht: Nicht mehr lötbare
Anschlusskontaktierungen (o.)
werden durch ein Refresh (u.)
wieder löttauglich
Double-Dipping-Neuverzinnung,
BGA-Laser-Reballing, BGA-Columning
und QFN-Prebumping an. Alle
Prozesse werden reproduzierbar,
maschinell und ohne thermischen
Stress für die Bauteile ausgeführt.
Hervorzuheben ist das Laser-Reballing.
Dabei handelt es sich um ein
für den BGA sehr schonendes Verfahren,
das die Vorgaben der IPC
deutlich übertrifft, da der BGA beim
Reballing keinerlei Wärmestress
ausgesetzt ist. Die Herstellervorgaben
für das Bauteil-Rework von
maximal drei Reflow-Zyklen, denen
ein Bauteil ausgesetzt werden darf,
erfüllt das Laser-Reballing ebenfalls.
Offene Packages fürs
IC-Prototyping
Gemeinsam mit Topline unterstützt
Factronix Entwickler und
Elektronikfertiger mit sogenannten
offenen Packages (Open-Cavities)
beim IC-Prototyping. Diese Halbleitergehäuse
in verschiedenen Ausführungen
lassen sich auf die jeweiligen
Anforderungen adaptieren und
ermöglichen somit die Entwicklung
eigener Mikrochips in kleinen Stückzahlen.
Erhältlich sind die offenen
Chipgehäuse als QFN, offene SOs
(Small Outline) und offene DIPs
(Dual In-Line Package) als Keramikbauteile.
Die Pads im Inneren
der Gehäuse sind vergoldet und
damit optimiert zum Drahtbonden;
die Unterseite der QFNs ist ideal
zum bleifreien Löten beschichtet
(NiAu). Die Metall-Leadframes
sind in Nickel-Palladium Oberfläche
ausgeführt.
Nach dem Die-Attach und Wirebonding
lassen sich die Gehäuse
komplett oder teilweise (für Sensoranwendungen)
verfüllen oder mit
Lids verdeckeln (auch transparent).
Offene QFNs werden im Waffle Pack
geliefert. Factronix liefert hierzu
auch den passenden Bonddraht
zum Verbinden der Dies mit dem
Gehäuse. Zudem bietet Factronix
seinen Kunden das Packaging auch
als komplette Dienstleistung an.
Dazu muss der Kunde lediglich die
Wafer Dies nebst entsprechendem
Bond-Schema zuschicken ◄
factronix GmbH
www.factronix.com
Hierzu zählen das Wiederaufbereiten
überlagerter Bauteile, das
Ausrichten von Anschlüssen und
das Umlegieren selbiger. Kommen
Bauelemente in hochzuverlässigen
Anwendungen zum Einsatz,
bietet Factronix auch Performance-Upgrades
in Form von
Die Herstellervorgaben für das Bauteil-Rework von maximal drei
Reflow-Zyklen, denen ein Bauteil maximal ausgesetzt werden darf,
erfüll das Laser-Reballing problemlos
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